2016-08-24Microscope FIB (CEA Grenoble)
Pour les besoin de sa plateforme de NANO caractérisation (PFNC), le CEA/LETI souhaite acquérir un microscope FIB permettant la préparation des échantillons pour la microscopie électronique à transmission sous la forme de fines lamelles ainsi que pour la sonde atomique tomographique et la tomographie électronique sous la forme d'aiguilles fines.
L'équipement sera installé dans les locaux de Minatec et fonctionnera 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
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2016-07-08Fourniture d'éléments complémentaires d'un système d'émulation de circuits numériques (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite compléter le système d'émulation de circuits numériques et de développement de logiciel sur puce, système également appelé « émulateur », ou HWE (« HardWare Emulator »).
Ces compléments seront installés sur la plateforme de l'outil du CEA Grenoble, et opérés par le CEA. Ils devront être compatibles avec l'équipement existant et avec l'environnement de CAO existant.
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2016-07-07Système d'abattement EPI 300 mm. Référence AOO-160438 (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un système intégré de traitement des effluents gazeux et liquides pour un équipement multi-réacteurs de dépôt RP-CVD (Reduced Pressure — Chemical Vapor Deposition) pour l'épitaxie de matériaux de type Si, SiGe, SiGeC 300 mm.
Ce système doit être:
— compatible avec les contraintes du site dans lequel il sera implanté (sous sol),
— Communicant avec l'équipement principal qui se trouvera lui, en salle blanche
En outre, des systèmes de pompage seront nécessaires à …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Edwards SAS
2016-06-15Réseaux tactiques haut débit et services de mobilité critique — pcstorm (Saelsi)
L'accord-cadre a pour objet la fourniture de matériels et services pour permettre à l'administration de mettre en place une solution de radiocommunication et le déploiement de réseaux tactiques via une plate-forme Convergée pour des Services à Très haut débit, Opérationnels, Résilients et Mobiles pour les besoins du Ministère de l'intérieur au profit des unités d'intervention du Ministère de l'intérieur (Police Nationale et Gendarmerie Nationale).
L'accord-cadre a une durée de 4 ans. Il est exécuté au …
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2016-05-24Un système de marquage laser (CEA Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acquérir un système de marquage laser permettant le suivi et la traçabilité des plaques de 200 millimètres lors des phases de production.
L'équipement sera installé dans les locaux du CEA/LETI et fonctionnera 24h sur 24h — 7 jours sur 7.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Innolas
2016-05-20Dossier 16019 — fabrication, intégration et reproduction de cartes électroniques nues ou équipées au profit du... (Mindef/AIR/SIAÉ)
Procédure passée en application des articles 21.i et 70 à 71 du décret no 2016-361 du 25.3.2016 relatif aux marchés publics de défense et de sécurité.
la présente procédure concerne la fabrication, l'intégration et la reproduction de cartes électroniques nues ou équipées au profit du Service industriel de l'aéronautique (SIAÉ).
Ces prestations comprennent principalement:
— la fabrication de cartes électroniques,
— le clonage de cartes électroniques,
— l'Intégration des cartes dans un ensemble …
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2016-03-17Fourniture d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions.
Cet équipement, outre sa capacité à remplir les géométries TSV et damascène avec du cuivre, doit permettre la réalisation des sous-couches conductrices en cuivre, appelées « seed layer », par electrogreffage qui apparaissent comme une solution attractive pour les TSV avancés.
Les géométries visées, possédant des facteurs de forme extrêmement élevés, nécessitent par ailleurs des …
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2015-12-21Un Système de marquage laser (CEA/Grenoble)
Le CEA/ LETI souhaite acquérir un système de marquage laser permettant le suivi et la traçabilité des plaques de 200 millimètres lors des phases de production.
L'équipement sera installé dans les locaux du CEA LETI et fonctionnera 24 h sur 24 h — 7 jours sur 7.
La Prestation Supplémentaire Eventuelle système de pompage doit être chiffrée par les candidats au stade de leurs offres.
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2015-11-25Équipement de collage (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de collage pour ses activités de recherche et développement avancés. Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter à la fois des plaques de 200 et 300 mm de diamètre. Il devra comporter un module de nettoyage chimique, un module d'activation par plasma, un module de collage sous vide, et pouvoir accueillir ultérieurement des modules d'alignement précis des plaques et de contrôle. Ce système devra être compatible avec une salle blanche de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EVGroup Europe & Asia/Pacific GmbH
2015-09-17Acquisition d'une Infrastructure Numérique Intelligente (Aeroports de Paris)
La Direction des Systèmes d'Informations (DSI) souhaite déployer une Infrastructure Numérique Intelligente (INI) constituée d'objets connectés, destinés à un usage « informatique industrielle ».Le projet consiste à concevoir et à fabriquer des cartes électroniques (et leur micro-logiciel associé), qui seront intégrées à une unité de traitement décentralisée, connectée au réseau Ethernet de l'entreprise. Ces modules réaliseront des fonctions diverses: acquisition de grandeurs physiques, traitement du …
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2015-09-11Équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage de plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage des plaques. L’équipement devra pouvoir traiter des plaques humides sortant directement de polissage. Il devra comporter à minima 2 stations de brossage, chacune d’elles pouvant être alimentée par 2 lignes de chimies différentes.
Il devra pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 200 mm de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches Microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 jours sur 7 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:AP&S International GmbH
2015-08-12Équipement de stripping humide (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’ acquisition d’ un équipement Batch ayant pour but de retirer la résine et de nettoyer la surface de tranches de silicium de 200 millimètres de diamètre (150 mm en option) de la contamination organique.
Ainsi, il devra inclure les procédés suivants :
— SPM à base de mélange de peroxyde d’hydrogène /acide sulfurique/ eau dé ionisé,
— Standard Clean 1 (NH4OH/H2O2/eau DI) pour retirer la résine après gravure, implantation ionique, stripping plasma et lors du recyclage de la …
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2015-08-05Équipement de dépôt de type PVD (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acheter un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et de développement sur les films magnétiques.
Les champs d’application prévus pour cet équipement sont les mémoires magnétiques (MRAM) ainsi que les capteurs de champ (magnétomètres).
La mise au point de ces films minces nécessite un équipement de type multi-cibles. Ces films minces sont réalisés par des techniques de dépôt de type PVD.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium de 200 et de …
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2015-04-27Fabrication, conditionnement et livraison de cartes et de billets sans contact (2 lots) (Bordeaux Métropole)
Dans le cadre de la mise en œuvre de son nouveau système billettique de transport, dont la mise en service est prévue en février 2017, Bordeaux Métropole a pris la décision de baser son système sur une technologie sans contact, pour les usagers abonnés comme pour les usagers occasionnels. La présente consultation a pour objet la fabrication, le conditionnement et la livraison de cartes et de billets sans contact: les supports sans contact devront être acceptés sur les équipements de différents …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:ConfidexWatchdata
2015-04-03Fourniture d’un équipement de dépôt multi-matériaux de type «ALD» (Atomic Layer Deposition) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et développement les diodes électroluminescentes organiques (OLED). La mise au point de ces couches nécessite un équipement multi-matériaux (Al2O3, AZO, TiO2). Ces films seront réalisés par des techniques de dépôt de type ALD (Atomic Layer Deposition).
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium ou de verre jusqu’à 200 mm de diamètre présentant des épaisseurs de 500µm à quelques millimètres. Ce …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Encapsulix
2015-03-30Fourniture d'un équipement de dépôt de type ALD («Atomic Layer Deposition») (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de dépôt ALD («Atomic Layer Deposition») de couches et d'empilements de HfO2, Al2O3, TiN, sur plaques silicium de diamètre 150 mm et 200 mm.
Cet équipement devra comporter 1 chambre de type batch pour les dépôts ALD de TiN et une chambre de type batch pour les dépôts ALD de HfO2 et Al2O3 toutes les 2 connectées au même système de transfert des plaques.
L'équipement devra …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:ASM Europe BV
2014-08-07Fourniture d'un microscope interférométrique plein champ et infra-rouge 200-300 mm. Date de livraison souhaitée:... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite s'équiper d'un microscope interférométrique plein champ et infra rouge pour ses activités de recherche en CMP (Polissage mécano-chimique) à l'échelle de la puce et en overlay pour des applications 3D. L'équipement recherché doit pouvoir manipuler en mode manuel des plaques de 200 et 300 millimètres de diamètre. Il doit être capable d'effectuer des mesures de nanotopographie de puces entières, des mesures de hauteur de marche et de rugosité mais aussi d'effectuer des mesures en …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Fogale Nanotech
2014-07-21Prestations de caractérisation de matériaux par spectrométrie de masse des ions secondaires SIMS -pour le... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de Recherche et de Développement dans les domaines des micro et nanotechnologies et des Energies Nouvelles, le CEA Grenoble souhaite confier à un prestataire des prestations de caractérisation de matériaux par la technique SIMS - Secondary Ions Mass Spectrometry.
Les échantillons à caractériser sont des dispositifs réalisés dans les laboratoires du CEA Grenoble. Ils sont constitués des matériaux issus de procédés d’implantations, dépôts, épitaxie, etc. dans des matrices …
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2014-04-22Fourniture d’un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD. Date de livraison souhaitée: le LETI souhaite une... (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acheter un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD pour ces activités de recherche et développement dans le domaine de l’éclairage et de la photonique.
Il servira au développement de couches minces métalliques formant les contacts ohmiques sur semi-conducteurs III-V.
Cet équipement doit être capable de traiter des fragments de substrats ou substrats entiers de saphir, silicium ou de verre de diamètre 2’’, 3’’, 4’’, 6’’ et 8’’ présentant des épaisseurs de 100 μm minimum à 5 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Evatec AG
2014-03-07Fourniture d'un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nm, pour la réalisation de circuits... (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nanomètres. Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l'accès à un «front end design kit» pour la technologie CMOS FDSOI 14 nm et «Flip Chip»,
— des éléments de librairie (standard cells, I/O, bumps, cellules ESD, cellule spare , etc.),
— l'accès à des IP complexes PLL programmables (400 à 1600 MHz) et capteur de …
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2013-12-17Fourniture des équipements CPE du réseau Liain (Syndicat intercommunal d'électricité de l'Ain)
Le réseau Liain est un réseau FTTH réalisé par le SIEA sur le département de l'ain. Il s'agit d'un réseau opérateur d'opérateurs à destination de fournisseurs de services pour tout type d'applications. Le SIEA installe chez le client un boîtier nommé CPE (Customer premise équipement). Le schéma présentant les composants essentiels de l'architecture du réseau Liain figure au CCTP. Le SIEA envisage 3 cadres d'utilisations :
— CPE Fibre: CPE Actif pour connecter des équipements adaptés à la technologie IP …
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2011-09-30Fourniture d’un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS 28 nm LP, pour la réalisation de circuits intégrés... (CEA / Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 28 nanomètres LP (Low Power). Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l’accès à un "front end design kit" pour la technologie CMOS 28 nm LP et "Flip Chip",
— des éléments de librairie (portes logiques, librairies I/O etc.),
— l’accès à des IP complexes tels que Serdes (6 Gbits/s min), PLL programmables (400 à 800 MHz) …
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