2016-09-29Équipement de mesure de topologie par profilométrie optique (CEA Grenoble)
Dans le cadre de ses développements en technologies microélectronique, le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement pour la mesure de topologies sur plaques de 300 mm de diamètre par profilométrie optique. L'équipement devra permettre de mesurer à la fois les nano-topologies sur plaques entières, la topographie des bords de plaques, la planéité des plaques ainsi que leurs niveaux de contraintes, déformations et épaisseurs.
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2016-08-24Microscope FIB (CEA Grenoble)
Pour les besoin de sa plateforme de NANO caractérisation (PFNC), le CEA/LETI souhaite acquérir un microscope FIB permettant la préparation des échantillons pour la microscopie électronique à transmission sous la forme de fines lamelles ainsi que pour la sonde atomique tomographique et la tomographie électronique sous la forme d'aiguilles fines.
L'équipement sera installé dans les locaux de Minatec et fonctionnera 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
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2016-07-08Fourniture d'éléments complémentaires d'un système d'émulation de circuits numériques (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite compléter le système d'émulation de circuits numériques et de développement de logiciel sur puce, système également appelé « émulateur », ou HWE (« HardWare Emulator »).
Ces compléments seront installés sur la plateforme de l'outil du CEA Grenoble, et opérés par le CEA. Ils devront être compatibles avec l'équipement existant et avec l'environnement de CAO existant.
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2016-07-07Système d'abattement EPI 300 mm. Référence AOO-160438 (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un système intégré de traitement des effluents gazeux et liquides pour un équipement multi-réacteurs de dépôt RP-CVD (Reduced Pressure — Chemical Vapor Deposition) pour l'épitaxie de matériaux de type Si, SiGe, SiGeC 300 mm.
Ce système doit être:
— compatible avec les contraintes du site dans lequel il sera implanté (sous sol),
— Communicant avec l'équipement principal qui se trouvera lui, en salle blanche
En outre, des systèmes de pompage seront nécessaires à …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Edwards SAS
2016-06-15Réseaux tactiques haut débit et services de mobilité critique — pcstorm (Saelsi)
L'accord-cadre a pour objet la fourniture de matériels et services pour permettre à l'administration de mettre en place une solution de radiocommunication et le déploiement de réseaux tactiques via une plate-forme Convergée pour des Services à Très haut débit, Opérationnels, Résilients et Mobiles pour les besoins du Ministère de l'intérieur au profit des unités d'intervention du Ministère de l'intérieur (Police Nationale et Gendarmerie Nationale).
L'accord-cadre a une durée de 4 ans. Il est exécuté au …
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2016-06-14Équipements dédiés à la préparation de films de protection contre l'humidité (CEA Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite acquérir des équipements dédiés à la préparation de films de protection contre l'humidité comprenant des couches polymères et métallique. Cet empilement a pour vocation à être ultérieurement laminé sur des composants ultra-fins.
Les équipements seront installés dans un environnement de production type salle blanche sur le site de ST-Microelectronics à Tours, et devront en conséquence être conformes aux normes en vigueur dans ces environnements.
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2016-05-24Un système de marquage laser (CEA Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acquérir un système de marquage laser permettant le suivi et la traçabilité des plaques de 200 millimètres lors des phases de production.
L'équipement sera installé dans les locaux du CEA/LETI et fonctionnera 24h sur 24h — 7 jours sur 7.
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2016-05-20Dossier 16019 — fabrication, intégration et reproduction de cartes électroniques nues ou équipées au profit du... (Mindef/AIR/SIAÉ)
Procédure passée en application des articles 21.i et 70 à 71 du décret no 2016-361 du 25.3.2016 relatif aux marchés publics de défense et de sécurité.
la présente procédure concerne la fabrication, l'intégration et la reproduction de cartes électroniques nues ou équipées au profit du Service industriel de l'aéronautique (SIAÉ).
Ces prestations comprennent principalement:
— la fabrication de cartes électroniques,
— le clonage de cartes électroniques,
— l'Intégration des cartes dans un ensemble …
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2016-03-17Fourniture d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions.
Cet équipement, outre sa capacité à remplir les géométries TSV et damascène avec du cuivre, doit permettre la réalisation des sous-couches conductrices en cuivre, appelées « seed layer », par electrogreffage qui apparaissent comme une solution attractive pour les TSV avancés.
Les géométries visées, possédant des facteurs de forme extrêmement élevés, nécessitent par ailleurs des …
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2016-01-29Four 200mm de dépôt LPCVD Si3N4 et nitruration (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de dépôt LPCVD Si3N4 et de nitruration sous NH3 pour plaques de silicium de 200 millimètres de diamètre.
Cet équipement devra être entièrement automatique et capable de traiter des lots de plus de 100 plaques à la fois.
L’équipement sera installé dans une salle blanche de qualité micro-électronique et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
Il sera installé sur la plateforme silicium du CEA/LETI où il sera …
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2016-01-08Équipement de mesure d’ épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 200 millimètres et 300 millimètres, communément... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 200 millimètres et 300 millimètres. Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopiques en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optiques ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (Oxydes et Nitrures de Silicium, matériaux high-k , SiGe, SOI, etc…) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques comportant ou non des motifs. …
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2015-12-22Fourniture d’un équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma micro-onde sur plaques de... (CEA/Grenoble)
Le CEA-Léti souhaite acquérir un équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma micro-onde sur plaques de silicium pour ses activités de recherche et développement avancés. Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter des plaques de 200 mm de diamètre. Il devra comporter un système de chauffage des plaques et un système de détection automatique de fin d’ attaque. Il devra être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique. Il sera installé …
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2015-12-21Un Système de marquage laser (CEA/Grenoble)
Le CEA/ LETI souhaite acquérir un système de marquage laser permettant le suivi et la traçabilité des plaques de 200 millimètres lors des phases de production.
L'équipement sera installé dans les locaux du CEA LETI et fonctionnera 24 h sur 24 h — 7 jours sur 7.
La Prestation Supplémentaire Eventuelle système de pompage doit être chiffrée par les candidats au stade de leurs offres.
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2015-12-18Fourniture d'un équipement de découpe et de gravure (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement ayant pour objectif la gravure d'un empilement de couches minces LiCoO2/Métal pour la fabrication de batteries.
La gravure doit permettre de limiter les re-dépôts et ne pas endommager le substrat.
Le système doit être muni de lasers Nd-YAG avec des impulsions nanosecondes et picosecondes.
Les options suivantes devront également faire partie de l'offre:
— option n° 1: chargement/déchargement automatique,
— option n° 2: contrôle du procédé,
— option …
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2015-12-18Un équipement d'ablation laser LiPON/Alumine (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement d’ ablation laser LiPON/Alumine.
Cet équipement a pour objectif la gravure d’ une couche mince de LiPON pour la fabrication de batteries.
La gravure doit permettre de limiter les re-dépôts et être sélective vis à vis du substrat et de couches métalliques.
Le système doit être muni d’ une source laser excimère UV profond ainsi que d’ une table avec alignement motorisé x/y/z.
L'équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le …
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2015-12-16Equipement de test sous pointes semi-automatique (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite s’équiper d’un système de tests sous pointes semi-automatique dédié aux mesures électriques et optiques sur des composants en photonique silicium.
Ce système permettra de faire des mesures électriques DC et RF et des mesures optiques sur des tranches silicium de 300 mm. Il sera installé dans les salles blanches microélectroniques de STMicroelectronics à Crolles.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:MB Electronique SAS
2015-11-25Équipement de collage (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de collage pour ses activités de recherche et développement avancés. Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter à la fois des plaques de 200 et 300 mm de diamètre. Il devra comporter un module de nettoyage chimique, un module d'activation par plasma, un module de collage sous vide, et pouvoir accueillir ultérieurement des modules d'alignement précis des plaques et de contrôle. Ce système devra être compatible avec une salle blanche de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EVGroup Europe & Asia/Pacific GmbH
2015-09-29Équipement de nettoyage de plaques 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI recherche un équipement pour le nettoyage de plaques de silicium et en particulier pour la décontamination de leur face arrière.
L’équipement doit être capable de traiter de façon entièrement automatique des lots de 25 plaques de 200 millimètres de diamètre en traitant les plaques une par une (équipement de type single WAFER).
Il doit permettre le traitement des plaques avec plusieurs types de chimie différentes (HNO3/HCl/Eau DI, HF, HNO3/HF, H202/H2SO4/Eau DI, etc.)
Il sera installé dans les …
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2015-09-18Fourniture d'un équipement de préparation de film de couverture pour micro-batteries (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement dédié à la fabrication d’un film devant servir ultérieurement à l’encapsulation de micro-batteries.
L’équipement doit permettre la fabrication du film constitué d’un assemblage de différents matériaux (isolant / adhésif / métal).
L’équipement Roll to Roll ou Roll to Sheet effectue différentes opérations via des outils de lamination et des systèmes laser (gravure et/ou découpe) afin d’obtenir un complexe utilisable pour les opérations suivantes de lamination sur …
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2015-09-17Acquisition d'une Infrastructure Numérique Intelligente (Aeroports de Paris)
La Direction des Systèmes d'Informations (DSI) souhaite déployer une Infrastructure Numérique Intelligente (INI) constituée d'objets connectés, destinés à un usage « informatique industrielle ».Le projet consiste à concevoir et à fabriquer des cartes électroniques (et leur micro-logiciel associé), qui seront intégrées à une unité de traitement décentralisée, connectée au réseau Ethernet de l'entreprise. Ces modules réaliseront des fonctions diverses: acquisition de grandeurs physiques, traitement du …
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2015-09-11Équipement de caractérisation électrique à goutte de mercure (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite s’équiper d’un équipement de caractérisation électrique utilisant la technique de contact direct à goutte de mercure sur film mince diélectrique.
Cet équipement permet de mesurer les propriétés suivantes :
— constante diélectrique,
— tension de claquage,
— densité de courant de fuites,….
Les matériaux à tester sont déposés sur des plaques de Silicium ou des substrats isolants de type verre, ayant des tailles et formes très variées allant de dix (10) centimètres carrés jusqu’à des …
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2015-09-11Équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage de plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage des plaques. L’équipement devra pouvoir traiter des plaques humides sortant directement de polissage. Il devra comporter à minima 2 stations de brossage, chacune d’elles pouvant être alimentée par 2 lignes de chimies différentes.
Il devra pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 200 mm de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches Microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 jours sur 7 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:AP&S International GmbH
2015-09-01Équipement de dépôt Dielectrique 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un système multi-réacteurs de dépôts ALD/PEALD/PECVD de matériaux diélectrique (SiO2, SiN, Low K, …), d’oxydes métallique (Al2O3, TiO2, …), d’alliages d’oxyde métallique (AlSiOx , …) et de nitrure métallique (AlN, ….).
L’équipement devra comporter un réacteur de nettoyage des plaques par plasma et devra être capable de passiver les plaques après dépôt.
Il devra pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 300 mm de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches …
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2015-08-24Équipement des nœuds de raccordements optiques et des équipements terminaux (Communauté d'agglomération Forbach Porte de France)
Un appel d'offres pour un marché de conception-réalisation pour la construction d'un réseau de communications électroniques en technologie ftth est actuellement en cours. Le présent marché a pour objet le dimensionnement et l'équipement des 2 nro qui desserviront le réseau de communications électroniques cité à l'article 1.1 du règlement de consultation, ainsi que la fourniture des équipements terminaux. Il intègre également la maintenance des équipements électroniques fournis sur une période de 36 mois.
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2015-08-12Équipement de stripping humide (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’ acquisition d’ un équipement Batch ayant pour but de retirer la résine et de nettoyer la surface de tranches de silicium de 200 millimètres de diamètre (150 mm en option) de la contamination organique.
Ainsi, il devra inclure les procédés suivants :
— SPM à base de mélange de peroxyde d’hydrogène /acide sulfurique/ eau dé ionisé,
— Standard Clean 1 (NH4OH/H2O2/eau DI) pour retirer la résine après gravure, implantation ionique, stripping plasma et lors du recyclage de la …
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