Passation de marchés: Équipement électronique (page 15)
2016-02-25Projet CIV du RER ligne B — réalisation de prestations courants faibles (Régie autonome des transports parisiens (RATP))
Cet avis de marché concerne le projet de centre d'Information voyageurs (CIV) de la ligne B du RER, qui s'inscrit dans le cadre du centre de Commandement Unique Ligne B (CCU LB — structure commune de gestion opérationnelle RATP-SNCF) et couvre les gares des branches B4 (Saint-Michel Notre Dame à Saint-Rémy-lès-Chevreuse) et B2 (jusqu'à Robinson).
Il vise à conclure un marché à commandes alloti avec un montant minimum et un montant maximum comprenant l'étude, la fourniture (partielle), l'installation, le …
Voir la passation de marché »
2016-02-24Fourniture d'émetteurs récepteurs radio à l'alternat pour organes de manœuvre télécommandés (ERA numériques pour OMT) (ERDF)
Fourniture d'émetteurs récepteurs radio à l'alternat pour organes de manœuvre télécommandés (ERA numériques pour OMT). Il s'agit de raccorder les OMT au réseau Somero (réseau radio numérique d'exploitation d'ERDF, qui sera déployé entre 2016 et 2018 pour remplacer Syracuse, qui est le réseau radio analogique d'exploitation d'ERDF). Avec le déploiement de Somero, les nouveaux OMT installés auront besoin d'un nouveau type d'émetteurs récepteurs radio associés aux organes de coupure en réseau télécommandés …
Voir la passation de marché »
2016-01-29Four 200mm de dépôt LPCVD Si3N4 et nitruration (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de dépôt LPCVD Si3N4 et de nitruration sous NH3 pour plaques de silicium de 200 millimètres de diamètre.
Cet équipement devra être entièrement automatique et capable de traiter des lots de plus de 100 plaques à la fois.
L’équipement sera installé dans une salle blanche de qualité micro-électronique et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
Il sera installé sur la plateforme silicium du CEA/LETI où il sera …
Voir la passation de marché »
2016-01-08Équipement de mesure d’ épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 200 millimètres et 300 millimètres, communément... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 200 millimètres et 300 millimètres. Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopiques en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optiques ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (Oxydes et Nitrures de Silicium, matériaux high-k , SiGe, SOI, etc…) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques comportant ou non des motifs. …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Nanometrics
2015-12-22Fourniture d’un équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma micro-onde sur plaques de... (CEA/Grenoble)
Le CEA-Léti souhaite acquérir un équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma micro-onde sur plaques de silicium pour ses activités de recherche et développement avancés. Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter des plaques de 200 mm de diamètre. Il devra comporter un système de chauffage des plaques et un système de détection automatique de fin d’ attaque. Il devra être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique. Il sera installé …
Voir la passation de marché »
2015-12-21Un Système de marquage laser (CEA/Grenoble)
Le CEA/ LETI souhaite acquérir un système de marquage laser permettant le suivi et la traçabilité des plaques de 200 millimètres lors des phases de production.
L'équipement sera installé dans les locaux du CEA LETI et fonctionnera 24 h sur 24 h — 7 jours sur 7.
La Prestation Supplémentaire Eventuelle système de pompage doit être chiffrée par les candidats au stade de leurs offres.
Voir la passation de marché »
2015-12-18Fourniture d'un équipement de découpe et de gravure (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement ayant pour objectif la gravure d'un empilement de couches minces LiCoO2/Métal pour la fabrication de batteries.
La gravure doit permettre de limiter les re-dépôts et ne pas endommager le substrat.
Le système doit être muni de lasers Nd-YAG avec des impulsions nanosecondes et picosecondes.
Les options suivantes devront également faire partie de l'offre:
— option n° 1: chargement/déchargement automatique,
— option n° 2: contrôle du procédé,
— option …
Voir la passation de marché »
2015-12-18Un équipement d'ablation laser LiPON/Alumine (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement d’ ablation laser LiPON/Alumine.
Cet équipement a pour objectif la gravure d’ une couche mince de LiPON pour la fabrication de batteries.
La gravure doit permettre de limiter les re-dépôts et être sélective vis à vis du substrat et de couches métalliques.
Le système doit être muni d’ une source laser excimère UV profond ainsi que d’ une table avec alignement motorisé x/y/z.
L'équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le …
Voir la passation de marché »
2015-12-16Equipement de test sous pointes semi-automatique (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite s’équiper d’un système de tests sous pointes semi-automatique dédié aux mesures électriques et optiques sur des composants en photonique silicium.
Ce système permettra de faire des mesures électriques DC et RF et des mesures optiques sur des tranches silicium de 300 mm. Il sera installé dans les salles blanches microélectroniques de STMicroelectronics à Crolles.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:MB Electronique SAS
2015-12-10Fourniture de composants hyperfréquences au profit de la direction technique de la DGA (Mindef/DGA/DT/SCAT)
Le présent marché concerne la fourniture et la livraison de composants hyperfréquences en France métropolitaine pour des entités appartenant à la direction technique de la DGA. Le présent projet est soumis à la procédure de marché négocié après publication préalable et mise en concurrence conformément aux dispositions des articles 201. I.1, 34, 243 et 244 code des marchés publics.la date prévisionnelle de notification du marché est octobre 2016.
Nota: cette publicité est un appel à candidature; le …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Salamander Group
2015-11-25Équipement de collage (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de collage pour ses activités de recherche et développement avancés. Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter à la fois des plaques de 200 et 300 mm de diamètre. Il devra comporter un module de nettoyage chimique, un module d'activation par plasma, un module de collage sous vide, et pouvoir accueillir ultérieurement des modules d'alignement précis des plaques et de contrôle. Ce système devra être compatible avec une salle blanche de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EVGroup Europe & Asia/Pacific GmbH
2015-10-26Fourniture de bacs pour les déchets ménagers (Sitomap)
— gamme de bacs de 4 volumes différents et équipés de puces électroniques: 120, 180, 240 et 660 litres,
— gamme de bacs de 3 volumes différents: 120, 240 et 360 litres,
— nombre minimum de bacs: 25 000,
— fourniture des pièces détachées: 10 000 puces, 1350 couvercles, 650 jeux de roues, 1560 fixations de couvercle,
— garantie des bacs et pièces détachées pendant 2 ans au minimum,
— recensement des usagers / dotation des bacs OMR: environ 30 à 35 000 foyers ou points de collecte (Tc1),
— fourniture d'un …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Schaefer
2015-10-05Fourniture d'un système d'exploitation (matériel et logiciel) pour le laboratoire d'essais acoustique (LABE) nº 15p074 (CSTB)
L'appel d'offre 15p074 est un marché de fournitures mono attributaire ayant pour objet l'acquisition d'un système d'exploitation multivoies (matériel et logiciel) pour le laboratoire d'essais acoustiques du CSTB.
Pour les besoins de son laboratoire d'essais acoustiques (LABE), le CSTB souhaite changer ses systèmes d'exploitation, tant sur la partie matériel, que sur la partie logiciel. Les systèmes existants (au nombre de sept) sont des analyseurs bi-voies 2144 de chez B K couplés à deux logiciels …
Voir la passation de marché »
2015-10-01Fourniture d'équipements RFID ultra haute fréquence pour la collecte des déchets (Grand Besançon)
Le présent marché concerne l'évolution de la technologie employée pour la Redevance Incitative. Il porte donc sur:
— La fourniture des équipements embarqués sur les véhicules de collecte
— la fourniture des systèmes d'identification (Tags Rfid) à installer sur les conteneurs, ainsi que les accessoires permettant d'encoder ou de lire manuellement ces tags
— le développement de solutions informatiques permettant l'établissement des fichiers de facturation et la remontée de données métier.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Packmat Systeme
2015-09-29Équipement de nettoyage de plaques 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI recherche un équipement pour le nettoyage de plaques de silicium et en particulier pour la décontamination de leur face arrière.
L’équipement doit être capable de traiter de façon entièrement automatique des lots de 25 plaques de 200 millimètres de diamètre en traitant les plaques une par une (équipement de type single WAFER).
Il doit permettre le traitement des plaques avec plusieurs types de chimie différentes (HNO3/HCl/Eau DI, HF, HNO3/HF, H202/H2SO4/Eau DI, etc.)
Il sera installé dans les …
Voir la passation de marché »
2015-09-18Fourniture d'un équipement de préparation de film de couverture pour micro-batteries (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement dédié à la fabrication d’un film devant servir ultérieurement à l’encapsulation de micro-batteries.
L’équipement doit permettre la fabrication du film constitué d’un assemblage de différents matériaux (isolant / adhésif / métal).
L’équipement Roll to Roll ou Roll to Sheet effectue différentes opérations via des outils de lamination et des systèmes laser (gravure et/ou découpe) afin d’obtenir un complexe utilisable pour les opérations suivantes de lamination sur …
Voir la passation de marché »
2015-09-17Acquisition d'une Infrastructure Numérique Intelligente (Aeroports de Paris)
La Direction des Systèmes d'Informations (DSI) souhaite déployer une Infrastructure Numérique Intelligente (INI) constituée d'objets connectés, destinés à un usage « informatique industrielle ».Le projet consiste à concevoir et à fabriquer des cartes électroniques (et leur micro-logiciel associé), qui seront intégrées à une unité de traitement décentralisée, connectée au réseau Ethernet de l'entreprise. Ces modules réaliseront des fonctions diverses: acquisition de grandeurs physiques, traitement du …
Voir la passation de marché »
2015-09-11Équipement de caractérisation électrique à goutte de mercure (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite s’équiper d’un équipement de caractérisation électrique utilisant la technique de contact direct à goutte de mercure sur film mince diélectrique.
Cet équipement permet de mesurer les propriétés suivantes :
— constante diélectrique,
— tension de claquage,
— densité de courant de fuites,….
Les matériaux à tester sont déposés sur des plaques de Silicium ou des substrats isolants de type verre, ayant des tailles et formes très variées allant de dix (10) centimètres carrés jusqu’à des …
Voir la passation de marché »
2015-09-11Équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage de plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de nettoyage post polissage mécano-chimique par brossage des plaques. L’équipement devra pouvoir traiter des plaques humides sortant directement de polissage. Il devra comporter à minima 2 stations de brossage, chacune d’elles pouvant être alimentée par 2 lignes de chimies différentes.
Il devra pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 200 mm de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches Microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 jours sur 7 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:AP&S International GmbH
2015-09-01Équipement de dépôt Dielectrique 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un système multi-réacteurs de dépôts ALD/PEALD/PECVD de matériaux diélectrique (SiO2, SiN, Low K, …), d’oxydes métallique (Al2O3, TiO2, …), d’alliages d’oxyde métallique (AlSiOx , …) et de nitrure métallique (AlN, ….).
L’équipement devra comporter un réacteur de nettoyage des plaques par plasma et devra être capable de passiver les plaques après dépôt.
Il devra pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 300 mm de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches …
Voir la passation de marché »
2015-08-24Équipement des nœuds de raccordements optiques et des équipements terminaux (Communauté d'agglomération Forbach Porte de France)
Un appel d'offres pour un marché de conception-réalisation pour la construction d'un réseau de communications électroniques en technologie ftth est actuellement en cours. Le présent marché a pour objet le dimensionnement et l'équipement des 2 nro qui desserviront le réseau de communications électroniques cité à l'article 1.1 du règlement de consultation, ainsi que la fourniture des équipements terminaux. Il intègre également la maintenance des équipements électroniques fournis sur une période de 36 mois.
Voir la passation de marché »
2015-08-12Équipement de stripping humide (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’ acquisition d’ un équipement Batch ayant pour but de retirer la résine et de nettoyer la surface de tranches de silicium de 200 millimètres de diamètre (150 mm en option) de la contamination organique.
Ainsi, il devra inclure les procédés suivants :
— SPM à base de mélange de peroxyde d’hydrogène /acide sulfurique/ eau dé ionisé,
— Standard Clean 1 (NH4OH/H2O2/eau DI) pour retirer la résine après gravure, implantation ionique, stripping plasma et lors du recyclage de la …
Voir la passation de marché »
2015-08-05Équipement de dépôt de type PVD (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acheter un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et de développement sur les films magnétiques.
Les champs d’application prévus pour cet équipement sont les mémoires magnétiques (MRAM) ainsi que les capteurs de champ (magnétomètres).
La mise au point de ces films minces nécessite un équipement de type multi-cibles. Ces films minces sont réalisés par des techniques de dépôt de type PVD.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium de 200 et de …
Voir la passation de marché »
2015-08-04Équipement de gravure MEMS 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite s’équiper d’une machine de gravure plasma dédiée à des applications MEMS et WLP. Les détails des procédés de fabrication sont décrits dans le cahier des charges.
Cet équipement doit permettre de traiter des plaques de 200 millimètres de diamètre en silicium, verre ou silicium collé sur verre (SOG).
En conséquence, l’épaisseur des substrats traités pourra varier de 300 jusqu’à 1 500 micromètres (μm).
L’équipement doit fonctionner selon un mode entièrement automatisé et être capable de …
Voir la passation de marché »
2015-07-28Fourniture d ’une machine de nettoyage de substrat pour la fabrication de microbatteries (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié au nettoyage de substrats de taille max 150 x 300 mm, notamment de substrats de verre. L’ équipement de type «convoyeur » doit être capable de nettoyer particules et résidus organiques sur des substrats de verre ultra fin (50 μm) et verre plus épais jusqu’ à 2 mm.
Il peut utiliser des détergents, un dispositif ultrasonique, un système de séchage et une lampe UV. La cadence minimale de nettoyage exigée est de 30 unités par heure.
Les options suivantes doivent être chiffrées dans …
Voir la passation de marché »
2015-07-28Un équipement de clampage «Bonding» verre / verre (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié au clampage d'un substrat de verre fin sur un substrat de verre épais d'un format 114 x 137 mm.
Le chargement des substrats doit être manuel et l'équipement doit garantir une précision d'alignement de ± 200 μm entre les 2 pièces de verre.
L'équipement peut employer le principe d'une chambre sous vide puis d'une mise en pression des substrats l'un sur l'autre afin de garantir qu'aucune bulle d'air ne soit piégée à l'interface des substrats de verre clampés.
La cadence minimale de …
Voir la passation de marché »
2015-07-28Fourniture d’un équipement de découpe et de gravure (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié à remplir deux fonctions principales :
Retirer de la matière localement de manière contrôlée par le principe d’ablation laser à partir d’une source picoseconde et d’une source laser nanoseconde.
Les matériaux concernés sont le LiCo02 et un film constitué d’un adhésif/Aluminium/Polymère.
Découper du verre ultra fin (50|im) par le principe de la filamentation laser à partir d’une source picoseconde.
Cet équipement muni d’un système d’alignement optique automatique doit également …
Voir la passation de marché »
2015-07-28Identification et traitement des risques d'obsolescence des composants dans les programmes d'armement ou les... (DGA/SCA)
Le présent projet de marché est soumis à la procédure d'appel d'offre restreint conformément aux dispositions des articles 179-3, 201-l 2, 33 et 238 à 242 du code des marchés publics.
L'Objectif des prestations à mener au titre du marché est de répondre aux besoins de la DGA et des services de soutien des matériels en matière:
— d'identification et de traitement des risques d'obsolescence des composants (analyse de listes de composants afin de donner un avis sur des problèmes d'obsolescence de …
Voir la passation de marché »