2019-10-18Équipement de métrologie pour CMP (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche-développement en micro et nanotechnologies, le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de métrologie pour le contrôle de process d’un équipement de polissage mécano-chimique de substrats 300 mm.
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2019-09-18Fourniture d'un équipement de gravure chimique SiN 300mm (CEA/Grenoble)
Afin de répondre aux besoins technologiques liés à la réalisation de ses projets de recherche avancée, le Leti souhaite acquérir un équipement de gravure chimique pour les couches de nitrure. Totalement automatisé, l’équipement devra permettre le traitement simultané de 25 plaques 300 mm. Pour répondre à la multiplicité des projets menés dans la salle blanche du Leti où il sera installé, certaines spécificités seront requises telles que: la flexibilité de modification des paramètres d’utilisation de la …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Siconnex Customized Solutions GmbH
2019-09-18Équipement de stripping plasma 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de retrait de résines photo-sensibles par plasma. Cet équipement sera utilisé pour des applications en micro-électronique sur des plaques de 200 millimètres de diamètre. L’équipement sera installé dans les salles blanches du CEA-LETI à Grenoble.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Trymax semiconductor BV
2019-09-03Équipement de dépôt par faisceau d'ions (Cluster 200 mm IBAD & ICPCVD) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement avec des réacteurs de dépôts/gravures de technique IBAD (Ion Beam Assisted Deposition) et ICPCVD (Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition), il sera capable de traiter des plaques de silicium ou de verre de diamètres 200 mm.
L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24 h/24.
Le réacteur IBAD devra permettre d’effectuer des dépôts/gravure à des températures entre 10 ºC et jusqu'à 300 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Puces Technologies Semiconducteurs
2019-05-24Fourniture d'un équipement ALD pour les matériaux lithiés (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt type ALD (Atomic Layer Deposition) pour les matériaux lithiés. La mise au point de ces couches nécessite un équipement intégré avec une boîte à gants permettant la réalisation au sein de la même chambre de couches lithiés et de couches oxydes/nitrures. L’équipement doit être compatible avec l’utilisation des précurseurs lithiés. Cet équipement doit être capable de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:PICOSUN OY
2019-05-21Equipement de dépôt ALD batch 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt en couches minces dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique et photonique. La mise au point de ces couches nécessite un équipement de type cluster possédant au moins une chambre de dépôt dédiée aux oxydes, et une autre dédiée aux sulfures et nitrures. Ces couches minces seront réalisées par des techniques de dépôt de type ALD (Atomic layer deposition).
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de …
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2019-04-18Fourniture et maintenance de matériels permettant la communication sans fil avec les concentrateurs Linky (ENEDIS SA)
Fourniture et maintenance de matériels, dit «connecteurs K», permettant de mesurer la couverture de signal télécom 2G/3G/4G et de communiquer en intervention avec le concentrateur Linky à l’aide de la tablette métier TOMy et de l’application Linky-K (Projet Opérations en Mobilité). Ce matériel communique en wifi avec la tablette et est raccordé en filaire RJ45 avec le concentrateur. Il répond à une perte de cette fonctionnalité liée à l’évolution des matériels (PDA vers tablette).
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2019-03-12Fourniture d’une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles pour une plate-forme Endura 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite acquérir une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles à installer et connecter à une plate-forme de dépôt de type Endura 300.
Cette chambre de co-pulvérisation multi-cibles doit avoir les caractéristiques suivantes:
— au moins 5 cibles,
— chaque cible sera connectée avec un générateur RF ou DC pulsé,
— le système doit permettre la pulvérisation cathodique d'une seule cible ainsi que la pulvérisation simultanée de plusieurs cibles à la fois (jusqu'à 3 cibles simultanées …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia
2019-01-31Fourniture de cartes sims multi-opérateurs (France Télévisions)
L'objet du présent accord-cadre est la fourniture de cartes sims multi-opérateurs pour la transmission de fichiers et de flux vidéo. Ce besoin est à destination des membres du groupement de commandes suivant: France Télévisions, France Médias Monde, Radio France, TV5 Monde et l'INA.
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2019-01-21Prestations d’assemblage en 2,5D d’une puce 22nm FDSOI (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite concevoir et faire fabriquer des circuits intégrés par une entreprise extérieure; les prestations comprennent le design et l’assemblage d’une puce en 22 nm FDSOI ainsi que de la mémoire HBM sur interposeur.
Le marché comporte une tranche ferme et des options.
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2018-12-13Fourniture d’une plate-forme d’analyse de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’une plateforme d’analyse de défectivité pour monitorer son cluster de lithographie en immersion à 193 nanomètres.
La plate-forme devra comprendre un module optique d’inspection des défauts et un module d’analyse/revue des défauts par microscopie électronique à balayage, les 2 modules devant communiquer directement.
La plate-forme devra être entièrement automatique et pouvoir traiter des plaques de 300 mm de diamètre pour le module d’inspection et des plaques de …
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2018-11-23Solutions MtoM (Tisseo)
Solutions MtoM. Forme de marché: à bons de commande sans minimum ni maximum. Attribution d'un marché unique. Accord-cadre conclu pour une période initiale de 4 ans.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SFR
2018-11-16Fourniture de cartes sims multi-opérateurs (France Télévisions)
L'accord-cadre concerne l'acquisition de cartes sims multi-opérateurs pour la transmission de fichiers et de flux vidéo. Ce besoin est à destination des membres du groupement de commandes suivant: France Télévisions, France Medias Monde, Radio France, TV5 Monde et l'INA.
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2018-10-24Fourniture d’un équipement composé de 2 réacteurs de préparation de surface (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d'un équipement composé de 2 réacteurs de préparation de surface à installer sur un équipement de collage moléculaire existant EVG850LT.
Le 1 réacteur devra réaliser des nettoyages chimiques des plaques, le 2 des activations de surface par procédés plasma.
Ces réacteurs devront être capables de traiter des plaquettes 200 mm et 300 mm de diamètre. Ils seront installés dans la salle blanche du CEA LETI et seront utilisés 7 jours/7 et 24 heures/24.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group Europe & Asia Pacific GmbH
2018-07-03Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (General Purpose (GP) IPS for «FELIX») (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier un PHY PCIE, …
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2018-06-25Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI pour une interface «High Bandwidth... (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA/LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22nm.
Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA/LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des bloc matériels spécifiques (ainsi que leur contrôleur associé) implémentés en technologie 22FDSOI …
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2018-04-17Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier diverses PLL, un …
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2018-01-31Fourniture d'un système d'abattement (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un système de traitement des effluents gazeux et liquides pour un équipement mono-réacteur de dépôt RP et atmosphérique pour l’épitaxie de matériaux de type Si, SiGe, 300 mm.
Ce système doit être:
— compatible avec les contraintes du site dans lequel il sera implanté (sous-sol),
— communicant avec l’équipement principal qui se trouvera en salle blanche.
En outre, des systèmes de pompage seront nécessaires à son bon fonctionnement.
Ceux-ci devront avoir les mêmes …
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2017-10-05Fourniture d'un équipement de «grinding» automatique 200 et 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de grinding automatique pour le traitement de plaques silicium de 200 et 300 mm de diamètre. L'équipement devra comporter, en plus de la station de grinding, une station de polissage mécano-chimique et une station de nettoyage des plaques.
Il devra être capable de mesurer les plaques au cours du grinding de manière mécanique et optique, afin de pouvoir garantir des précisions de grinding inférieures à 1 μm et des TTV inférieurs à 0.5 μm
Il sera installé dans les salles …
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2017-06-30Acquisition d'un bâti de croissance par pulvérisation cathodique pour le compte du CEMES-CNRS (UPR8011) (CNRS — délégation Midi-Pyrénées)
La présente consultation a pour objet l'acquisition d'un bâti de croissance par pulvérisation cathodique neuf pour le Centre dElaboration des Matériaux et dEtudes Structurales (CEMES -UPR8011).
Le marché est découpé en tranches:
— Une (1) tranche ferme avec une partie forfaitaire et une partie à bons de commande.
La partie forfaitaire a pour objet: «Fourniture, livraison, installation, mise en service d'un bâti de croissance par pulvérisation cathodique et formation à l'utilisation, au pilotage et à la …
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2017-04-07Prestations d'assemblage en 2,5D d'une puce 22nm FDSOI (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite concevoir et faire fabriquer des circuits intégrés par une entreprise extérieure; les prestations comprennent le design et l'assemblage d'une puce en 22 nm FDSOI ainsi que de la mémoire HBM sur interposeur.
Le marché comporte une tranche ferme et des options.
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2017-04-03Fabrication de circuits 22 FDx (CEA/Grenoble)
Le département Dacle du CEA Grenoble souhaite concevoir et faire fabriquer des circuits électroniques 22 FDx en technologie CMOS Fdsoi 22 nanomètres.
Le marché comporte une tranche ferme correspondant à l'acquisition dans un premier temps d'éléments de librairie nécessaires à la réalisation du design; puis, dans un second temps, la fabrication des masques et la fourniture d'un lot «engineering».
Il comporte également des options, correspondant à la fourniture de masques et de lots pour un nombre …
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2017-01-05Chambre de dépôt pour l'équipement ALTACVD200B (CEA Grenoble)
Le CEA-Léti souhaite ajouter un réacteur de dépôt CVD de matériaux TCO (Oxyde Transparent Conducteur) sur l'équipement ALTATECH «AltaCVD» installé dans ses salles blanches. Ce réacteur devra permettre d'augmenter la capacité de traitement de plaques de 200 mm de diamètre sur cet équipement tout en maintenant les qualités des dépôts en termes d'uniformité, de conformité et de transparence.
Cet équipement sera installé en salle blanche sur la plateforme silicium du CEA-Léti où il sera utilisé sept 7 jours …
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2016-09-29Équipement de mesure de topologie par profilométrie optique (CEA Grenoble)
Dans le cadre de ses développements en technologies microélectronique, le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement pour la mesure de topologies sur plaques de 300 mm de diamètre par profilométrie optique. L'équipement devra permettre de mesurer à la fois les nano-topologies sur plaques entières, la topographie des bords de plaques, la planéité des plaques ainsi que leurs niveaux de contraintes, déformations et épaisseurs.
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