Fournisseur: Puces Technologies Semiconducteurs
4 marchés publics archivés
Puces Technologies Semiconducteurs est historiquement un fournisseur de machines, appareils, équipements et consommables électriques; éclairage, fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques et équipement électronique.
Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur Puces Technologies Semiconducteurs est mentionné
2024-06-27
Fourniture et installation d’un équipement automatique pour plaques 200mm de gravure par faisceau d'ions (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)
Le CEA Leti souhaite acquérir un équipement automatique pour plaques 200mm de gravure par faisceau d'ions avec une solution de dépôt de silicium nitruré (en option) La chambre de gravure par faisceau d'ions doit pouvoir effectuer une gravure par faisceau d'ions réactif (RIBE) et une gravure par faisceau d'ions assistée chimiquement (CAIBE) avec des gaz d'argon, d'oxygène, de fluor et de chlore. L'équipement doit traiter différents types de plaques de 200 mm (collées, silicium sur verre ou silicium sur … Voir la passation de marché »
Le CEA Leti souhaite acquérir un équipement automatique pour plaques 200mm de gravure par faisceau d'ions avec une solution de dépôt de silicium nitruré (en option) La chambre de gravure par faisceau d'ions doit pouvoir effectuer une gravure par faisceau d'ions réactif (RIBE) et une gravure par faisceau d'ions assistée chimiquement (CAIBE) avec des gaz d'argon, d'oxygène, de fluor et de chlore. L'équipement doit traiter différents types de plaques de 200 mm (collées, silicium sur verre ou silicium sur … Voir la passation de marché »
2019-09-03
Équipement de dépôt par faisceau d'ions (Cluster 200 mm IBAD & ICPCVD) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement avec des réacteurs de dépôts/gravures de technique IBAD (Ion Beam Assisted Deposition) et ICPCVD (Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition), il sera capable de traiter des plaques de silicium ou de verre de diamètres 200 mm. L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24 h/24. Le réacteur IBAD devra permettre d’effectuer des dépôts/gravure à des températures entre 10 ºC et jusqu'à 300 … Voir la passation de marché »
Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement avec des réacteurs de dépôts/gravures de technique IBAD (Ion Beam Assisted Deposition) et ICPCVD (Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition), il sera capable de traiter des plaques de silicium ou de verre de diamètres 200 mm. L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24 h/24. Le réacteur IBAD devra permettre d’effectuer des dépôts/gravure à des températures entre 10 ºC et jusqu'à 300 … Voir la passation de marché »
2017-09-15
Équipement de dépôt chimique de couches minces en phase vapeur assisté par plasma couplé inductivement (Université de Bourgogne)
Le présent marché à pour objet la fourniture, la livraison, l'installation (vérification des calibrages des objectifs), la mise en ordre de marche, la garantie, la formation à l'utilisation et la formation aux opérations de maintenance préventive et curative de premier niveau d'un équipement de dépôt chimique de couches minces en phase vapeur assisté par plasma couplé inductivement. Voir la passation de marché »
Le présent marché à pour objet la fourniture, la livraison, l'installation (vérification des calibrages des objectifs), la mise en ordre de marche, la garantie, la formation à l'utilisation et la formation aux opérations de maintenance préventive et curative de premier niveau d'un équipement de dépôt chimique de couches minces en phase vapeur assisté par plasma couplé inductivement. Voir la passation de marché »
2016-10-07
Acquisition, livraison, installation et mise en service d'un équipement de gravure plasma pour les procédés de... (CNRS DR18 Nord-Pas-de-Calais et Picardie)
Acquisition, livraison, installation et mise en service d'un équipement de gravure plasma pour les procédés de fabrication de microsystèmes. Voir la passation de marché »
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