Passation de marchés: Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (page 9)
2014-03-07Fourniture d'un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nm, pour la réalisation de circuits... (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nanomètres. Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l'accès à un «front end design kit» pour la technologie CMOS FDSOI 14 nm et «Flip Chip»,
— des éléments de librairie (standard cells, I/O, bumps, cellules ESD, cellule spare , etc.),
— l'accès à des IP complexes PLL programmables (400 à 1600 MHz) et capteur de …
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2014-01-13Fourniture d’un équipement de gravure humide (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement de nettoyage et gravure de plaques de 200mm de diamètre, avec des solutions chimiques de type BOE, gravure aluminium, et solutions diluées ou concentrées d’HCl, …
Cet équipement devra traiter de façon entièrement automatique des lots de 50 plaques.
Il sera installé en salle blanche et pourra être utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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2013-12-18Fourniture d’un équipement de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement d’inspection pour ses activités de recherche et de développement en photonique. Installé dans les salles blanches du CEA-LETI, l’équipement devra être adapté aux substrats silicium et aux matériaux III-V. Il devra permettre l’inspection et la revue de défauts, en automatique, sur la surface de wafers 200 et 300 mm ainsi que sur la surface de puces placées dans des holders. Les wafers et les puces pourront être patternés ou non patternés.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
2013-12-18Fourniture d’un système de pompage et d’un scrubber (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite procéder, pour un équipement d’épitaxie 300 mm, au remplacement de son système de pompage ainsi que du dispositif d’abattement des gaz de procédé.
Le but de cette opération est d’obtenir une solution globale avec des performances et une robustesse de fonctionnement dans les meilleurs standards de l’industrie (de la microélectronique).
Ce projet comprend 2 lots :
— lot n° 1 relatif au système de pompage,
— lot n° 2 relatif au scrubber.
Le CEA se réserve la possibilité de confier ces 2 …
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2013-12-17Fourniture des équipements CPE du réseau Liain (Syndicat intercommunal d'électricité de l'Ain)
Le réseau Liain est un réseau FTTH réalisé par le SIEA sur le département de l'ain. Il s'agit d'un réseau opérateur d'opérateurs à destination de fournisseurs de services pour tout type d'applications. Le SIEA installe chez le client un boîtier nommé CPE (Customer premise équipement). Le schéma présentant les composants essentiels de l'architecture du réseau Liain figure au CCTP. Le SIEA envisage 3 cadres d'utilisations :
— CPE Fibre: CPE Actif pour connecter des équipements adaptés à la technologie IP …
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2013-10-22Fourniture d’un microscope électronique à balayage (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un microscope électronique à balayage pour l’observation de plaques entières de 200 et 300 mm de diamètre, équipé d’une colonne ionique d’observation et d’un système de préparation de lames minces pour observation en microscopie électronique en transmission (FIB-SEM; Focus Ion Beam – Secondary Electron Microscope). Cet équipement devra pouvoir être couplé et interfacé à un système de chargement automatique des plaques 200 et 300 mm. Il sera installé dans les salles blanches …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:FEI France SAS
2013-10-18Fourniture de : — un équipement de couchage de colles entièrement automatique — un équipement de collage - wafer... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, Le CEA-LETI recherche un équipement de couchage de colles entièrement automatique et un équipement de collage - wafer bonding semi-automatique (chargement manuel). Ces 2 équipements devront pouvoir traiter des plaques de 150mm de diamètre et pouvoir ultérieurement traiter des plaques de 200mm de diamètre. Ils devront être fournis par un même équipementier et seront installés dans les salles blanches
d’IPDIA à Caen, où ils …
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2013-10-18Fourniture d’un équipement de gravure silicium 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de gravure plasma de couches épaisses de Silicium pour plaques de 300mm de diamètre. Cet équipement devra être capable de traiter des plaques de silicium ainsi que des plaques de silicium collées sur d'autres plaques de silicium ou de verre.
Il devra être entièrement automatique. Il sera installé dans les salles blanches du CEA-LETI et fonctionnera 24 heures sur24 - 7 jours sur 7.
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2013-10-17Fourniture d’un équipement de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement d’inspection pour ses activités de recherche et de développement sur le collage de substrats avancés.
Installé dans les salles blanches du CEA-Leti, l ’équipement devra être adapté aux substrats silicium, transparents et aux matériaux III-V.
H devra permettre de mesurer en automatique la surface de wafers de 100 à 200 millimètres de diamètre
pour des épaisseurs variant entre 300 et 750µm.
Pour chaque type de matériaux, le LETI devra pouvoir créer des courbes …
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2013-10-17Fourniture de deux équipements 200mm d’étalement/développement de résines photosensibles (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite remplacer 2 de ces équipements 200mm d’étalement/développement de résines photosensibles, l’un pour ses développements de composants CMOS et mémoires, l’autre pour ses développements de composants MEMS. Ces équipements devront être entièrement automatiques et seront interfacés avec les outils de lithographie du CEA-LETI. Ils seront installés dans les salles blanches du CEA-LETI et fonctionneront 24 heures sur24 - 7 jours sur 7.
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2013-10-15Fourniture d’un équipement d’analyse de bains d’électrolyse (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite s’équiper d’un équipement d’analyse de bains d’électrolyse pour des dépôts électrolytiques de métaux dans le cadre des activité semi-conducteurs
Cet équipement sera connecté à un équipement de dépôt Applied Materials Raider ECD WLP déjà installé.
Il devra permettre l’analyse des divers composants (organiques et minéraux) des bains suivants :
Bains cuivre de remplissage de vias traversants (TSV) pour les applications 3D
Bains cuivre de remplissage de cavités damascène et de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Ancosys GmbH
2013-10-10Fourniture d’un équipement de lithographie e-beam Gaussien pour wafers de 200 à 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de lithographie e-beam gaussien.
Capable de traiter des plaques de 200 et 300 millimètres, il devra atteindre une tension d’accélération de 50 à 100 keV; pour une taille de faisceau électronique inférieure à 8 nm.
Afin d’atteindre un rendement de production acceptable pour le développement de procédés R&D, sa fréquence d'exposition devra impérativement au moins égaler 100 Mhz (le minimum exigé).
De plus, un système de sas à 10 plaques (permettant …
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2013-09-27Dépôt de films d'oxyde de zinc épitaxié sur silicium fortement dopé (CNRS – délégation Alsace)
Le consortium du projet Novagains a besoin de faire réaliser une étude concernant le procédé technologique du dépôt sur silicium moncocristallin d'une couche de ZnO avec des caractéristiques spécifiées au marché. Cette étude comportera également la fourniture d'échantillons aux membres du consortium.
Il faudra donc fournir des couches de ZnO déposées sur Si par la technique de déposition par Laser Pulsé (PLD) avec des valeurs d'épaisseur et de conductivité bien spécifiées.
Les substrats de Silicium (Si) …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Nanovation
2013-07-26Fourniture d’un spectromètre de masse à source d’excitation plasma (ICP-MS) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de mesure de traces d’impuretés sur ou dans des substrats, dans des solutions chimiques aqueuses diluées ou concentrées (eau désionisée, acide nitrique, acide chlorhydrique, autres produits chimiques...).
Cet équipement neuf sera installé et exploité en salle blanche pour les applications en microélectronique avancée. Il utilisera la technique de la spectrométrie de masse à source d’excitation plasma (ICP-MS). Il sera utilisé 7 jours/7 – 24 heures/24 – 365 jours/an.
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2013-07-09Équipement comportant un ensemble de chambres de dépôt PVD et système de positionnement de masque pour substrat Si 200 mm (CEA Grenoble)
Le CEA souhaite acquérir un équipement constitué d’un ensemble de chambres de dépôt PVD pour réalisations de cinq couches actives différentes d’un empilement de microbatteries sur substrat Si 200 mm. Cet ensemble de chambres devra permettre l’obtention de couches servant à la collection du courant (métal) ainsi que les matériaux d’électrodes et électrolyte des batteries. L’ensemble des chambres devront être connectées à une boîte à gants sous argon. Un dispositif installé en boite à gants devra permettre …
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2013-06-25Machine à pointes à chargement automatique dédiée au test statistique de plaquettes de silicium de diamètre allant... (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite s’équiper d’une machine automatique de test sous pointes appelée également prober automatique pour des plaquettes allant jusqu’à 300 millimètres de diamètre, en cassette de 25 plaquettes, en plaquettes unitaires, mais également sous forme de morceaux de wafer appelé également « broken wafer ».
L’épaisseur des wafers mesurés peut varier entre les valeurs standards, des wafers d’épaisseur inférieure appelés également thin wafers, ou d’épaisseur supérieure ( entre 100μm et 2 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Tokyo Electron Europe
2013-03-28Installations de Generateurs Photovoltaiques (Commune de Villeneuve-lès-Béziers)
Appel à projet pour l'installation de générateurs photovoltaïques sur un bâtiment communal et d'ombrières photovoltaïques sur le parking des anciens hangars Pernod. La mise à disposition de la toiture et du parking par la Commune de Villeneuve-lès-Béziers sera encadrée par une convention d'occupation du domaine public constitutive de droits réels sur l'installation en raison du caractère d'intérêt général qui s'attache à cette opération.
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2013-02-08Renovation de l'ecole elementaire Tenon-Roux et ALSH (Ville de Massy)
Les travaux concernent la rénovation de l'école élémentaire Tenon Roux ainsi que l'accueil de loisirs sans hébergement avec mise en accessibilité des locaux et partie extérieure pour les personnes à mobilité réduite. Phase 1 : 12 mois sur l'année scolaire 2013 / 2014 - phase 2 : 13 mois sur l'année scolaire 2014/2015. Une période de préparation de 30 jours est prévue pour chaque phase. La date prévisionnelle de notification est prévue le 1.6.2013.
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2013-01-24Le marché a pour objet la fourniture, la livraison et la mise en ordre de marche à poste d'une machine neuve de... (CNRS - délégation Midi-Pyrénées)
Il s'agit d'un marché public découpé en trois tranches comme suit :
Tranche Ferme : fourniture, livraison et mise en ordre de marche à poste d'une machine neuve de lithographie par laser de haute résolution, formation à l'utilisation et à la maintenance de la machine, ainsi que fourniture d'un laser de longueur d'onde 193 nm et d'un laser bi-photons de longueur d'onde choisie par le fournisseur
Tranche Conditionnelle N° 1: développements de procédés de fonctionnalisation avec le laser de longueur d'onde …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Ste KLOE
2012-12-13Scrubber polyvalent (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite s’équiper d’un scrubber polyvalent de type mono plaque à chargement manuel.
Cet équipement doit être compatible avec une très large gamme de substrats de 50 à 300 millimètres de diamètre.
De plus, il devra être particulièrement souple au niveau des épaisseurs des substrats traitables (de 200μm à 1,5cm) et présenter impérativement 3 types de nettoyages listés ci-dessous :
- jet haute pression,
- brossage,
- nettoyage mégasonique
Cet équipement sera installé en salle blanche sur la …
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