Passation de marchés: Équipement électronique (page 22)
2012-02-21Fourniture d’un équipement dédié à la réalisation de couches minces métalliques (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses recherches le département des technologies des nanomatériaux souhaite se doter d’un équipement dédié à la réalisation de couches minces métalliques déposées par évaporation, plus précisément du calcium (CA), sur des substrats wafer de 200 MM. L’équipement sera composé d’une chambre procédé sous vide pour l’évaporation, d’un sas de chargement avec cassette et d’une chambre de transfert avec robot. Le système d’évaporation est constitué d’une source thermique pour creuset et le …
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2012-01-23Equipement de fonctionnalisation par CO2 Supercritique (CEA/Grenoble)
Dans le cadre du programme RTB, le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de fonctionnalisation de surface en phase CO super-critique. Cet équipement doit permettre de fonctionnaliser par des composés de type silane des plaques de silicium de 200 millimètres de diamètre ainsi que des composants MEMS de quelques millimètres carrés. L'équipement doit également permettre de sécher des wafers par contournement du point critique du CO.
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2012-01-04Équipement d’étalement de colles épaisses (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite s'équiper d’une machine d’étalement et de recuit de colles temporaires pour ses activités de recherches en microsystèmes – Technologies 3D.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium ou verre d’un diamètre de 300 mm présentant des épaisseurs de 200 μm à quelques millimètres.
Il devra être équipé d’un transfert automatique de plaques avec port de chargement. Il devra permettre d’étaler des colles avec des viscosités variant de 200 cp à 10 000 cp.
Cet équipement …
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2011-12-21Équipement de debonding automatique. Date de livraison souhaitée: 1er semestre 2012 (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de séparation et nettoyage de plaquettes assemblées temporairement à l'aide d'une colle spécifique (thermoplastique ou tape).
Cet équipement doit permettre la séparation de scellements temporaires de type ZoneBOND (traitement spécifique préalable de la poignée de scellement). En sortie d'équipement, les plaquettes amincies nettoyées devront être présentées sur un tape compatible avec les procédés de découpe.
L'équipement devra être entièrement …
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2011-12-21Equipement d’étalement et de développement de résines photosensibles (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement pour l’étalement et le développement de résines photosensibles pour procédés de lithographie i-line 3D et procédés avancés d’auto assemblage.
L’équipement devra être entièrement automatique, cassette/cassette et capable de traiter des plaquettes de 300 millimetres de diamètre.
Il sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7 et 24 heures/24.
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2011-12-09Acquisition et maintenance d'émetteurs / récepteurs portatifs Antares et accessoires (SDIS de l'Hérault)
Il s'agit d'un marché à bons de commande sans minimum ni maximum passé pour une durée de 12 mois. Il concerne la fourniture de terminaux radios portatifs et de leurs accessoires destinés à fonctionner sur l'INPT du réseau radio numérique antares du SDIS 34.
De par leur nature, les prestations objet du marché nécessitent de la maintenance. Le titulaire s'engage donc à en assurer la maintenance pendant une durée initiale de 12 mois, reconductible 3 fois, à compter de la date d'expiration du délai de …
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2011-11-23Équipement de stripping 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement entièrement automatique, cassette/cassette, permettant d’effectuer le retrait de résines photosensibles par traitement plasma sur des plaques de silicium et de silicium sur verre de 200 millimètres de diamètre (traitement plaque à plaque). L’équipement devra comprendre 2 modules de traitement micro-onde.
Il sera installé dans les salles blanches du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7 et 24 heures/24.
Date de livraison impérative: avril 2012.
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2011-11-18Relance des marchés d'acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour leslycées de la Région Rhône-Alpes (Région Rhône-Alpes)
La présente consultation concerne l'acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour les lycées de la Région Rhône-Alpes (marchés relancés). En effet, cette consultation est la relance de la consultation en appel d'offre ouvert lancée le 12.5.2011 et déclarée sans suite pour motif d'intérêt général par arrêté du 26.9.2011.
Les matériels concernés par ces marchés sont destinés à l'équipement des lycées des 8 départements (Ain, Ardèche, Drôme, Isère, Loire, Rhône, Savoie, Haute-Savoie) de la Région Rhône-Alpes. …
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2011-09-30Fourniture d’un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS 28 nm LP, pour la réalisation de circuits intégrés... (CEA / Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 28 nanomètres LP (Low Power). Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l’accès à un "front end design kit" pour la technologie CMOS 28 nm LP et "Flip Chip",
— des éléments de librairie (portes logiques, librairies I/O etc.),
— l’accès à des IP complexes tels que Serdes (6 Gbits/s min), PLL programmables (400 à 800 MHz) …
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2011-09-26Fourniture d’un équipement permettant le collage covalent pour substrats de 200 et 300 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de collage direct de plaquettes avec activation ionique ou atomique des surfaces. Cet équipement doit permettre le collage covalent direct de substrat à température ambiante après alignement à quelques micromètres des substrats.
L’équipement devra être entièrement automatique, cassette/cassette, et capable de traiter des plaques de 200 millimètres et 300 millimètres de diamètre. Il sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 …
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2011-09-22Conception, réalisation et maintenance d'équipements électroniques (Centre national d'études spatiales)
Les candidatures et les offres sont examinées lot par lot. Le présent avis vise l'attribution des lots 1 et 7. Si plusieurs lots sont attribués à un même titulaire, il sera possible de ne signer avec ce titulaire qu'un seul accord cadre pour tous les lots.
Le marché a pour but de confier à un ou plusieurs titulaires des activités de conception, réalisation, mise en œuvre et maintenance d'équipements électroniques dans les domaines suivants:
Le domaine concerné étant vaste et les compétences requises …
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2011-09-22Conception, réalisation et maintenance d'équipements électroniques (Centre national d'études spatiales)
Les candidatures et les offres sont examinées lot par lot. Le présent avis vise l'attribution des lots 1 et 7. Si plusieurs lots sont attribués à un même titulaire, il sera possible de ne signer avec ce titulaire qu'un seul accord cadre pour tous les lots.
Le marché a pour but de confier à un ou plusieurs titulaires des activités de conception, réalisation, mise en œuvre et maintenance d'équipements électroniques dans les domaines suivants:
Le domaine concerné étant vaste et les compétences requises …
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2011-09-20Fourniture d’un appareil de dépôt par faisceau d’ions (équipement IBS) de matériaux diélectriques (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de dépôt par faisceau d’ions de matériaux diélectriques. Cette technique de dépôt sous vide est également appelée IBS ou IBD, respectivement les acronymes anglo-saxon de ion beam sputerring et ion beam deposition. Cet équipement est dédié à la réalisation de couches minces diélectriques sur des dispositifs semi-conducteurs CdHgTe pour l’imagerie infra-rouge. La dimension utile de dépôt est au minimum de diamètre 150 mm, et au maximum de diamètre …
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2011-09-15Fourniture d’un équipement de dépôt par MOCVD (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement entièrement automatique de dépôt de matériaux III-V par MOCVD (Metal organic chemical vapor deposition).
Cet équipement pourra réaliser les dépôts par épitaxie sur des substrats de plusieurs diamètres: 50,8 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm.
Il pourra être installé en salle blanche (le lieu exact sera précisé ultérieurement) et pourra être utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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2011-08-1211 000 0006 gestion des temps (Office français immigration)
Le marché a pour objet de fournir à l'OFII un système de gestion du temps de travail: acquisition, paramétrage, installation, maintenance et prestations liées à ce système.
Ce système devra gérer les horaires variables, les congés annuels, RTT, compte épargne temps, le planning des agents de l'OFII.
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