Passation de marchés: Équipement électronique (page 18)
2014-04-28Marché de pre collecte déchets ménagers et assimilés et prestations diverses (smictom Rhône-Garrigues)
Fourniture livraisons maintenance bacs roulants, de colonnes d'apports volontaires aériennes et enterrés différencies pour la collecte des déchets.
Fournitures et maintenance de puces électroniques, d'un logiciel d'identification dynamique des conteneurs, de gestion du parc de conteneurs, des suivis des collectes.
Fourniture, livraison et distribution de sacs de pré collecte des déchets.
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2014-04-25Fourniture d’une plateforme de tests industriels pour les composants/dispositifs électroniques de puissance (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble souhaite, pour son site de Midi-Pyrénées, faire l’acquisition d’une plateforme de tests industriels pour les composants/dispositifs électroniques de puissance composée des lots comme suit:
— Lot 1 – un testeur de composants de puissance,
— Lot 2 – une extension de test de modules de puissance,
— Lot 3 – un handler robotisé de tri de puces «KGD» (Know Good Dies).
Ces 3 lots doivent impérativement être interfaçables.
Le testeur, doit permettre d’atteindre des tensions et des courants élevés …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Antycip Technologies
2014-04-25Marché nº 2014-29 : système de dépôt de couches minces par sputtering (Université Montpellier II)
système de dépôt de couches minces par sputtering
le présent marché a pour objet : l'acquisition d'un système de.pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur substrat de type wafer Si, Asga, In, alumine, pyrex, verre, etc.
Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.
procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30 décembre 2005 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Oerlikon Leybold Vacuum
2014-04-22Fourniture d’un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD. Date de livraison souhaitée: le LETI souhaite une... (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acheter un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD pour ces activités de recherche et développement dans le domaine de l’éclairage et de la photonique.
Il servira au développement de couches minces métalliques formant les contacts ohmiques sur semi-conducteurs III-V.
Cet équipement doit être capable de traiter des fragments de substrats ou substrats entiers de saphir, silicium ou de verre de diamètre 2’’, 3’’, 4’’, 6’’ et 8’’ présentant des épaisseurs de 100 μm minimum à 5 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Evatec AG
2014-04-01Réalisation d'un réseau hyperfréquence / optique (Mindef/DGA/DT/SCAT)
Réalisation d'un réseau hyperfréquence / optique pour échanges de signaux hyperfréquences et de données via fibres optiques en temps réel, afin d'interconnecter des laboratoires, du centre dga mi, physiquement séparés.
Le présent projet de marché est soumis à la procédure de marché négocié après publication préalable et mise en concurrence conformément aux articles 201-I 1, 34, 243 et 244 du code des marchés publics.
En application de l'article 248 du code des marchés publics, le marché pourra comporter …
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2014-03-24Fourniture d'un circulateur 352 Mhz – 3 MW en mode pulsé. Le présent avis de marché porte sur la phase de... (CEA/Saclay)
Le marché s'inscrit dans le cadre du projet international de construction de l' ESS – European Spallation Source. Au titre de la contribution française, le CEA/Saclay est notamment en charge des essais RF de composants de l'accélérateur ESS (cavités et coupleurs). Pour cela, le CEA doit se doter d'une source radiofréquence composée d'un amplificateur de type klystron, d'un modulateur haute tension, d'un circulateur radiofréquence ainsi que des charges de fonctionnement, d'un réseau de guide d'onde et …
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2014-03-07Fourniture d'un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nm, pour la réalisation de circuits... (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nanomètres. Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l'accès à un «front end design kit» pour la technologie CMOS FDSOI 14 nm et «Flip Chip»,
— des éléments de librairie (standard cells, I/O, bumps, cellules ESD, cellule spare , etc.),
— l'accès à des IP complexes PLL programmables (400 à 1600 MHz) et capteur de …
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2014-02-242014 DVD 4 - fourniture et maintenance curative de matériels de comptage routier (Ville de Paris)
Marché à bons de commande pour la fourniture et la maintenance curative de matériels de comptage routier pour la Ville de Paris. Les prestations comprennent la fourniture de matériel de comptages routiers ainsi que la maintenance de l'ensemble des matériels de comptage routier appartenant à la ville de Paris. Les fournitures attendues étant utilisées sur la voie publique, le matériel ne doit pas être dangereux pour les usagers de la voie publique et doit garantir la fiabilité des comptages effectués.
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2014-02-19Marché de fourniture et pose d'équipements de signalisation lumineuse de trafic et de priorité bus pour la mise en... (Smiteeb)
La présente consultation porte sur la réalisation de travaux : fourniture et pose des équipements de signalisation lumineuse tricolore et de priorité bus pour 35 carrefours à feux, dans le cadre de la mise en oeuvre d'un bus à haut niveau de service (bhns) sur le territoire du Smiteeb.
Le marché concerne 9 carrefours à feux existants et 26 carrefours (intersections et giratoires) à créer et équiper.
Elle sera traitée par un marché à tranches.
Le marché comportera :
— les études d'exécution,
— la …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SPIE Sud Est
2014-01-13Fourniture d’un équipement de gravure humide (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement de nettoyage et gravure de plaques de 200mm de diamètre, avec des solutions chimiques de type BOE, gravure aluminium, et solutions diluées ou concentrées d’HCl, …
Cet équipement devra traiter de façon entièrement automatique des lots de 50 plaques.
Il sera installé en salle blanche et pourra être utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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2013-12-18Fourniture d’un équipement de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement d’inspection pour ses activités de recherche et de développement en photonique. Installé dans les salles blanches du CEA-LETI, l’équipement devra être adapté aux substrats silicium et aux matériaux III-V. Il devra permettre l’inspection et la revue de défauts, en automatique, sur la surface de wafers 200 et 300 mm ainsi que sur la surface de puces placées dans des holders. Les wafers et les puces pourront être patternés ou non patternés.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.
2013-12-18Fourniture d’un système de pompage et d’un scrubber (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite procéder, pour un équipement d’épitaxie 300 mm, au remplacement de son système de pompage ainsi que du dispositif d’abattement des gaz de procédé.
Le but de cette opération est d’obtenir une solution globale avec des performances et une robustesse de fonctionnement dans les meilleurs standards de l’industrie (de la microélectronique).
Ce projet comprend 2 lots :
— lot n° 1 relatif au système de pompage,
— lot n° 2 relatif au scrubber.
Le CEA se réserve la possibilité de confier ces 2 …
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2013-12-17Fourniture des équipements CPE du réseau Liain (Syndicat intercommunal d'électricité de l'Ain)
Le réseau Liain est un réseau FTTH réalisé par le SIEA sur le département de l'ain. Il s'agit d'un réseau opérateur d'opérateurs à destination de fournisseurs de services pour tout type d'applications. Le SIEA installe chez le client un boîtier nommé CPE (Customer premise équipement). Le schéma présentant les composants essentiels de l'architecture du réseau Liain figure au CCTP. Le SIEA envisage 3 cadres d'utilisations :
— CPE Fibre: CPE Actif pour connecter des équipements adaptés à la technologie IP …
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2013-11-28Réalisation des numériseurs NUMEX02 : Fabrication et câblage des circuits imprimés, approvisionnements des... (GANIL)
Le marché concerne la réalisation des numériseurs NUMEX02. Le marché comprend 4 lots :
- Lot n° 1 - Câblage des numériseurs
- Lot n° 2 - Fabrication des circuits imprimés
- Lot n° 3 - Usinage et sérigraphie des cassettes NIM
- Lot n° 4 - Fourniture des composants actifs et connecteurs des numériseurs
Chaque lot comprend une tranche ferme et deux tranches optionnelles
- Tranche ferme :
Fabrication d'un numériseur prototype
puis aprés validation du prototype, fabrication de la série des 39 numériseurs
- …
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2013-10-22Fourniture d’un microscope électronique à balayage (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un microscope électronique à balayage pour l’observation de plaques entières de 200 et 300 mm de diamètre, équipé d’une colonne ionique d’observation et d’un système de préparation de lames minces pour observation en microscopie électronique en transmission (FIB-SEM; Focus Ion Beam – Secondary Electron Microscope). Cet équipement devra pouvoir être couplé et interfacé à un système de chargement automatique des plaques 200 et 300 mm. Il sera installé dans les salles blanches …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:FEI France SAS
2013-10-18Fourniture de : — un équipement de couchage de colles entièrement automatique — un équipement de collage - wafer... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, Le CEA-LETI recherche un équipement de couchage de colles entièrement automatique et un équipement de collage - wafer bonding semi-automatique (chargement manuel). Ces 2 équipements devront pouvoir traiter des plaques de 150mm de diamètre et pouvoir ultérieurement traiter des plaques de 200mm de diamètre. Ils devront être fournis par un même équipementier et seront installés dans les salles blanches
d’IPDIA à Caen, où ils …
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2013-10-18Fourniture d’un équipement de gravure silicium 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de gravure plasma de couches épaisses de Silicium pour plaques de 300mm de diamètre. Cet équipement devra être capable de traiter des plaques de silicium ainsi que des plaques de silicium collées sur d'autres plaques de silicium ou de verre.
Il devra être entièrement automatique. Il sera installé dans les salles blanches du CEA-LETI et fonctionnera 24 heures sur24 - 7 jours sur 7.
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2013-10-18Le présent avis de marché porte sur la phase de candidatures menée dans le cadre d'un appel d'offres restreint. Le... (CEA/Saclay)
Le marché s'inscrit dans le cadre du projet international de construction de l'ess (European Spallation Source). Cet équipement important destiné à la recherche en sciences de la matière sera construit à Lund, en Suède. Il est constitué d'un accélérateur linéaire de protons à haute intensité, d'une cible de spallation et de lignes d'acquisitions de mesures équipées d'instruments spécifiques. Sa réalisation sera assurée par un consortium de 17 pays européens.
Au titre de la contribution française, le …
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2013-10-18Fourniture de deux klystrons de 352 Mhz fonctionnant à une puissance de 1.3 MW en mode continu. Le présent avis de... (CEA/Saclay)
Dans le cadre de l'amélioration de la plateforme accélérateur du CEA/Saclay, le SACM – service des accélérateurs, de cryogénie et de magnétisme – souhaite s'équiper de nouvelles sources RF de puissance de type klystron. Ces deux klystrons doivent fonctionner à la fréquence de 352 Mhz et à une puissance de 1.3 MW en mode continu. Le marché comprend la fourniture, les contrôles en usine, la livraison sur le site de Saclay et la garantie des deux klystrons.
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2013-10-17Fourniture d’un équipement de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement d’inspection pour ses activités de recherche et de développement sur le collage de substrats avancés.
Installé dans les salles blanches du CEA-Leti, l ’équipement devra être adapté aux substrats silicium, transparents et aux matériaux III-V.
H devra permettre de mesurer en automatique la surface de wafers de 100 à 200 millimètres de diamètre
pour des épaisseurs variant entre 300 et 750µm.
Pour chaque type de matériaux, le LETI devra pouvoir créer des courbes …
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