Passation de marchés: Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (page 4)
2020-08-17Fourniture d’un équipement de dépôt ALD Power GaN (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de dépôt de couche atomique (ALD) pour des applications de semi-conducteurs sur des plaquettes de 200 mm. Cet équipement est destiné au dépôt de couches de grille sur des dispositifs de puissance à base de GaN. Il sera installé dans la salle blanche de microélectronique du CEA-LETI où il fonctionnera en mode 24/7.
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2020-08-13Simulateur de conduite (CEA/Grenoble)
Simulateur de conduite à vocation de recherche appliquée.
Options facultatives:
— PSE nº 1: modules matériels en complément du simulateur en termes de métrologie du conducteur:
—— module de mesure physiologique;
—— module d’oculométrie;
—— module vidéo;
— PSE nº 2: modules logiciels en complément du simulateur en termes de création d’environnement de conduite;
— PSE nº 3: modules logiciels en complément du simulateur en termes de métrologie du conducteur:
—— module de mesure physiologique;
—— module …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:BMIA
2020-07-31Équipement de PVD R&D (CEA/Grenoble)
Équipement de pulvérisation cathodique réactive multi-cathode pour des applications photovoltaïques, notamment pour des cellules solaires pérovskite (simple jonction et tandem sur silicium). Cet équipement permettra le développement et la réalisation de couches sélectives des porteurs de charges (ETL (Électron transport layer) et HTL (Hole transport layer) mais aussi de couches d'OTC (Oxydes transparents conducteurs). Il doit être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique.
Les …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Alliance Concept
2020-07-24Fourniture d’un analyseur de spectre 67 GHz (CEA/Grenoble)
«Le laboratoire LMTE doit acquérir un analyseur de spectre dont les caractéristiques sont:
— fréquence maximale: 67 GHz ou plus;
— interfaces de programmation à distance: GPIB (IEEE-488), USB et LAN Ethernet;
— Digital Baseband Interface;
— préamplificateur RF, spécifier le gain et la bande passante;
— connections LO/IF pour les mélangeurs externes, compatible avec le mélangeur harmonique de chez Rohde & Schwarz FS-Z75;
— analyseur de signaux et de spectre 2 Hz (ou moins) à 67 GHz (ou plus);
— bande …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Rohde & Schwarz France SAS
2020-07-06Équipement d’alignement et de collage polymère et métal (CEA/Grenoble)
Le Leti souhaite acquérir un outil de collage du silicium de 200 mm avec deux têtes de collage et une capacité d'alignement de +-2 μm. Une option permettant d'aligner et de coller une plaquette de silicium de 100 mm devra être fournie. Le collage et l'alignement pourront être réalisés à l'aide de deux outils distincts. L'outil doit être compatible avec les plaquettes entièrement transparentes comme les plaquettes de verre. Le système doit être compatible avec un environnement de salle blanche de classe …
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2020-06-17Équipement collage de puces à plaques (CEA / Grenoble)
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SET Corporation SA
2020-03-12Ellipsomètre/reflecto-mètre spectroscopique automatique (CEA/Grenoble)
Le CEA Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 300 mm capable en option de traiter des plaques de 200 mm de diamètre.
Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopique en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optique ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (oxydes et nitrures de silicium, matériaux high-k, SiGe, SOI, etc.) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Onto Innovation INC DBA Nanometrics INC
2019-10-18Équipement de métrologie pour CMP (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche-développement en micro et nanotechnologies, le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de métrologie pour le contrôle de process d’un équipement de polissage mécano-chimique de substrats 300 mm.
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2019-10-08Machine de polissage mécano chimique (CMP) (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités, le LETI souhaite acquérir une machine de polissage mécano chimique (CMP) à simple plateau capable de polir des matériaux semi-conducteurs pour des applications en optoélectronique, maintenus sur des supports pouvant accueillir des formats allant du rectangle 20 par 25 mm à du circulaire diamètre 200 mm soumis à une rotation indépendante du plateau et à une force réglable.
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2019-09-18Fourniture d'un équipement de gravure chimique SiN 300mm (CEA/Grenoble)
Afin de répondre aux besoins technologiques liés à la réalisation de ses projets de recherche avancée, le Leti souhaite acquérir un équipement de gravure chimique pour les couches de nitrure. Totalement automatisé, l’équipement devra permettre le traitement simultané de 25 plaques 300 mm. Pour répondre à la multiplicité des projets menés dans la salle blanche du Leti où il sera installé, certaines spécificités seront requises telles que: la flexibilité de modification des paramètres d’utilisation de la …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Siconnex Customized Solutions GmbH
2019-09-18Équipement de stripping plasma 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de retrait de résines photo-sensibles par plasma. Cet équipement sera utilisé pour des applications en micro-électronique sur des plaques de 200 millimètres de diamètre. L’équipement sera installé dans les salles blanches du CEA-LETI à Grenoble.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Trymax semiconductor BV
2019-09-10Équipement de dépôt en phase vapeur (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activité de recherche et développement en micro et nanotechnologies, le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d’un équipement automatisé de dépôt chimique en phase vapeur permettant de contrôler parfaitement le dépôt de molécules organiques sur des plaques de silicium de diamètre 200 mm et d'utiliser une grande variété de précurseurs tels que les organosilanes. Il sera installé dans la salle blanche du laboratoire chimie, capteurs et biomatériaux du CEA-LETI.
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2019-09-06Équipement de dépôt ALD Cluster 300 mm (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt type ALD/PEALD (AtomicLayer Deposition – Plasma Enhanced ALD). L'équipement doit être entièrement automatisé et compatible avec le traitement de plaques de silicium de 300 mm de diamètre. Il doit être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique.
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2019-09-03Équipement de dépôt par faisceau d'ions (Cluster 200 mm IBAD & ICPCVD) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement avec des réacteurs de dépôts/gravures de technique IBAD (Ion Beam Assisted Deposition) et ICPCVD (Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition), il sera capable de traiter des plaques de silicium ou de verre de diamètres 200 mm.
L’équipement sera installé dans la salle blanche micro-électronique du CEA-LETI et sera utilisé 24 h/24.
Le réacteur IBAD devra permettre d’effectuer des dépôts/gravure à des températures entre 10 ºC et jusqu'à 300 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Puces Technologies Semiconducteurs
2019-08-29Testeur paramétrique à température cryogénique (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite faire l'acquisition d'un testeur paramétrique pour des plaquettes de diamètre 300 mm dédié au test et à la caractérisation électrique de composants micro-électroniques jusqu'à des températures cryogéniques (<4.2K). Il devra permettre d’obtenir des données statistiques sur toute la plaque (déplacement automatique, mesure par une carte à pointes adressant jusqu'à 50 contacts). Le testeur sera installé dans un environnement de type laboratoire.
Le projet d'investissement ne comprend pas …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Bluefors OY
2019-07-09Fourniture d'une machine d'hybridation (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI recherche une machine d’hybridation par Flip Chip pour assembler des composants de taille variable à des pas pixel de plus en plus petits. Ainsi, ces assemblages devront être réalisés avec une très haute précision tout en utilisant des forces de compression importantes. L’équipement sera installé dans le laboratoire de packaging des salles blanches microélectroniques du CEA-LETI.
L'équipement de base devra permettre le traitement de substrats de 200 mm de diamètre. Il est demandé au candidat …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SET Corporation SA
2019-06-17Travaux d'extension du Pôle d'échanges multimodal (PEM) La Poterie (Rennes métropole)
Construction d'un parking en ouvrage en R+3 pour extension du parc relais. Réaménagement partiel du parking existant pour agrandissement de la gare bus et de l'aire de dépose-minute. Agrandissement des locaux existants pour services vélos et transfo.Forme de marché: ordinaire. Attribution d'un marché pour chaque lot.
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2019-05-24Fourniture d'un équipement ALD pour les matériaux lithiés (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique, le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt type ALD (Atomic Layer Deposition) pour les matériaux lithiés. La mise au point de ces couches nécessite un équipement intégré avec une boîte à gants permettant la réalisation au sein de la même chambre de couches lithiés et de couches oxydes/nitrures. L’équipement doit être compatible avec l’utilisation des précurseurs lithiés. Cet équipement doit être capable de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:PICOSUN OY
2019-05-21Equipement de dépôt ALD batch 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt en couches minces dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique et photonique. La mise au point de ces couches nécessite un équipement de type cluster possédant au moins une chambre de dépôt dédiée aux oxydes, et une autre dédiée aux sulfures et nitrures. Ces couches minces seront réalisées par des techniques de dépôt de type ALD (Atomic layer deposition).
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de …
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2019-05-1619049 — développement et fourniture de cartes de conversion vidéo (Mindef/AIR/SIAÉ)
Le présent dossier a pour objet le développement, la fourniture et le maintien en conditions opérationnelles de cartes de conversion vidéo intégrées dans le calculateur embarqué dans les avions de chasse Rafale.
Le périmètre du marché comprend les prestations d'étude et de développement, la fabrication et le maintien en conditions opérationnelles des cartes.
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