Passation de marchés: Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (page 2)
2023-01-31Fourniture d’un équipement de collage direct de puces à plaque (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine de collage direct de puces à plaque. Le collage direct des puces, se trouvant sur un film adhésif maintenu par un anneau de découpe métallique, devra se faire de façon collective sur une plaque de silicium de 200mm ou de 300mm de diamètre. Le collage devra être réalisé après un alignement ayant une précision inférieure à 50μm et sous atmosphère contrôlée. L’appui des puces sur la plaque devra être réalisé par un différentiel de pression.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group Europe & Asia Pacific GmbH
2022-09-13Plateforme de préparation d’échantillons FIB et d’observation par TEM (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite louer une plateforme de préparations d'échantillons et d'observation par microscopie électronique pour opérer sur des plaques de silicium 300 mm. La plateforme devra inclure une capacité d'abrasion par FIB pour générer localement des zones d'observation par SEM et extraire des lames ultra-fines, destinées à être observées en microscopie électronique en transmission (TEM). La plateforme devra proposer une inter-opérabilité poussée entre FIB, SEM et TEM afin de permettre des …
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2022-08-23Fourniture d'équipements de METROLOGIE (CEA/Grenoble)
Le présent appel d'offres a pour objet la fourniture des équipements de métrologie suivants pour le compte du CEA/LETI :
LOT n°1 : Equipement de caractérisation FTIR
LOT n°2 : Equipement de mesure de défectivité non-patternée
LOT n°3 : Microscope électronique à balayage pour contrôle dimensionnel CD-SEM
LOT n°4 : Equipement d’analyse physique de contamination métallique TXRF
LOT n°5 : Plateforme de préparation d’échantillons FIB et d’observation par TEM
Ces équipements seront installés dans les salles …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Milexia France SASONTO Innovation Inc
2022-08-11Fourniture de deux équipements de nettoyage en phase liquide - WET (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition de deux équipements de nettoyage en phase liquide - WET, dont l'allotissement est décrit ci-dessous:
- lot 1 : un équipement de retrait particules par nettoyage chimique/mécanique pour le développement des nœuds technologiques 10nm et au delà.
- lot 2 : un équipement de nettoyages chimique en phase liquide sur plaques 300mm pour des applications FEOL et MEOL sur les nœuds technologiques 10nm et au delà.
Ces équipements seront installés dans les salles blanches du …
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2022-08-05Fourniture d’équipements de traitement thermique (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir les trois équipements suivants :
Lot 1 : Equipement traitement thermique pour des procédés LPCVD (Low-Pressure Chemical Vapor Deposition), en mode batch pour des applications microélectroniques aux nœuds technologiques 10nm et au-delà, sur des plaques de silicium 300mm.
Lot 2 : Equipement de traitements thermiques rapides (RTP) pour l'ingénierie de grille de transistors aux nœuds technologiques 10nm et au-delà.
Lot 3 : Equipement de traitement thermique pour réaliser des …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East AsiaASM Europe B.VTokyo Electron Europe Limited
2022-07-25fourniture d'un implanteur ionique moyen courant (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement d'implantation ionique, destiné à réaliser des étapes d'implantation pour les technologies de composants logiques sur FDSOI aux nœuds 10nm et au-delà, ainsi que les implantations d'ions légers utilisées en pour les transferts de couches. Il devra donc être très versatile, avec la possibilité de réaliser des procédés d’implantation de nombreuses espèces dans des larges gammes d’énergie et de dose. Cet équipement devra être configuré pour traiter des …
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2022-07-06Machine de collage direct de substrats de 200mm et 300mm / 200/300mm direct bonding equipment (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine de collage direct de substrats de 200mm et 300mm. La machine doit être complétement automatisée prenant les substrats dans des foups de 300mm de diamètre avec ou non des inserts.
Parmi l’ensemble des sous modules, la machine devra avoir une chambre d’activation plasma, une station de nettoyage chimique, un module de collage pouvant coller sous vide ou sous différentes atmosphères, et une station de mesure infra-rouge.
La machine sera installée dans …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group GmbH
2022-03-31Fourniture d’un équipement de dépôt PVD pour filière II-VI (CEA/Grenoble)
Equipement de dépôt de couches minces par pulvérisation cathodique.
L’équipement sera utilisé pour des travaux de R&D sur des semi-conducteurs II-VI dans le cadre des activités du CEA Grenoble
- Option n°1 relative au système de pompage
- Option n°2 relative à un module permettant d’avoir plusieurs cibles de diamètre 100mm ou 75mm
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:ALLIANCE CONCEPT SAS
2022-03-30fourniture de telephones portables en location et abonnements (Tunnel Euralpin Lyon Turin SAS)
le présent marché public a pour objet la fourniture de téléphones portables en location et les abonnements des lignes.
Le marché comporte deux lots.
Le présent marché publique constitue un accord-cadre à bons de commande mono-attributaire sans montant minimum et avec un maximum fixé à 430 000 euros HT, dont un maximum de 260 000 euros HT pour le Lot 1 et 170 000 euros HT pour le Lot 2, en application des articles R2162-1 à R.2162-6 et R.2162-13 à R.2162-14 du Code de la Commande Publique.
Le marché est …
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2022-03-25FOURNITURE DE TELEPHONES PORTABLES EN LOCATION ET ABONNEMENTS (Tunnel Euralpin Lyon Turin SAS)
Le présent marché public a pour objet la fourniture de téléphones portables en location et les abonnements des lignes.
Le marché comporte deux lots.
Le présent marché publique constitue un accord-cadre à bons de commande mono-attributaire sans montant minimum et avec un maximum fixé à 430 000 euros HT, dont un maximum de 260 000 euros HT pour le Lot 1 et 170 000 euros HT pour le Lot 2, en application des articles R2162-1 à R.2162-6 et R.2162-13 à R.2162-14 du Code de la Commande Publique.
Le marché est …
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2022-03-14Equipement de four de recuit rapide (RTP) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de four de recuit rapide dans le cadre de ses activités
de recherche et développement en microélectronique. L’équipement souhaité sera capable de réaliser des recuits thermiques rapides sur des plaques Silicium ou III-V, allant de l’échantillon aux plaques de diamètre 200 et 300mm. Il sera constitué d’un réacteur unique avec chargement manuel par défaut. Une configuration optionnelle inclura un robot pour chargement automatique et une station de refroidissement …
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2022-03-08Fourniture d'un Equipment de Metal Organic Vapour Phase Epitaxy (MOVPE) (CEA/Grenoble)
Le CEA Leti souhaite acquérir une machine MOVPE pour ces dépôts de Nitrure de Galium pour ses activités de recherches sur les transistors de puissance et micro display.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium d’un diamètre de 200 mm et 300 mm.
Il devra être équipé d’un transfert automatique de plaques avec port de chargement.
Cet équipement sera installé dans les salles blanches du CEA LETI où il sera utilisé sept jours sur sept et 24 heures sur 24.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Aixtron SE
2022-03-02Fourniture d’un équipement de Gravure multi-matériaux (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de R&D pour différents projets sur les semi-conducteurs, le CEA Leti souhaite acquérir un nouvel équipement de gravure par plasma. Cet équipement manipulera des wafers au format 200mm dans un premier temps, mais doit être conçu pour permettre un upgrade vers un mode de fonctionnement en 300mm à l’avenir. Il doit être capable de graver, sur une même plateforme, différents types de matériaux : des diélectriques classiquement utilisés dans l’industrie de la microélectronique, …
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2022-03-02Fourniture d’une machine de découpe (CEA/Grenoble)
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de découpe de wafer. L'objet du présent marché concerne l’acquisition d’une nouvelle machine de découpe. Cette machine devra permettre la découpe et le détourage de substrat de dimensions variées, quelques millimètres à 200 mm. La découpe de wafer 300 mm uniquement devra être proposé en option. Les matériaux à découper sont de type microélectronique (Si, AsGa, InP, GaN, Saphir ….)
Elle sera localisée …
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2022-02-25acquisition d'un banc de diffusion SWAXS (École nale sup. de chimie Montpellier)
le présent marché a pour objet l'acquisition, la livraison, l'installation, la mise en service et la formation à l'utilisation d'un banc de diffusion SWAXS qui viendra compléter et soulager le parc existant et mis à disposition des équipes de recherches du Pôle Balard. Ce marché s'inscrit dans le cadre des opérations CPER 2021-2027 pour la réalisation du projet Ccb2027 (Cper-2021-Occitanie-P762) qui consiste au renouvellement et développement des équipements de la Plateforme Analyse et Caractérisation …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Anton Paar France