2015-12-23   Fourniture et personnalisation en masse de supports sans contact dans le cadre de l'opération de mise en oeuvre d'un... (CIVIS)
Fourniture et personnalisation en masse de supports sans contact dans le cadre de l'opération de mise en oeuvre d'un système de billettique pour le réseau de transport public de la CIVIS (Île de la Réunion). Voir la passation de marché »
2015-10-15   Marché cadre de réparation de cartes électroniques orphelines de catégorie 3 pour le parc des centrales nucléaires... (EDF SA — direction des achats)
Pôle de compétence, maintien des moyens logistiques et remise en état en usine des cartes électroniques orphelines appartenant au parc nucléaire d'Électricité de France. Voir la passation de marché »
2015-09-17   Acquisition d'une Infrastructure Numérique Intelligente (Aeroports de Paris)
La Direction des Systèmes d'Informations (DSI) souhaite déployer une Infrastructure Numérique Intelligente (INI) constituée d'objets connectés, destinés à un usage « informatique industrielle ».Le projet consiste à concevoir et à fabriquer des cartes électroniques (et leur micro-logiciel associé), qui seront intégrées à une unité de traitement décentralisée, connectée au réseau Ethernet de l'entreprise. Ces modules réaliseront des fonctions diverses: acquisition de grandeurs physiques, traitement du … Voir la passation de marché »
2015-04-27   Fabrication, conditionnement et livraison de cartes et de billets sans contact (2 lots) (Bordeaux Métropole)
Dans le cadre de la mise en œuvre de son nouveau système billettique de transport, dont la mise en service est prévue en février 2017, Bordeaux Métropole a pris la décision de baser son système sur une technologie sans contact, pour les usagers abonnés comme pour les usagers occasionnels. La présente consultation a pour objet la fabrication, le conditionnement et la livraison de cartes et de billets sans contact: les supports sans contact devront être acceptés sur les équipements de différents … Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Confidex Watchdata
2015-03-20   Fabrications de cartes électroniques pour les systèmes d'essais de la DGA (Mindef/DGA/DT/SCAT/Toulon)
Fabrications de cartes électroniques pour des systèmes d'essais de la DGA. Date prévisionnelle de notification du marché: 4ème trimestre 2015. Voir la passation de marché »
2014-08-01   Encapsulation d'un détecteur d'imagerie (CNRS – délégation Limousin, Centre, Poitou-Charentes)
Le présent marché a pour objet l'encapsulation du détecteur d'imagerie de l'instrument scientifique CLUPI à bord du rover de la mission martienne Exo Mars 2018 de l'Agence Spatiale Européenne pour le compte du laboratoire LPC2E situé sur le campus du CNRS à Orléans. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: E2V SAS
2014-07-21   Prestations de caractérisation de matériaux par spectrométrie de masse des ions secondaires SIMS -pour le... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de Recherche et de Développement dans les domaines des micro et nanotechnologies et des Energies Nouvelles, le CEA Grenoble souhaite confier à un prestataire des prestations de caractérisation de matériaux par la technique SIMS - Secondary Ions Mass Spectrometry. Les échantillons à caractériser sont des dispositifs réalisés dans les laboratoires du CEA Grenoble. Ils sont constitués des matériaux issus de procédés d’implantations, dépôts, épitaxie, etc. dans des matrices … Voir la passation de marché »
2014-03-07   Fourniture d'un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nm, pour la réalisation de circuits... (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nanomètres. Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous: — l'accès à un «front end design kit» pour la technologie CMOS FDSOI 14 nm et «Flip Chip», — des éléments de librairie (standard cells, I/O, bumps, cellules ESD, cellule spare , etc.), — l'accès à des IP complexes PLL programmables (400 à 1600 MHz) et capteur de … Voir la passation de marché »
2014-02-05   Equipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie... (Institut polytechnique de Grenoble)
Equipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés de soudage ou collage. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: JFP Microtechnic
2013-12-20   Connecteurs sans fil pour la programmation des compteurs électriques, avec accessoires, garanties et prestations associées (EDF SA)
Fourniture de connecteurs sans fil pour la programmation des compteurs électriques, avec accessoires, garanties et prestations associées pour une durée de 5 ans dont 3 fermes et un maximun de 2 ans optionnels. Ces matériels sont destinés aux entités ERDF sur tout le territoire national. Voir la passation de marché »
2013-12-17   Fourniture des équipements CPE du réseau Liain (Syndicat intercommunal d'électricité de l'Ain)
Le réseau Liain est un réseau FTTH réalisé par le SIEA sur le département de l'ain. Il s'agit d'un réseau opérateur d'opérateurs à destination de fournisseurs de services pour tout type d'applications. Le SIEA installe chez le client un boîtier nommé CPE (Customer premise équipement). Le schéma présentant les composants essentiels de l'architecture du réseau Liain figure au CCTP. Le SIEA envisage 3 cadres d'utilisations : — CPE Fibre: CPE Actif pour connecter des équipements adaptés à la technologie IP … Voir la passation de marché »
2013-11-15   Marchés de services de télécommunications (Foyer de l'enfance des Alpes-Maritimes)
— Services de téléphonie fixe, — services de téléphonie mobile, — services d'accès à internet à débits garantis, — services d'accès à internet à débits non garantis, — fourniture de cartes d'appels téléphoniques. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Avelia SAS Infructueux Orange Stella Telecom
2013-10-22   fourniture de services de téléphonie mobile et de matériels associés pour la Commune et le Centre communal d'action... (commune d'ermont)
fourniture de services de téléphonie mobile et de matériels associés pour la Commune et le Centre communal d'action sociale d'Ermont. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: SFR
2013-08-30   fourniture de services de téléphonie mobile et de matériels associés pour la Commune et le Centre communal d'action... (commune d'ermont)
fourniture de services de téléphonie mobile et de matériels associés pour la Commune et le Centre communal d'action sociale d'Ermont. Voir la passation de marché »
2013-08-03   ao_Sytgm (Ineris)
fourniture de systèmes d'acquisition geotechniques et geophysique. Sytgem VLP Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: NKE
2013-07-26   Fourniture et mise en oeuvre d'un système de billettique pour le réseau de transport public de la civis (CIVIS)
Fourniture et mise en oeuvre d'un système de billettique pour le réseau de transport public de la Civis. Voir la passation de marché »
2013-07-26   Fournitures de services de téléphonie mobile (AgroParisTech)
Fourniture de l'ensemble des moyens et services de télécommunications nécessaires au bon fonctionnement des services et des équipements téléphoniques mobiles d'AgroParisTech. Voir la passation de marché »
2012-08-13   Services et matériels de téléphonie mobile pour les agents de l'office public départemental de l'habitat des Hauts-de-Seine (OPDH des Hauts-de-Seine)
Services et matériels de téléphonie mobile pour les agents de l'office public départemental de l'habitat des Hauts-de-Seine. Voir la passation de marché »
2012-03-22   Fourniture de sondes micro sismiques et micro-phoniques et de corps de sonde et pièces mécaniques (Ineris)
Fourniture de sondes micro sismiques et micro-phoniques et de corps de sonde et pièces mécaniques. Voir la passation de marché »
2011-09-30   Fourniture d’un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS 28 nm LP, pour la réalisation de circuits intégrés... (CEA / Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 28 nanomètres LP (Low Power). Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous: — l’accès à un "front end design kit" pour la technologie CMOS 28 nm LP et "Flip Chip", — des éléments de librairie (portes logiques, librairies I/O etc.), — l’accès à des IP complexes tels que Serdes (6 Gbits/s min), PLL programmables (400 à 800 MHz) … Voir la passation de marché »
2011-07-22   Acquisition d'une machine d'impression de circuits par jet d'encre, à partir d'encres conductrices (CNRS, dégation Nord Pas de Calais et Picardie)
Acquisition d'une machine d'impression de circuits par jet d'encre, à partir d'encres conductrices. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Ceradrop
2011-05-30   Fabrication de cartes électroniques pour des systèmes d'essais (Mindef / DGA / DT / SCAT / Toulon)
Fabrication de cartes électroniques pour des systèmes d'essais. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Edgeflex