2015-09-17Acquisition d'une Infrastructure Numérique Intelligente (Aeroports de Paris)
La Direction des Systèmes d'Informations (DSI) souhaite déployer une Infrastructure Numérique Intelligente (INI) constituée d'objets connectés, destinés à un usage « informatique industrielle ».Le projet consiste à concevoir et à fabriquer des cartes électroniques (et leur micro-logiciel associé), qui seront intégrées à une unité de traitement décentralisée, connectée au réseau Ethernet de l'entreprise. Ces modules réaliseront des fonctions diverses: acquisition de grandeurs physiques, traitement du …
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2015-04-27Fabrication, conditionnement et livraison de cartes et de billets sans contact (2 lots) (Bordeaux Métropole)
Dans le cadre de la mise en œuvre de son nouveau système billettique de transport, dont la mise en service est prévue en février 2017, Bordeaux Métropole a pris la décision de baser son système sur une technologie sans contact, pour les usagers abonnés comme pour les usagers occasionnels. La présente consultation a pour objet la fabrication, le conditionnement et la livraison de cartes et de billets sans contact: les supports sans contact devront être acceptés sur les équipements de différents …
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2014-07-21Prestations de caractérisation de matériaux par spectrométrie de masse des ions secondaires SIMS -pour le... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de Recherche et de Développement dans les domaines des micro et nanotechnologies et des Energies Nouvelles, le CEA Grenoble souhaite confier à un prestataire des prestations de caractérisation de matériaux par la technique SIMS - Secondary Ions Mass Spectrometry.
Les échantillons à caractériser sont des dispositifs réalisés dans les laboratoires du CEA Grenoble. Ils sont constitués des matériaux issus de procédés d’implantations, dépôts, épitaxie, etc. dans des matrices …
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2014-03-07Fourniture d'un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nm, pour la réalisation de circuits... (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS FDSOI 14 nanomètres. Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l'accès à un «front end design kit» pour la technologie CMOS FDSOI 14 nm et «Flip Chip»,
— des éléments de librairie (standard cells, I/O, bumps, cellules ESD, cellule spare , etc.),
— l'accès à des IP complexes PLL programmables (400 à 1600 MHz) et capteur de …
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2013-12-17Fourniture des équipements CPE du réseau Liain (Syndicat intercommunal d'électricité de l'Ain)
Le réseau Liain est un réseau FTTH réalisé par le SIEA sur le département de l'ain. Il s'agit d'un réseau opérateur d'opérateurs à destination de fournisseurs de services pour tout type d'applications. Le SIEA installe chez le client un boîtier nommé CPE (Customer premise équipement). Le schéma présentant les composants essentiels de l'architecture du réseau Liain figure au CCTP. Le SIEA envisage 3 cadres d'utilisations :
— CPE Fibre: CPE Actif pour connecter des équipements adaptés à la technologie IP …
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2011-09-30Fourniture d’un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS 28 nm LP, pour la réalisation de circuits intégrés... (CEA / Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 28 nanomètres LP (Low Power). Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l’accès à un "front end design kit" pour la technologie CMOS 28 nm LP et "Flip Chip",
— des éléments de librairie (portes logiques, librairies I/O etc.),
— l’accès à des IP complexes tels que Serdes (6 Gbits/s min), PLL programmables (400 à 800 MHz) …
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