Passation de marchés: Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (page 10)
2012-09-20Système UHV (CNRS - délégation Midi-Pyrénées)
Tranche ferme: fourniture, livraison et mise en service d’un système UHV (ultra haut vide) constitué de 4 têtes « microscopes champ proche » miniaturisées, d’un microscope électronique à balayage, le tout fonctionnant à très basse température; ainsi que l’acquisition de l’électronique de contrôle pour le pilotage du système UHV. Formation à l’utilisation et la maintenance de l’équipement.
Tranche conditionnelle:extension de garantie d’une durée de 1 an renouvelable annuellement par reconduction tacite …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Omicron nanotechnology EURL
2012-09-12Fourniture d’un équipement de thermographie à détection synchrone (CEA/Grenoble)
Le CEA-Léti souhaite acheter un équipement de thermographie à détection synchrone ou lock-in thermography (LiT) optimisé pour ses activités de recherche sur la fiabilité des systèmes micro-électronique 3D (3D IC, 3D packaging). Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium, verre et SOI jusqu’à des diamètres de 200 mm et présentant des épaisseurs de 300 (voire moins) à 1 500 μm.
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2012-08-22Pyrolyseur rapide pour étude de procédés de production de biocarburant liquide ou gazeux (CEA/Grenoble)
Le LTB (Laboratoire des technologies de la biomasse) de l'Institut LITEN du CEA étudie les procédés de production de biocarburants liquides ou gazeux à partir de biomasse. Une des activités du laboratoire consiste en l'étude de la valorisation de matière organique (biomasse, déchets ménagers, déchets agricoles ou forestiers, boues d'épuration...) par des voies thermochimiques.
Dans le cadre de ses recherches, le laboratoire souhaite s'équiper d'un pilote expérimental de pyrolyse rapide dont le débit …
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2012-08-14Deux (2) machines de dispense automatique de liquides de viscosités très variables. Date de livraison souhaitée:... (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s'équiper de 2 machines de dispense automatiques de résines et liquides présentant une très large gamme de viscosité (1 à 250 000 Cps, soit 1 à 250 000 mPaS).
L'équipement objet du lot 1 est destiné aux applications d'underfilling (Enrobage de composants à base de BGA) sur des Wafers de 200 et 300 mm.
L'équipement objet du lot 2 est destiné principalement aux applications d'encapsulations de puces électroniques à l'aide de résines de type silicones sur des composants variés: Wafers …
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2012-08-09Équipement de dépôt de matériaux TCO (CEA/Grenoble)
Le CEA-Léti souhaite acheter un équipement de dépôt de matériaux TCO (oxyde transparent conducteur) pour ses activités de recherche et développement sur les nanoLEDs (NW-LEDS). Ces dépôts seront réalisés sur des nanofils et devront de ce fait présenter un excellent taux de couverture de marche. Les techniques de dépôts par ALD et/ou CVD sont privilégiées.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium ou de verre de 200 mm de diamètre présentant des épaisseurs de 500μm à quelques …
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2012-07-04Fourniture d'un équipement d'émulation matérielle, dédié au développement et à la validation de circuits numériques... (CEA/Grenoble)
Le CEA/Leti souhaite acquérir un équipement d'émulation matérielle. Cet équipement sera principalement dédié au développement et à la validation de circuits numériques complexes et de logiciel embarqué sur puce. Cet équipement doit être capable d'émuler des modèles matériels de tailles variables, allant de petites IP à des circuits complets (1MGates à 400MGates), avec plusieurs utilisateurs en parallèle (1 à 16). L'équipement doit offrir des fonctions de debug avancé (visibilité sur les signaux …
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2012-05-24Fourniture d'un équipement d'abrasion ionique rapide pour grand volume, dédié principalement à la mise en forme... (CEA/Grenoble)
Le CEA/Leti souhaite faire l'acquisition d'un outil d'abrasion ionique rapide pour grand volume. Cet équipement sera principalement dédié à la mise en forme d'échantillons pour analyse X tomographique. Cet outil sera capable d'adresser tous types de matériaux en cohérence avec les technologies et matériaux développés par le centre du CEA Grenoble (isolants, semi-conducteurs, métaux, polymères, matériaux poreux,...). La taille finale des échantillons s'échelonnera sur quelques dizaines à quelques …
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2012-05-16Equipement TOF-SIMS à cluster d'Argon. Date de livraison souhaitée: (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite s'équiper d'un spectromètre de masse des ions secondaires à temps de vol (ToF-SIMS) permettant la profilométrie des éléments chimiques à l'échelle nanométrique, avec une sensibilité aux dopants et traces (concentration inférieure au PPM), pour les dispositifs de l'électronique organique, les énergies alternatives, les nanosciences.
La spécificité principale de ce ToF-SIMS est de permettre la réalisation de profilométrie rapide et sans perturbation majeure de la structure chimique …
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2012-03-30Fourniture d’un équipement automatique de dépôt de matériaux III-V par MOCVD (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement entièrement automatique de dépôt de matériaux III-V par MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition).
Cet équipement devra pouvoir réaliser les dépôts par épitaxie sur des substrats de 200 millimètres de diamètre.
Il sera installé dans les salles blanches du CEA-LETI et pourra être utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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2012-03-16Réalisation de test de circuits intégrés numériques assemblés en boîtier BGA (CEA/Grenoble)
Le marché porte sur le test électrique de plusieurs dizaines de milliers de pièces (entre 10 000 et 30 000), à réaliser dans le cadre d'un flot industriel comprenant des étapes de contrôle dimensionnel, de contrôle visuel, de tri électrique à 100C, de marquage et sérialisation, d'étuvage, de conditionnement et d'expédition. Le temps de test est de l'ordre de 20 secondes par pièce (temps d'application des patterns sans tenir compte des temps de manipulation, de setup, de montée en température...) et la …
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2012-02-21Fourniture d’un équipement dédié à la réalisation de couches minces métalliques (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses recherches le département des technologies des nanomatériaux souhaite se doter d’un équipement dédié à la réalisation de couches minces métalliques déposées par évaporation, plus précisément du calcium (CA), sur des substrats wafer de 200 MM. L’équipement sera composé d’une chambre procédé sous vide pour l’évaporation, d’un sas de chargement avec cassette et d’une chambre de transfert avec robot. Le système d’évaporation est constitué d’une source thermique pour creuset et le …
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2012-01-23Equipement de fonctionnalisation par CO2 Supercritique (CEA/Grenoble)
Dans le cadre du programme RTB, le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de fonctionnalisation de surface en phase CO super-critique. Cet équipement doit permettre de fonctionnaliser par des composés de type silane des plaques de silicium de 200 millimètres de diamètre ainsi que des composants MEMS de quelques millimètres carrés. L'équipement doit également permettre de sécher des wafers par contournement du point critique du CO.
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2012-01-04Équipement d’étalement de colles épaisses (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite s'équiper d’une machine d’étalement et de recuit de colles temporaires pour ses activités de recherches en microsystèmes – Technologies 3D.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium ou verre d’un diamètre de 300 mm présentant des épaisseurs de 200 μm à quelques millimètres.
Il devra être équipé d’un transfert automatique de plaques avec port de chargement. Il devra permettre d’étaler des colles avec des viscosités variant de 200 cp à 10 000 cp.
Cet équipement …
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2011-12-21Équipement de debonding automatique. Date de livraison souhaitée: 1er semestre 2012 (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de séparation et nettoyage de plaquettes assemblées temporairement à l'aide d'une colle spécifique (thermoplastique ou tape).
Cet équipement doit permettre la séparation de scellements temporaires de type ZoneBOND (traitement spécifique préalable de la poignée de scellement). En sortie d'équipement, les plaquettes amincies nettoyées devront être présentées sur un tape compatible avec les procédés de découpe.
L'équipement devra être entièrement …
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2011-12-21Equipement d’étalement et de développement de résines photosensibles (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement pour l’étalement et le développement de résines photosensibles pour procédés de lithographie i-line 3D et procédés avancés d’auto assemblage.
L’équipement devra être entièrement automatique, cassette/cassette et capable de traiter des plaquettes de 300 millimetres de diamètre.
Il sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7 et 24 heures/24.
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2011-11-23Équipement de stripping 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement entièrement automatique, cassette/cassette, permettant d’effectuer le retrait de résines photosensibles par traitement plasma sur des plaques de silicium et de silicium sur verre de 200 millimètres de diamètre (traitement plaque à plaque). L’équipement devra comprendre 2 modules de traitement micro-onde.
Il sera installé dans les salles blanches du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7 et 24 heures/24.
Date de livraison impérative: avril 2012.
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2011-11-18Relance des marchés d'acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour leslycées de la Région Rhône-Alpes (Région Rhône-Alpes)
La présente consultation concerne l'acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour les lycées de la Région Rhône-Alpes (marchés relancés). En effet, cette consultation est la relance de la consultation en appel d'offre ouvert lancée le 12.5.2011 et déclarée sans suite pour motif d'intérêt général par arrêté du 26.9.2011.
Les matériels concernés par ces marchés sont destinés à l'équipement des lycées des 8 départements (Ain, Ardèche, Drôme, Isère, Loire, Rhône, Savoie, Haute-Savoie) de la Région Rhône-Alpes. …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:3D Avenir SASMG2 systems
2011-09-30Fourniture d’un design kit et IP spécifiques en technologie CMOS 28 nm LP, pour la réalisation de circuits intégrés... (CEA / Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite lancer une étude de conception de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 28 nanomètres LP (Low Power). Pour permettre la réalisation de cette étude, le CEA souhaite acquérir les éléments ci-dessous:
— l’accès à un "front end design kit" pour la technologie CMOS 28 nm LP et "Flip Chip",
— des éléments de librairie (portes logiques, librairies I/O etc.),
— l’accès à des IP complexes tels que Serdes (6 Gbits/s min), PLL programmables (400 à 800 MHz) …
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2011-09-26Fourniture d’un équipement permettant le collage covalent pour substrats de 200 et 300 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de collage direct de plaquettes avec activation ionique ou atomique des surfaces. Cet équipement doit permettre le collage covalent direct de substrat à température ambiante après alignement à quelques micromètres des substrats.
L’équipement devra être entièrement automatique, cassette/cassette, et capable de traiter des plaques de 200 millimètres et 300 millimètres de diamètre. Il sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 …
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2011-09-20Fourniture d’un appareil de dépôt par faisceau d’ions (équipement IBS) de matériaux diélectriques (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de dépôt par faisceau d’ions de matériaux diélectriques. Cette technique de dépôt sous vide est également appelée IBS ou IBD, respectivement les acronymes anglo-saxon de ion beam sputerring et ion beam deposition. Cet équipement est dédié à la réalisation de couches minces diélectriques sur des dispositifs semi-conducteurs CdHgTe pour l’imagerie infra-rouge. La dimension utile de dépôt est au minimum de diamètre 150 mm, et au maximum de diamètre …
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2011-09-15Fourniture d’un équipement de dépôt par MOCVD (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement entièrement automatique de dépôt de matériaux III-V par MOCVD (Metal organic chemical vapor deposition).
Cet équipement pourra réaliser les dépôts par épitaxie sur des substrats de plusieurs diamètres: 50,8 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm.
Il pourra être installé en salle blanche (le lieu exact sera précisé ultérieurement) et pourra être utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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