2018-08-13Fourniture d'un microscope interférométrique lumière blanche plein champ pour wafers de 200 et 300 mm (CEA/Grenoble)
Pour les besoins de la plateforme silicium, le CEA/LETI souhaite acquérir un microscope interférométrique lumière blanche plein champ capable, en mode manuel et automatique, de mesurer à la fois des plaques de 200 et 300 mm de diamètre. L’équipement devra fournir des informations de hauteur et de rugosité pour une gamme de quelques nanomètres à plusieurs centaines de microns. Enfin, l’équipement pourra fournir des mesures de nano-topographie à l’échelle d’une puce entière.
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2018-07-31La fourniture et l’installation de robots de transfert pour l’équipement Centura AP1 (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition de deux robots de transfert de plaques 200 mm pour son équipement de gravure sèche Centura AP1.
Ces robots ont pour rôle de transférer les plaques de 200 mm entre les ports de chargement et les sas de transfert. Ils assurent également le centrage et l’alignement des plaques par l’intermédiaire d’un aligneur de plaques.
L’installation des nouveaux robots ne doit pas dégrader l’Uptime actuel de l’équipement Centura AP1 (95 %).
Les robots devront être capables de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia Pte Ltd
2018-07-23Fourniture d’un four de recuit RTP d’alliage de GAN 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de traitement thermique rapide (RTP) pour le traitement de plaques de 200 mm de diamètre. L’équipement devra être entièrement automatique.
Il sera installé dans les salles blanches microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
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2018-07-16Prestations de maintenance des équipements de Laboratoires et salles blanches des instituts LETI et LITEN du CEA... (CEA/Grenoble)
Le marché comprend:
1) des prestations de base, portant sur la maintenance de parcs de machines installées en laboratoires et salles-blanches, avec toutes les règles et contraintes du «clean-concept», selon 2 modes de maintenance:
1a) la maintenance préventive et corrective forfaitaire d’une partie du parc;
1b) la maintenance corrective à la demande pour le reste du parc;
2) des prestations connexes;
3) des prestations optionnelles.
Il exige des compétences dans les domaines suivants: électronique, …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Trescal SA
2018-07-12Four de croissance CZT (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble / LETI / DOPT projette de faire l'acquisition d'un four de croissance VGF (Vertical Gradient Freeze). Il doit permettre la réalisation de lingots monocristallins de CZT (Cadmium Zinc Tellure) de grande dimension.
Cet équipement sera installé dans une salle grise du LETI/DOPT.
L'équipementier devra être capable de présenter une ou des références de réalisation de four de croissance CZT réalisant des lingots de CZT monocristallins de diamètre minimum 120 mm et de hauteur minimum de 50 …
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2018-07-10Réalisation d’opérations de maintenance générique (OMG) et de prestations associées (CEA/Grenoble)
Le CEA / Grenoble — INES — Situé au techno-centre au Bourget du Lac (73) souhaite sous-traiter, pour son parc d’équipements, les opérations de maintenance les plus simples, appelées «maintenance générique».
Les plateformes technologiques du CEA/LITEN sont dédiés aux activités liées aux technologies solaires; elles regroupent, dans des salles blanches, un parc d’équipements dédiées à la fabrication de lingots de silicium, à la découpe de wafers, ainsi qu'à la fabrication et aux tests de cellules et de …
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2018-07-10Fourniture d’un équipement 300 mm de gravure diélectrique et de dépôt diélectrique en bords de plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses activités de recherche, une plateforme combinant un réacteur de gravure plasma de matériaux diélectrique et un réacteur de dépôt diélectriques, pour l’encapsulation et la protection des bords des plaques.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 300 mm, déposer sur le bord des plaques des oxydes diélectrique conforme, et graver différents types de contacts, dont des contacts de 40 nanomètres de diamètres, avec des dispersions inférieures à 2 nanomètres et une …
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2018-07-05Fourniture d'un équipement de dépôt de couches minces par évaporation sous faisceau électronique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt de couches minces métalliques dans le cadre de ses activités de recherche et développement liées à l'optique et la photonique. Cet équipement sera installé en salle blanche microélectronique.
Les métaux (TI, AL, AU,…) seront déposés par évaporation sous faisceau d'électrons sur des substrats de toute taille allant jusqu'à 200 mm et pouvant être transparents ou fragiles (matériaux III-V). L'équipement devra également permettre d'effectuer un …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Alliance Concept
2018-07-04Fourniture d'un spectromètre Total reflection X-Ray Fluorescence (TXRF) 300 mm (CEA/Grenoble)
Le marché porte sur un équipement d’analyse qualitative et quantitative des contaminants métalliques à la surface des substrats (Wafer) Silicium par spectrométrie de fluorescence des rayons X en réflexion totale (TXRF, pour Total réflexion X-Ray Fluorescence). L’équipement permettra l’analyse d’une gamme d’éléments allant du Na à l’U sur des wafers 200 mm et 300 mm en tout point du substrat, y compris en bord de plaque, avec la meilleure sensibilité. Des mesures localisées et une mesure optimisée de …
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2018-07-03Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (General Purpose (GP) IPS for «FELIX») (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier un PHY PCIE, …
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2018-06-29Fourniture d'un équipement de fusion laser sur lit de poudre (LBM) (CEA/Grenoble)
Le CEA/DRT/LITEN souhaite s’équiper d’un moyen industriel de fabrication additive métallique de type «fusion laser sur lit de poudre» auquel viendront s’ajouter les équipements nécessaires à son exploitation: équipement de tamisage, d’aspiration des poudres, de nettoyage des pièces et instrumentation de l’équipement …
La machine de fusion laser sur lit de poudre est également désignée sous le nom de «machine LBM» (Laser Beam Melting).
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2018-06-25Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI pour une interface «High Bandwidth... (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA/LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22nm.
Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA/LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des bloc matériels spécifiques (ainsi que leur contrôleur associé) implémentés en technologie 22FDSOI …
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2018-06-13Achat d'un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance – Rsquare) sur couches minces, par un... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses activités de Recherche, un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance en anglais – Rsquare) sur couches minces, par un dispositif à 4 pointes.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 200 et 300 mm de diamètre et caractériser leur Rcarré dans une plage à minima comprise entre 0.5 m/sq to 10 m/sq. Il devra être entièrement automatique.
Il sera installé dans les salles blanche 300 mm du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7.
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2018-06-12Fourniture d'une scie de découpe de matériaux III-V (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble souhaite faire l’acquisition d’une scie de découpe de matériau III-VI grand format dans le but de répondre aux spécifications des nouveaux projets toujours plus contraints en terme de taille des substrats et de précision dimensionnelle. Une date de livraison impérative au plus tard le 21.12.2018 est exigée.
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2018-04-17Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier diverses PLL, un …
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2018-04-17Fourniture d'un microscope FIB/SEM (CEA/Grenoble)
Pour les besoin de sa plateforme de nano caractérisation (PFNC), le CEA/LETI souhaite acquérir un microscope FIB/SEM permettant la préparation des échantillons pour la microscopie électronique à transmission sous la forme de fines lamelles ainsi que pour la sonde atomique tomographique et la tomographie électronique sous la forme d'aiguilles fines.
Un canon Argon pour l’amincissement très basse énergie équipera ce microscope.
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2018-04-10Concession de licences pour des outils logiciels pour les activités de lithographie et de simulation du CEA/LETI/DTSI (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche et développement en micro et nanotechnologies, le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition de licences de logiciel de correction d’effet de proximité et de modélisation des procédés pour la lithographie optique.
Ce logiciel doit permettre la correction des effets de proximité optique pour la fabrication de réticules, et l’optimisation de la source d’illumination de l’équipement de lithographie optique.
Il devra en outre disposer d’une méthodologie et d’outils …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Mentor Graphics
2018-03-02Prestations de caractérisation par faisceaux d’ions haute énergie (CEA/Grenoble)
Dans le cadre des recherches qu’il mène sur le thème des micro et nanotechnologies, le CEA-Grenoble souhaite faire réaliser des prestations de caractérisation par faisceaux d’ions à haute énergie, sur des matériaux et dispositifs provenant de ses propres unités de fabrication, voire de celles de ses partenaires industriels.
L’information attendue sur la composition chimique, voire la structure cristalline, est essentielle pour qualifier et améliorer les procédés d’élaboration.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Arcane — Adera
2018-02-26Fourniture d’un équipement d’inspection optique de défauts sur plaques silicium de 300 mm de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses travaux en nanoélectronique avancé, un équipement d’inspection optique de défauts sur plaques silicium sans motifs de 300 mm de diamètre. L’équipement devra pouvoir détecter des défauts à la fois sur la face avant des plaques avec une sensibilité de détection de 27 nm et sur la face arrière des plaques avec une sensibilité de 40 nm. il devra également être capable de détecter des Slip line.
L’équipement sera entièrement automatique. Il sera installé dans les salles blanches …
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2018-01-31Fourniture d'un système d'abattement (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un système de traitement des effluents gazeux et liquides pour un équipement mono-réacteur de dépôt RP et atmosphérique pour l’épitaxie de matériaux de type Si, SiGe, 300 mm.
Ce système doit être:
— compatible avec les contraintes du site dans lequel il sera implanté (sous-sol),
— communicant avec l’équipement principal qui se trouvera en salle blanche.
En outre, des systèmes de pompage seront nécessaires à son bon fonctionnement.
Ceux-ci devront avoir les mêmes …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Edwards Vaccum