2022-03-31Fourniture d’un équipement de dépôt PVD pour filière II-VI (CEA/Grenoble)
Equipement de dépôt de couches minces par pulvérisation cathodique.
L’équipement sera utilisé pour des travaux de R&D sur des semi-conducteurs II-VI dans le cadre des activités du CEA Grenoble
- Option n°1 relative au système de pompage
- Option n°2 relative à un module permettant d’avoir plusieurs cibles de diamètre 100mm ou 75mm
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:ALLIANCE CONCEPT SAS
2022-03-30fourniture de telephones portables en location et abonnements (Tunnel Euralpin Lyon Turin SAS)
le présent marché public a pour objet la fourniture de téléphones portables en location et les abonnements des lignes.
Le marché comporte deux lots.
Le présent marché publique constitue un accord-cadre à bons de commande mono-attributaire sans montant minimum et avec un maximum fixé à 430 000 euros HT, dont un maximum de 260 000 euros HT pour le Lot 1 et 170 000 euros HT pour le Lot 2, en application des articles R2162-1 à R.2162-6 et R.2162-13 à R.2162-14 du Code de la Commande Publique.
Le marché est …
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2022-03-25FOURNITURE DE TELEPHONES PORTABLES EN LOCATION ET ABONNEMENTS (Tunnel Euralpin Lyon Turin SAS)
Le présent marché public a pour objet la fourniture de téléphones portables en location et les abonnements des lignes.
Le marché comporte deux lots.
Le présent marché publique constitue un accord-cadre à bons de commande mono-attributaire sans montant minimum et avec un maximum fixé à 430 000 euros HT, dont un maximum de 260 000 euros HT pour le Lot 1 et 170 000 euros HT pour le Lot 2, en application des articles R2162-1 à R.2162-6 et R.2162-13 à R.2162-14 du Code de la Commande Publique.
Le marché est …
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2022-03-08Fourniture d'un Equipment de Metal Organic Vapour Phase Epitaxy (MOVPE) (CEA/Grenoble)
Le CEA Leti souhaite acquérir une machine MOVPE pour ces dépôts de Nitrure de Galium pour ses activités de recherches sur les transistors de puissance et micro display.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium d’un diamètre de 200 mm et 300 mm.
Il devra être équipé d’un transfert automatique de plaques avec port de chargement.
Cet équipement sera installé dans les salles blanches du CEA LETI où il sera utilisé sept jours sur sept et 24 heures sur 24.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Aixtron SE
2022-03-02Fourniture d’un équipement de Gravure multi-matériaux (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de R&D pour différents projets sur les semi-conducteurs, le CEA Leti souhaite acquérir un nouvel équipement de gravure par plasma. Cet équipement manipulera des wafers au format 200mm dans un premier temps, mais doit être conçu pour permettre un upgrade vers un mode de fonctionnement en 300mm à l’avenir. Il doit être capable de graver, sur une même plateforme, différents types de matériaux : des diélectriques classiquement utilisés dans l’industrie de la microélectronique, …
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2022-03-02Fourniture d’une machine de découpe (CEA/Grenoble)
Le LAIP, Laboratoire d’Assemblage et d’Intégration de composant pour la Photonique, procède à des étapes de découpe de wafer. L'objet du présent marché concerne l’acquisition d’une nouvelle machine de découpe. Cette machine devra permettre la découpe et le détourage de substrat de dimensions variées, quelques millimètres à 200 mm. La découpe de wafer 300 mm uniquement devra être proposé en option. Les matériaux à découper sont de type microélectronique (Si, AsGa, InP, GaN, Saphir ….)
Elle sera localisée …
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2022-02-25acquisition d'un banc de diffusion SWAXS (École nale sup. de chimie Montpellier)
le présent marché a pour objet l'acquisition, la livraison, l'installation, la mise en service et la formation à l'utilisation d'un banc de diffusion SWAXS qui viendra compléter et soulager le parc existant et mis à disposition des équipes de recherches du Pôle Balard. Ce marché s'inscrit dans le cadre des opérations CPER 2021-2027 pour la réalisation du projet Ccb2027 (Cper-2021-Occitanie-P762) qui consiste au renouvellement et développement des équipements de la Plateforme Analyse et Caractérisation …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Anton Paar France
2021-11-23Station de tests sous pointes (prober) à chargement automatique pour des mesures électriques de composants de puissance (CEA/Grenoble)
Le CEA Leti souhaite acquérir un banc de test sous pointes (prober) dédié aux caractérisations classiques des composants micro-électroniques sur wafer (diamètre jusqu’à 300mm) visant des applications de puissance.
Il adressera les domaines :
- des mesures sur composants de puissance latéraux (pointes haute tension et fort courant nécessaires)
- des mesures sur composants de puissance verticaux (Chuck haute tension (3kV à minima) et fort courant (20A min) nécessaires)
- de la basse tension (<200 V) et des …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Microtest
2021-10-27Fourniture d’un équipement de stripping wet batch spray 200mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acheter un équipement de stripping en phase liquide pour des applications microélectroniques en salle blanche.
L’équipement devra traiter des plaques 200mm par lots et fonctionner par aspersion (équipement de type « batch spray »).
Il sera destiné à retirer des résines photosensibles et à nettoyer des polymères de gravure en utilisant une chimie à base d’acide sulfurique et de peroxyde d’hydrogène (acide de Caro ou SPM) et une solution de nettoyage dite « SC1 » (mélange eau …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Siconnex Solutions Service Gmbh
2021-10-22Fourniture d’un équipement de Gravure multi-matériaux 200mm (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de R&D pour différents projets sur les semi-conducteurs, le CEA Leti souhaite acquérir un nouvel équipement de gravure par plasma. Cet équipement manipulera des wafers au format 200mm, et doit être capable de graver, sur une même plateforme, différents types de matériaux : des diélectriques classiquement utilisés dans l’industrie de la microélectronique, comme des alliages de matériaux moins conventionnels (GaN, LNO, AlNSc…)
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2021-10-04Fourniture d'un équipement de nettoyage avancé en immersion 200mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement capable de gérer des plaquettes de silicium standard de 200 mm et de faire fonctionner 50 plaquettes simultanément à travers différentes séquences chimiques humides dans différents réservoirs. L'équipement sera utilisé pour le nettoyage ultra-FEND pour la fabrication avancée de CMOS ainsi que pour la technologie de collage de plaquettes (spécifications de particules inférieures à 90nm ou 70nm pour des séquences spécifiques). Le CEA/LETI recherche un équipement …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SCREEN SPE GERMANY Gmbh
2021-05-26Fourniture d'un équipement de dépôt diélectrique 200 mm pour le bâtiment 41 (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt diélectrique ayant pour but, de développer des films minces d'oxyde de silicium (à base de silane et de teos), de nitrure de silicium, d'oxynitrure de silicium, de silicium amorphe et des empilements de ces films nécessaires à la production de puces de nouvelle technologie pour les micro et nanotechnologies. L'équipement doit être entièrement automatique et compatible avec le traitement de plaquettes de 200 mm. L'unité centrale doit être un outil en …
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2021-05-26Fourniture d'un équipement de dépôt diélectrique 200 mm — bâtiment 52C (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt diélectrique ayant pour but, de développer des films minces d'oxyde de silicium (à base de silane et de teos), de nitrure de silicium, d'oxynitrure de silicium, de silicium amorphe et des empilements de ces films nécessaires à la production de puces de nouvelle technologie pour les micro et nanotechnologies. L'équipement doit être entièrement automatique et compatible avec le traitement de plaquettes de 200 mm. L'unité centrale doit être un outil en …
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2021-05-19Équipement de traitement thermique Four mini-batch de 300 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement compact de traitement thermique capable de recuire des plaques de matériaux semiconducteurs de 300 millimètres de diamètre dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique. Cet équipement doit permettre des recuits à des températures variant de 100 à 1100 C, à pression atmosphérique ou sous vide, avec différents ambiances gazeuses.
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2021-05-05Équipement de mesure d’Overlay pour de la lithographie avancée (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite louer ou acheter un équipement de mesure d’Overlay pour la lithographie avancée qui participera à étudier des process en vue de la production de composants microélectroniques, MEMS ou NEMS. Il sera intégré dans la salle blanche de son Institut Léti. Il devra gérer automatiquement les mesures sur des plaques de silicium 200 et 300 mm.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:KLA Corporation
2021-04-27Fourniture de l'équipement Sorter 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement Sorter 300 mm qui sera utilisé pour trier, transférer et retourner les wafers disponibles dans la salle blanche dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique. Cet équipement sera équipé de quatre ports de charge pour les porteurs de douze pouces, d’un aligneur d’encoches de wafer (de préférence un aligneur optique), d’un système de lecture de l’identification des wafers. Le système de triage doit être capable de:
— transférer …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:RECIF TECHNOLOGIES
2021-02-11Fourniture d’un banc de test de filtration et analyse de résidus issus de procédés de polissage mécano-chimique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de banc de test pour évaluer la performances des filtres utilisés pour les chimies de polissage dans le cadre de ses activités de recherche et développement en microélectronique. Cet équipement aura pour vocation de simuler trois boucles de recirculation de chimie avec trois niveaux de filtrations ayant pour but d’enlever les grosses particules endommageant les circuits. L’équipement devra répondre à toutes les fonctionnalités demandées à savoir, un système de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Entegris INC
2021-01-05Prestations de services d'objets communiquant pour les moyens roulants de Tisséo (Tisseo)
Prestations de services d'objets communiquant pour les moyens roulants de Tisséo: fourniture de services de télécommunications IOT de Tisséo pour l'ensemble des moyens roulants (bus, tramway, métro), qui possèdent un/des systèmes exigeants en termes de connectivité. Voir CCTP pour les usages pressentis. Le marché couvrira aussi la fourniture des services associés permettant d'avoir une chaîne de responsabilité complète de bout en bout (des datacenters de Tisséo aux objets connectés), pour la fourniture …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Agence Entreprises Occitanie
2020-11-06Équipement de caractérisation XRR-XRF (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de caractérisation pour l'analyse de la réflectométrie des rayons X (XRR) et de la fluorescence des rayons X (XRF). L'équipement doit être compatible avec un environnement de salle blanche ISO 4.
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2020-08-17Fourniture d’un équipement de dépôt ALD Power GaN (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un équipement de dépôt de couche atomique (ALD) pour des applications de semi-conducteurs sur des plaquettes de 200 mm. Cet équipement est destiné au dépôt de couches de grille sur des dispositifs de puissance à base de GaN. Il sera installé dans la salle blanche de microélectronique du CEA-LETI où il fonctionnera en mode 24/7.
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2020-08-13Simulateur de conduite (CEA/Grenoble)
Simulateur de conduite à vocation de recherche appliquée.
Options facultatives:
— PSE nº 1: modules matériels en complément du simulateur en termes de métrologie du conducteur:
—— module de mesure physiologique;
—— module d’oculométrie;
—— module vidéo;
— PSE nº 2: modules logiciels en complément du simulateur en termes de création d’environnement de conduite;
— PSE nº 3: modules logiciels en complément du simulateur en termes de métrologie du conducteur:
—— module de mesure physiologique;
—— module …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:BMIA
2020-07-24Fourniture d’un analyseur de spectre 67 GHz (CEA/Grenoble)
«Le laboratoire LMTE doit acquérir un analyseur de spectre dont les caractéristiques sont:
— fréquence maximale: 67 GHz ou plus;
— interfaces de programmation à distance: GPIB (IEEE-488), USB et LAN Ethernet;
— Digital Baseband Interface;
— préamplificateur RF, spécifier le gain et la bande passante;
— connections LO/IF pour les mélangeurs externes, compatible avec le mélangeur harmonique de chez Rohde & Schwarz FS-Z75;
— analyseur de signaux et de spectre 2 Hz (ou moins) à 67 GHz (ou plus);
— bande …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Rohde & Schwarz France SAS
2020-07-06Équipement d’alignement et de collage polymère et métal (CEA/Grenoble)
Le Leti souhaite acquérir un outil de collage du silicium de 200 mm avec deux têtes de collage et une capacité d'alignement de +-2 μm. Une option permettant d'aligner et de coller une plaquette de silicium de 100 mm devra être fournie. Le collage et l'alignement pourront être réalisés à l'aide de deux outils distincts. L'outil doit être compatible avec les plaquettes entièrement transparentes comme les plaquettes de verre. Le système doit être compatible avec un environnement de salle blanche de classe …
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2020-06-17Équipement collage de puces à plaques (CEA / Grenoble)
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SET Corporation SA
2020-03-12Ellipsomètre/reflecto-mètre spectroscopique automatique (CEA/Grenoble)
Le CEA Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure d’épaisseurs pour plaques silicium de diamètre 300 mm capable en option de traiter des plaques de 200 mm de diamètre.
Cet équipement devra permettre des mesures spectroscopique en réflectivité et en ellipsométrie, afin de déterminer les propriétés optique ainsi que les épaisseurs de couches minces variées (oxydes et nitrures de silicium, matériaux high-k, SiGe, SOI, etc.) et d’empilements de couches. Il devra pouvoir mesurer des plaques …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Onto Innovation INC DBA Nanometrics INC