Achats récents de machines et appareils microélectroniques en France
2024-01-30Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer" (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être capable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente.
L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique.
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2024-01-26Fourniture d’un équipement de recuit millisecondes (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d'un équipement de recuit millisecondes. Cet équipement est destiné à traiter des plaques de 300mm de diamètre et sera utilisé pour la réalisation des étapes de recuits du FEOL et du MOL, nécessaires pour le développement des technologies avancées FDSOI 10nm et au-delà.
Le marché envisagé comprend des options techniques qui sont décrites dans le dossier de consultation.
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2024-01-12Fourniture d’un équipement de découpe laser (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement de découpe laser compatible avec un processus en salle blanche. L'équipement doit être capable de rainurer, nettoyer et découper la plaquette de silicium.
Cet équipement doit traiter des plaquettes de 50 à 300 mm, avec ou sans cadre ou anneau, et est destiné à la découpe de plaquettes de semi-conducteurs (contenant ou non un dispositif).
- Option n°1 (facultative) : Station de nettoyage (Cleaning station) ;
- Option n°2 (facultative) : Echangeurs de chaleur / …
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2024-01-09Equipement d’inspection et de revue de défauts pour les applications de collage de puces sur plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine d’inspection et de revue de défauts pour les applications de collage de puces sur plaques. Cet équipement devra traiter des plaques, de 300mm de diamètre ou moins, ainsi que des frames sur lesquels seront disposés des plaques ou des puces. Il sera utilisé pour la détection et la revue de défauts sur plaques silicium ou produit, dans le cadre du développement des technologies de packaging 3D.
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2023-11-30Fourniture d'un équipement SORTER, 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement de transfert de plaquettes, SORTER 300mm.
Cet équipement traitera des plaquettes de 300 mm et sera destiné au tri et au transfert de plaquettes d'un support à l'autre, avec les caractéristiques suivantes :
- Alignement des encoches avec sélection de l'angle
- Lecture de l'ID (recto et verso)
- Retournement de la plaquette
- Ioniseur
- Double lame (avec contact arrière uniquement, sans prise sur les bords)
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2023-10-27Fourniture d’un équipement de collage plaque sur plaque avec alignement de haute précision 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine de collage direct de plaque sur plaque avec un alignement de haute précision inférieure à 100nm. Cet équipement devra traiter des plaques de 300mm de diamètre pour réaliser des collages de plaques sur plaques, et devra disposer des fonctionnalités d’activation de surface par traitement plasma, de nettoyage de surface, de décollement de plaques et d’une mesure intégrée de l’alignement obtenu.
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2023-10-13Fourniture d’un équipement ALE-ALD pour wafers 200mm - relance suite appel d'offre n°AOO-B23-03215-CF infructueux (CEA Grenoble)
L'institut de recherche IRIG du CEA Grenoble souhaite acquérir un cluster ALE-ALD pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs pour l'informatique quantique.
L'équipement devra permettre le traitement de plaquettes de 200 mm et plus petits.
L'équipement se composera de deux chambres, reliées sous vide par un bras robotisé, dans lesquelles les plaquettes seront chargées via un sas de chargement. La première chambre sera dédiée à la gravure des matériaux semi-conducteurs, du silicium et du …
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2023-09-06Fourniture d’un microscope FIB/SEM petits échantillons pour la préparation de lames TEM (CEA/Grenoble)
L'équipement choisi sera dédié à la préparation d'échantillons, principalement des lamelles TEM provenant d'échantillons de semi-conducteurs.
Ce microscope sera principalement utilisé pour :
- La préparation d'échantillons
o pour la microscopie électronique à transmission (TEM) sous forme de fines lamelles
o pour la tomographie par sonde atomique (APT) et la tomographie électronique sous forme de fines sondes en forme d'aiguille
- L'observation de sections transversales
- L'observation et le contrôle de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:FEI France SAS
2023-08-10Fourniture d’un équipement ALE-ALD pour wafers 200mm (CEA Grenoble)
L'institut de recherche IRIG du CEA Grenoble souhaite acquérir un cluster ALE-ALD pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs pour l'informatique quantique.
L'équipement devra permettre le traitement de plaquettes de 200 mm et plus petits.
L'équipement se composera de deux chambres, reliées sous vide par un bras robotisé, dans lesquelles les plaquettes seront chargées via un sas de chargement. La première chambre sera dédiée à la gravure des matériaux semi-conducteurs, du silicium et du …
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2023-06-02Fourniture d’un équipement testeur paramétrique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un testeur paramétrique pour ses activités de recherche visant à développer le 10nm et au-delà avec la technologie SOI fully-depleted. Cette machine sera destinée à faire des mesures à faible courant et faible tension.
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2023-02-01Fourniture d’un équipement 300mm de transfert de puces d’un film autocollant sur un film autocollant avec faible précision (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’une machine de transfert de puces d’un film adhésif à un deuxième film adhésif maintenus par des anneaux métalliques de découpe. La cadence devra être au moins de 1000 puces par heure avec une précision de placement sans croix d’alignement inférieur à 50µm. Avec des croix d’alignement la précision de placement devra être de moins de 5µm avec la possibilité d’avoir une cadence réduite. Le chargement et déchargement des films adhésifs en entrée et en sortie devra …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SET CORPORATION
2023-01-31Fourniture d’un équipement de collage direct de puces à plaque (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine de collage direct de puces à plaque. Le collage direct des puces, se trouvant sur un film adhésif maintenu par un anneau de découpe métallique, devra se faire de façon collective sur une plaque de silicium de 200mm ou de 300mm de diamètre. Le collage devra être réalisé après un alignement ayant une précision inférieure à 50μm et sous atmosphère contrôlée. L’appui des puces sur la plaque devra être réalisé par un différentiel de pression.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group Europe & Asia Pacific GmbH
2022-09-13Plateforme de préparation d’échantillons FIB et d’observation par TEM (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite louer une plateforme de préparations d'échantillons et d'observation par microscopie électronique pour opérer sur des plaques de silicium 300 mm. La plateforme devra inclure une capacité d'abrasion par FIB pour générer localement des zones d'observation par SEM et extraire des lames ultra-fines, destinées à être observées en microscopie électronique en transmission (TEM). La plateforme devra proposer une inter-opérabilité poussée entre FIB, SEM et TEM afin de permettre des …
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2022-08-23Fourniture d'équipements de METROLOGIE (CEA/Grenoble)
Le présent appel d'offres a pour objet la fourniture des équipements de métrologie suivants pour le compte du CEA/LETI :
LOT n°1 : Equipement de caractérisation FTIR
LOT n°2 : Equipement de mesure de défectivité non-patternée
LOT n°3 : Microscope électronique à balayage pour contrôle dimensionnel CD-SEM
LOT n°4 : Equipement d’analyse physique de contamination métallique TXRF
LOT n°5 : Plateforme de préparation d’échantillons FIB et d’observation par TEM
Ces équipements seront installés dans les salles …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Milexia France SASONTO Innovation Inc
2022-08-11Fourniture de deux équipements de nettoyage en phase liquide - WET (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition de deux équipements de nettoyage en phase liquide - WET, dont l'allotissement est décrit ci-dessous:
- lot 1 : un équipement de retrait particules par nettoyage chimique/mécanique pour le développement des nœuds technologiques 10nm et au delà.
- lot 2 : un équipement de nettoyages chimique en phase liquide sur plaques 300mm pour des applications FEOL et MEOL sur les nœuds technologiques 10nm et au delà.
Ces équipements seront installés dans les salles blanches du …
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2022-08-05Fourniture d’équipements de traitement thermique (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir les trois équipements suivants :
Lot 1 : Equipement traitement thermique pour des procédés LPCVD (Low-Pressure Chemical Vapor Deposition), en mode batch pour des applications microélectroniques aux nœuds technologiques 10nm et au-delà, sur des plaques de silicium 300mm.
Lot 2 : Equipement de traitements thermiques rapides (RTP) pour l'ingénierie de grille de transistors aux nœuds technologiques 10nm et au-delà.
Lot 3 : Equipement de traitement thermique pour réaliser des …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East AsiaASM Europe B.VTokyo Electron Europe Limited
2022-07-25fourniture d'un implanteur ionique moyen courant (CEA Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement d'implantation ionique, destiné à réaliser des étapes d'implantation pour les technologies de composants logiques sur FDSOI aux nœuds 10nm et au-delà, ainsi que les implantations d'ions légers utilisées en pour les transferts de couches. Il devra donc être très versatile, avec la possibilité de réaliser des procédés d’implantation de nombreuses espèces dans des larges gammes d’énergie et de dose. Cet équipement devra être configuré pour traiter des …
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2022-07-06Machine de collage direct de substrats de 200mm et 300mm / 200/300mm direct bonding equipment (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine de collage direct de substrats de 200mm et 300mm. La machine doit être complétement automatisée prenant les substrats dans des foups de 300mm de diamètre avec ou non des inserts.
Parmi l’ensemble des sous modules, la machine devra avoir une chambre d’activation plasma, une station de nettoyage chimique, un module de collage pouvant coller sous vide ou sous différentes atmosphères, et une station de mesure infra-rouge.
La machine sera installée dans …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group GmbH