Passation de marchés: Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (page 8)
2015-08-05Équipement de dépôt de type PVD (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite acheter un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et de développement sur les films magnétiques.
Les champs d’application prévus pour cet équipement sont les mémoires magnétiques (MRAM) ainsi que les capteurs de champ (magnétomètres).
La mise au point de ces films minces nécessite un équipement de type multi-cibles. Ces films minces sont réalisés par des techniques de dépôt de type PVD.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium de 200 et de …
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2015-08-04Équipement de gravure MEMS 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite s’équiper d’une machine de gravure plasma dédiée à des applications MEMS et WLP. Les détails des procédés de fabrication sont décrits dans le cahier des charges.
Cet équipement doit permettre de traiter des plaques de 200 millimètres de diamètre en silicium, verre ou silicium collé sur verre (SOG).
En conséquence, l’épaisseur des substrats traités pourra varier de 300 jusqu’à 1 500 micromètres (μm).
L’équipement doit fonctionner selon un mode entièrement automatisé et être capable de …
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2015-07-28Fourniture d ’une machine de nettoyage de substrat pour la fabrication de microbatteries (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié au nettoyage de substrats de taille max 150 x 300 mm, notamment de substrats de verre. L’ équipement de type «convoyeur » doit être capable de nettoyer particules et résidus organiques sur des substrats de verre ultra fin (50 μm) et verre plus épais jusqu’ à 2 mm.
Il peut utiliser des détergents, un dispositif ultrasonique, un système de séchage et une lampe UV. La cadence minimale de nettoyage exigée est de 30 unités par heure.
Les options suivantes doivent être chiffrées dans …
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2015-07-28Un équipement de clampage «Bonding» verre / verre (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié au clampage d'un substrat de verre fin sur un substrat de verre épais d'un format 114 x 137 mm.
Le chargement des substrats doit être manuel et l'équipement doit garantir une précision d'alignement de ± 200 μm entre les 2 pièces de verre.
L'équipement peut employer le principe d'une chambre sous vide puis d'une mise en pression des substrats l'un sur l'autre afin de garantir qu'aucune bulle d'air ne soit piégée à l'interface des substrats de verre clampés.
La cadence minimale de …
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2015-07-28Fourniture d’un équipement de découpe et de gravure (CEA/Grenoble)
Cet équipement est dédié à remplir deux fonctions principales :
Retirer de la matière localement de manière contrôlée par le principe d’ablation laser à partir d’une source picoseconde et d’une source laser nanoseconde.
Les matériaux concernés sont le LiCo02 et un film constitué d’un adhésif/Aluminium/Polymère.
Découper du verre ultra fin (50|im) par le principe de la filamentation laser à partir d’une source picoseconde.
Cet équipement muni d’un système d’alignement optique automatique doit également …
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2015-07-23Un équipement d’hybridation (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine d’hybridation de très haute précision de placement.
Cet équipement devra pouvoir réaliser les hybridations sous flux gazeux, en température, sur des tailles de puces et substrats variés.
Il sera installé dans une salle blanche de qualité micro-électronique et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
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2015-07-20Fourniture d’ un équipement de packaging de substrats (CEA/Grenoble)
Le département des technologies Nano Marteaux (DTNM) souhaite se doter d’ un équipement de packaging de substrats .
L`équipement doit être compatible avec des substrats flexibles et rigides dont les formats peuvent aller jusqu’à «660 mm x 780 mm» et leurs épaisseurs jusqu’à «2 mm».
L’ équipement devra intégrer au minimum:
— une unité impression pour déposer l'encre d'encapsulation en des endroits précis,
— un système de laminage avec alignement optique de substrats dont l'un a été préalablement revêtu d’ …
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2015-07-20Fourniture d’ un équipement d’ enduction de couches par slot die (CEA/Grenoble)
Le Département des Technologies Nano Marteaux (DTNM) souhaite se doter d’un équipement de dépôt de couches du type slot die. L'équipement doit être compatible avec des substrats flexibles et rigides dont les formats peuvent aller jusqu’à «660 mm x 780 mm» et leurs épaisseurs jusqu’à «2 mm».
L’ équipement devra inclure au minimum:
— deux têtes indépendantes du type slot die sur l'équipement,
— deux modules de dispense automatique d’ encre et de solvant de nettoyage et de récupération de solvants,
— un …
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2015-07-20Fourniture d’un équipement d’impression par sérigraphie (CEA/Grenoble)
Le Département des Technologies Nano Marteaux (DTNM) souhaite se doter d’un équipement de sérigraphie. L`équipement doit être compatible avec des substrats flexibles et rigides dont les formats peuvent aller jusqu’à «660 mm x 780 mm» et leurs épaisseurs jusqu’à «2 mm».
L’équipement devra intégrer au minimum :
— un système de vision a 4 cameras capable de réaliser l'alignement d’une couche imprimée sur une couche préalablement imprimée. Le système doit être compatible avec la cible d’alignement en ITO ( …
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2015-06-15Fourniture d’un testeur automatique photonique (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite s’équiper d’une machine automatique de test sous pointes appelée également prober automatique pour des plaquettes silicium allant jusqu’à 300 millimètres de diamètre, en cassette de 25 plaquettes ou en plaquettes unitaires. Le fournisseur devra livrer la machine équipée d’un support motorisé pour fibres optiques permettant de caractériser des plaquettes pour les activités photonique sur silicium.
L’équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le …
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2015-04-27Fabrication, conditionnement et livraison de cartes et de billets sans contact (2 lots) (Bordeaux Métropole)
Dans le cadre de la mise en œuvre de son nouveau système billettique de transport, dont la mise en service est prévue en février 2017, Bordeaux Métropole a pris la décision de baser son système sur une technologie sans contact, pour les usagers abonnés comme pour les usagers occasionnels. La présente consultation a pour objet la fabrication, le conditionnement et la livraison de cartes et de billets sans contact: les supports sans contact devront être acceptés sur les équipements de différents …
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2015-04-03Fourniture d’un équipement de type cluster automatique de dépôt par « spin coating » (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de type cluster automatique permettant le dépôt par « spin coating » de résines photosensibles et de matériaux avancés pour la fabrication de microbatteries. Il devra permettre l’utilisation de substrats ayant une taille s’inscrivant dans un diamètre de 200 mm et pouvant être rectangulaire. L’équipement sera dans un environnement salle blanche et anhydre.
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2015-04-03Fourniture d’un équipement de dépôt multi-matériaux de type «ALD» (Atomic Layer Deposition) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et développement les diodes électroluminescentes organiques (OLED). La mise au point de ces couches nécessite un équipement multi-matériaux (Al2O3, AZO, TiO2). Ces films seront réalisés par des techniques de dépôt de type ALD (Atomic Layer Deposition).
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium ou de verre jusqu’à 200 mm de diamètre présentant des épaisseurs de 500µm à quelques millimètres. Ce …
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2015-03-30Fourniture d'un équipement de dépôt de type ALD («Atomic Layer Deposition») (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de dépôt ALD («Atomic Layer Deposition») de couches et d'empilements de HfO2, Al2O3, TiN, sur plaques silicium de diamètre 150 mm et 200 mm.
Cet équipement devra comporter 1 chambre de type batch pour les dépôts ALD de TiN et une chambre de type batch pour les dépôts ALD de HfO2 et Al2O3 toutes les 2 connectées au même système de transfert des plaques.
L'équipement devra …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:ASM Europe BV
2015-03-27Équipement d’épitaxie 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement multi-réacteurs de dépôt RP-CVD (Reduced Pressure - Chemical Vapor Deposition) pour l’épitaxie de matériaux de type Si, SiGe, SiGeC, … dopés ou non.
L’équipement doit comporter:
— un réacteur monoplaque de nettoyage des plaques avant épitaxie,
— 2 réacteurs monoplaques d’épitaxie,
— la possibilité d’être équipé ultérieurement de 2 réacteurs supplémentaires d’épitaxie.
Il doit pouvoir traiter de façon automatique des plaques de 300 millimètres de …
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2015-01-14Fourniture d'un équipement pour l'exposition UV de résines et de couches organiques photosensibles (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite d'équiper d'un équipement pour l'exposition UV de résines photosensibles et de couches organiques photosensibles. Les substrats utilisés seront soit des disques de 200mm de diamètre soit des rectangles s'inscrivant dans un disque de diamètre 200mm.
L'équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le site de STMicroelectronics à Tours et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
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2015-01-12Fourniture d'un équipement de développement de résines photosensibles (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite d'équiper d'un équipement pour le développement de résines photosensibles à la fois positive et négative. Les substrats utilisés seront soit des disques de 200 mm de diamètre soit des rectangles s'inscrivant dans un disque de diamètre 200 mm.
L'équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le site de STMicroelectronics à Tours et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
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2014-12-10La fourniture d'un prober contrôlé en température (CNRS délégation Provence et Corse)
Fourniture d'une station de test sous pointes pour des tests sur wafer 8 pouces (200mm), pour réaliser des mesures basses fréquences et hautes fréquences ainsi que des mesures de type I(V) et C(V) de haute précision. L'environnement de mesure doit être contrôlé en température et isolé des perturbations électromagnétiques environnantes. Le marché couvre aussi l'installation du matériel ainsi que tous les accessoires permettant son utilisation: micropositionneurs, câbles, accessoires nécessaires au …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:MB Electronique SAS
2014-12-05Fourniture d'un testeur automatique (CEA / Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA située à Caen, le CEA/LETI souhaite acquérir un système d'équipement automatique de test électrique programmable dédié aux tests des modules PCM (Process Control Monitoring) et à la caractérisation électrique de dispositifs micro et nano électroniques les plus avancés, et/ou en cours de développements.
Cet équipement sera composé de différents appareils électroniques propres à injecter et/ou mesurer des courants et tensions, à …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Tektronix SAS
2014-11-07Équipement de gravure laser alumine. Date de livraison souhaitée: (CEA/Grenoble)
L'équipement doit réaliser la gravure sélective d'un couche mince d'alumine de 100A d'épaisseur sans altérer les couches sous-jacentes en platine et Lico.
Le redépôt de matière doit être minimal.
La machine est composée d'une source laser UV (à excimère de préférence), d'une mise en forme de faisceau et d'une table à commande numérique.
L’équipement devra gérer le chargement/déchargement des wafers avec une productivité élevée.
L'ensemble sera installé dans un environnement industriel en salle blanche et sèche.
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2014-11-06Fourniture d’un équipement de gravure laser de LiCoO2 pour microbatteries (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de gravure laser de LiCoO2 pour microbatteries. L'équipement doit réaliser le détourage d'une couche Lico/Platine/Lico d'épaisseur totale de 5 à 7µm. L'attaque du substrat sous-jacent doit être minimale. La machine est composée de deux sources laser: Une source (nanoseconde) assure un taux d'enlèvement de matière important. Une deuxième source (picoseconde) corrige la gravure. La machine comporte une mise en forme de faisceau et une table à commande numérique. Le …
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2014-11-04Fourniture d’un équipement de gravure humide multicouches (matériaux lithié, métaux et oxyde) par aspersion (CEA / Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de gravure humide multicouches (matériaux lithié, métaux et oxyde) par aspersion.
Cet équipement est destiné à graver des lots de produits recouverts de couches minces contenant des matériaux tels que des métaux, du lithium et des oxydes. Il devra permettre de traiter des lots de produits par batch. Il assura les opérations de gravure humide par spray (aspersion), stripping, rinçage et séchage.
L’équipement sera installé dans un environnement de …
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2014-11-04Fourniture d’un équipement de retrait résine (stripping) par voie humide (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de retrait résine (stripping) par voie humide.
Cet équipement est destiné à retirer (stripper) de la résine photosensible en utilisant de l’acétone suivi d’un rinçage à l’IPA. L’équipement devra permettre de traiter des lots de produits par batch.
L’équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le site de ST Microelectronics à Tours et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
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2014-10-20Fourniture d’un équipement de stripping (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine de traitement chimique pour plaques silicium 150mm, avec la possibilité de basculer en 200mm via des modifications mineures de l’équipement.
Cette machine sera utilisée pour faire de l’élimination de résines lithographiques photo-sensibles («stripping») et du retrait de polymères issus des procédés de gravure plasma, à l’aide de formulations de solvants organiques disponibles commercialement. L’injection des produits chimiques dans la chambre de …
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2014-08-07Fourniture d'un microscope interférométrique plein champ et infra-rouge 200-300 mm. Date de livraison souhaitée:... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite s'équiper d'un microscope interférométrique plein champ et infra rouge pour ses activités de recherche en CMP (Polissage mécano-chimique) à l'échelle de la puce et en overlay pour des applications 3D. L'équipement recherché doit pouvoir manipuler en mode manuel des plaques de 200 et 300 millimètres de diamètre. Il doit être capable d'effectuer des mesures de nanotopographie de puces entières, des mesures de hauteur de marche et de rugosité mais aussi d'effectuer des mesures en …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Fogale Nanotech
2014-07-25Fourniture d’un équipement de gravure de couches par vapeurs d’acide fluorhydrique (CEA / Grenoble)
Pour ses programmes de recherche dans le domaine des MEMS et NEMS, le CEA LETI recherche un équipement de gravure de couches par vapeurs d’acide fluorhydrique (HF), entièrement automatique et capable de traiter des batch de 25 plaques 200 mm à la fois. L’équipementier devra également proposer, sous forme de Prestations Supplémentaires Eventuelles, une capacité de traitement de plaques de 300mm de diamètre. L’équipement devra être entièrement compatible avec une salle blanche de qualité microélectronique. …
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2014-07-24Fourniture d’un microscope electronique en transmission à balayage ultra haute résolution (CEA/Grenoble)
Le CEA recherche un équipement destiné à l’observation et la détermination de la structure atomique de nano-objets par microscopie électronique en transmission. Ces objets sont issus des applications liées aux micro et nanotechnologies (nouvelles énergie, micro et nano-électronique…) et des recherches en nanosciences (optique, photonique, magnétisme…). Les spécificités de cet équipement sont essentiellement focalisées sur le pouvoir de résolution des structures atomiques de ces nanomatériaux ou …
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2014-07-21Prestations de caractérisation de matériaux par spectrométrie de masse des ions secondaires SIMS -pour le... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de Recherche et de Développement dans les domaines des micro et nanotechnologies et des Energies Nouvelles, le CEA Grenoble souhaite confier à un prestataire des prestations de caractérisation de matériaux par la technique SIMS - Secondary Ions Mass Spectrometry.
Les échantillons à caractériser sont des dispositifs réalisés dans les laboratoires du CEA Grenoble. Ils sont constitués des matériaux issus de procédés d’implantations, dépôts, épitaxie, etc. dans des matrices …
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2014-07-17Équipement diffractomètre de rayon X. Date de livraison souhaitée: (CEA/Grenoble)
« Le CEA LETI souhaite s’équiper d’un équipement de diffraction de Rayons X standard à 2 cercles afin de répondre aux besoins en caractérisation de l’IRT nanoelec.
Cet équipement a pour vocation de proposer à divers utilisateurs et en libre-service, une caractérisation simple et de première intention.
Il doit couvrir les techniques suivantes :
- Diffraction en mode « bragg brentano » et en transmission
- Diffraction en incidence rasante
- Réflectivité des rayons X
Cet équipement multi techniques doit …
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2014-06-27Équipement de lithographie optique 3D (stepper) 300 millimètres. Date de livraison souhaitée: (CEA/Grenoble)
Pour ses activités de Recherche en intégration 3D dans le cadre de l’institut de recherche Nanoelec de Grenoble (IRT Nanoelec), le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement entièrement automatique de lithographie optique 3D (stepper) capable d’insoler des plaques de 300 mm de diamètre. Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques d’épaisseurs variables, fortement bombées, et atteindre des résolutions de 0.3µm. Il devra également être capable d’alignement de la face avant des plaques par …
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2014-06-20Fourniture d’un équipement de dépôt PVD 300 mm de matériaux pour mémoires (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement single-wafer 300mm entièrement automatique, permettant d’effectuer la préparation de surface puis le dépôt de métaux et de chalcogénures par pulvérisation, pour ses développements de composants mémoires.
L’équipement devra disposer de plusieurs réacteurs de préparation de surface et de dépôt. Il devra comporter à minima un module de co-pulvérisation équipé de 5 cibles et un module de pulvérisation « single target ». Il devra pouvoir recevoir …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied materials south east Asia PTE. LTD
2014-06-16Fourniture de réacteurs de gravure plasma Silicium et plasma de matériaux III-V (CEA / Grenoble)
Pour ses activités de Recherche en Photonique sur Silicium menées dans le cadre de l’Institut de Recherche Nanoelec de Grenoble (IRT Nanoelec), le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un réacteur de gravure plasma Silicium et d’un réacteur de gravure plasma de matériaux III-V (InP, …), à rajouter sur ses plateformes 300mm actuelles LAM RESEARCH Versys 2300 dédiées pour l’une aux dépôt FEOL et l’autre aux dépôts BEOL.
L’ajout de ces 2 réacteurs nécessite le déplacement d’un réacteur actuellement en …
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2014-05-26Fourniture d’un équipement de contrôle de plaques (mesure d’épaisseurs, forme, bombé…). Date de livraison souhaitée:... (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, Le CEA-LETI recherche un équipement de contrôle de plaques: mesure d’épaisseurs, forme, bombé, …… pour différents types de substrats (Silicium, III-V, SiC, InP, GaN, Glass, Polymers, CdTe, Sapphire, Metal) et de multicouches.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 150 mm et 200 mm de diamètre. Il pourra être à chargement manuel mais avec la capacité d’évoluer vers un chargement automatique, ou bien complètement …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Fogale Nanotech
2014-04-25Fourniture d’une plateforme de tests industriels pour les composants/dispositifs électroniques de puissance (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble souhaite, pour son site de Midi-Pyrénées, faire l’acquisition d’une plateforme de tests industriels pour les composants/dispositifs électroniques de puissance composée des lots comme suit:
— Lot 1 – un testeur de composants de puissance,
— Lot 2 – une extension de test de modules de puissance,
— Lot 3 – un handler robotisé de tri de puces «KGD» (Know Good Dies).
Ces 3 lots doivent impérativement être interfaçables.
Le testeur, doit permettre d’atteindre des tensions et des courants élevés …
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2014-04-22Fourniture d’un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD. Date de livraison souhaitée: le LETI souhaite une... (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acheter un équipement de dépôt de matériaux par plasma PVD pour ces activités de recherche et développement dans le domaine de l’éclairage et de la photonique.
Il servira au développement de couches minces métalliques formant les contacts ohmiques sur semi-conducteurs III-V.
Cet équipement doit être capable de traiter des fragments de substrats ou substrats entiers de saphir, silicium ou de verre de diamètre 2’’, 3’’, 4’’, 6’’ et 8’’ présentant des épaisseurs de 100 μm minimum à 5 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Evatec AG