Passation de marchés: Équipement électronique (page 11)
2018-07-05Fourniture d'un équipement de dépôt de couches minces par évaporation sous faisceau électronique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt de couches minces métalliques dans le cadre de ses activités de recherche et développement liées à l'optique et la photonique. Cet équipement sera installé en salle blanche microélectronique.
Les métaux (TI, AL, AU,…) seront déposés par évaporation sous faisceau d'électrons sur des substrats de toute taille allant jusqu'à 200 mm et pouvant être transparents ou fragiles (matériaux III-V). L'équipement devra également permettre d'effectuer un …
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2018-07-04Fourniture d'un spectromètre Total reflection X-Ray Fluorescence (TXRF) 300 mm (CEA/Grenoble)
Le marché porte sur un équipement d’analyse qualitative et quantitative des contaminants métalliques à la surface des substrats (Wafer) Silicium par spectrométrie de fluorescence des rayons X en réflexion totale (TXRF, pour Total réflexion X-Ray Fluorescence). L’équipement permettra l’analyse d’une gamme d’éléments allant du Na à l’U sur des wafers 200 mm et 300 mm en tout point du substrat, y compris en bord de plaque, avec la meilleure sensibilité. Des mesures localisées et une mesure optimisée de …
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2018-07-03Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (General Purpose (GP) IPS for «FELIX») (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier un PHY PCIE, …
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2018-07-03Fourniture de linge, habillement tisse et articles chaussants (CHU de Poitiers)
Fourniture de linge, habillement tisse et articles chaussants. Établissements bénéficiaires: l'ensemble des membres du GHT. La présente consultation est lancée sous forme d'appel d'offres ouvert. La procédure est composée de 104 lots (cf état des besoins dans le DCE). Chaque accord-cadre sera mono-attributaire et sera exécuté par l'émission de bons de commande. Chaque accord-cadre est conclu pour une période contractuelle initiale allant du 1.5.2019 au 30.4.2020 pour les lots de 12 à 104 et du 1.10.2019 …
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2018-06-25Fabrication de harnais/limandes/connecteurs spatiaux et prestation d'intégration sur cartes électroniques et... (CNRS — délégation Midi-Pyrénées)
L'accord-cadre a pour objet la fabrication de harnais spatiaux et la réalisation de connectique pour le plan de détection DPIX (mission spatiale SVOM). La mission SVOM (Space variable objects monitor) vise à placer en orbite, à 600 km d'altitude autour de la Terre, un satellite dédié à l'observation des sursauts gamma. ECLAIRs, instrument clé de la mission SVOM, est un télescope X/gamma à ouverture codée à grand champ développé notamment par l'IRAP. Le télescope X/gamma comprend un plan détecteur DPIX …
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2018-06-25Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI pour une interface «High Bandwidth... (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA/LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22nm.
Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA/LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des bloc matériels spécifiques (ainsi que leur contrôleur associé) implémentés en technologie 22FDSOI …
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2018-06-13Achat d'un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance – Rsquare) sur couches minces, par un... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses activités de Recherche, un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance en anglais – Rsquare) sur couches minces, par un dispositif à 4 pointes.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 200 et 300 mm de diamètre et caractériser leur Rcarré dans une plage à minima comprise entre 0.5 m/sq to 10 m/sq. Il devra être entièrement automatique.
Il sera installé dans les salles blanche 300 mm du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7.
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2018-06-12Fourniture d'une scie de découpe de matériaux III-V (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble souhaite faire l’acquisition d’une scie de découpe de matériau III-VI grand format dans le but de répondre aux spécifications des nouveaux projets toujours plus contraints en terme de taille des substrats et de précision dimensionnelle. Une date de livraison impérative au plus tard le 21.12.2018 est exigée.
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2018-06-052018bhug-alim-hf21-v2 (ONERA — direction des achats)
Étude, réalisation, livraison et installation sur site ONERA d'alimentation de puissance permettant d'approvisionner en courant 4 modules RF de 500 W. Moyen sous 48 V. (Tranche 1 ferme: 1 prototype, une présérie de 4, une série de 60; Tranche 2 optionnelle: une série de 40, soit un total de 105 alimentations ou équipements).
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2018-04-25Prestations de conception, réalisation et maintenance d'équipements électroniques (Centre national d'études spatiales)
Le présent avis concerne la mise en place d'accords-cadres avec un ou plusieurs titulaires pour des prestations de conception, réalisation, mise en œuvre et maintenance d'équipements électroniques pour différentes structures du CNES. 7 domaines de compétence technique ont été identifiés, donnant lieu à 7 lots. Les types d'activités prévues:
1) Equipements de vol électronique avioniques, calculateurs et boitiers de commande;
2) Equipements de vol électronique radiofréquence de transmission;
3) Equipements …
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2018-04-24Fourniture et réparation d'équipements électroniques spécifiques (Tisseo)
Les opérations à mener sont:
— de la réparation au niveau composant électronique,
— de la réfection des soudures et contacts,
— du remplacement de composants vieillissants,
— de la rénovation de sous-ensemble fonctionnel,
— de l'échange standard possible,
— assistance technique (étude d'analyse des pannes, expertise technique… avec proposition de fiabilisation).
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2018-04-17Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier diverses PLL, un …
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2018-03-13Fourniture de composants hyperfréquences au profit de la direction technique de la DGA (Minarm/DGA/DO/S2A)
Le présent marché concerne la fourniture et la livraison de composants hyperfréquences en France métropolitaine pour des entités appartenant à la direction technique de la DGA.
Le présent projet de marché est soumis à la procédure négociée avec publicité préalable conformément aux dispositions de l'article 42 de l'ordonnance nº 2015-899 et des articles 21-I-2º, 64 à 66 du décret nº 2016-361.
En application de l'article 33 du décret nº 2016-361, la transmission des candidatures et des offres se fera …
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2018-03-08Acquisition d'un système de caractérisation invasif/non invasif de métamatériaux pour l'institut d'électronique et... (Université de Rennes 1)
Le présent appel d'offres ouvert européen concerne la fourniture, la livraison, la mise en service, le service après-vente, la maintenance, l'assemblage et et le calibrage d'un système de caractérisation invasif/non invasif de métamatériaux pour l'institut d'électronique et de télécommunications de Rennes, consultation non allotie.
Laboratoire concerné: IETR, groupe antennes et Hyperfréquences, Campus Beaulieu, bâtiment 11D, 35042 Rennes Cedex. Les équipements scientifiques faisant l'objet du présent …
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2018-02-26Fourniture d’un équipement d’inspection optique de défauts sur plaques silicium de 300 mm de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses travaux en nanoélectronique avancé, un équipement d’inspection optique de défauts sur plaques silicium sans motifs de 300 mm de diamètre. L’équipement devra pouvoir détecter des défauts à la fois sur la face avant des plaques avec une sensibilité de détection de 27 nm et sur la face arrière des plaques avec une sensibilité de 40 nm. il devra également être capable de détecter des Slip line.
L’équipement sera entièrement automatique. Il sera installé dans les salles blanches …
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