Fournisseur: Applied Materials South East Asia

5 marchés publics archivés

Historiquement, les soumissionnaires concurrents ont été ASM Europe B.V et Tokyo Electron Europe Limited.

Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur Applied Materials South East Asia est mentionné

2023-01-31   Fourniture d'un équipement 300mm de gravure silicium par plasma (CEA/Grenoble)
La procédure avec négociation a pour objet la fourniture d'un équipement 300mm de gravure silicium par plasma. Cet équipement est destiné à traiter des plaques 300mm pour la réalisation de gravures profondes de silicium nécessaires au développement des technologies de packaging 3D. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Applied Materials South East Asia
2023-01-31   Equipement de dépôt PVD de couches métalliques 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un équipement de dépôt PVD de couches métalliques. Cet équipement est destiné à traiter des plaques 300mm pour la réalisation des niveaux collage plaque à plaque et TSV (Through Silicon Via) nécessaires au développement des technologies de packaging 3D. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Applied Materials South East Asia
2022-08-05   Fourniture d’équipements de traitement thermique (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir les trois équipements suivants : Lot 1 : Equipement traitement thermique pour des procédés LPCVD (Low-Pressure Chemical Vapor Deposition), en mode batch pour des applications microélectroniques aux nœuds technologiques 10nm et au-delà, sur des plaques de silicium 300mm. Lot 2 : Equipement de traitements thermiques rapides (RTP) pour l'ingénierie de grille de transistors aux nœuds technologiques 10nm et au-delà. Lot 3 : Equipement de traitement thermique pour réaliser des … Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Applied Materials South East Asia ASM Europe B.V Tokyo Electron Europe Limited
2019-07-05   Fourniture d’un équipement de polissage mécano-chimique de type «CMP» (Chemical mechanical polishing) (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite acquérir un équipement avancé de polissage mécano-chimique (CMP) type 300 mm Back-End of Line pour la fabrication des semi-conducteurs. L’équipement devra être équipé des dispositifs multi-points de fin attaque spécifiques pour l’aplanissement des métaux et des diélectriques permettant un contrôle très fin de l’enlèvement uniforme de matière. Cet équipement sera installé dans les salles blanches du CEA/LETI et sera utilisé 7 jours/7. Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Applied Materials South East Asia
2019-03-12   Fourniture d’une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles pour une plate-forme Endura 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite acquérir une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles à installer et connecter à une plate-forme de dépôt de type Endura 300. Cette chambre de co-pulvérisation multi-cibles doit avoir les caractéristiques suivantes: — au moins 5 cibles, — chaque cible sera connectée avec un générateur RF ou DC pulsé, — le système doit permettre la pulvérisation cathodique d'une seule cible ainsi que la pulvérisation simultanée de plusieurs cibles à la fois (jusqu'à 3 cibles simultanées … Voir la passation de marché »
Fournisseurs mentionnés: Applied Materials South East Asia