2019-04-18Fourniture et maintenance de matériels permettant la communication sans fil avec les concentrateurs Linky (ENEDIS SA)
Fourniture et maintenance de matériels, dit «connecteurs K», permettant de mesurer la couverture de signal télécom 2G/3G/4G et de communiquer en intervention avec le concentrateur Linky à l’aide de la tablette métier TOMy et de l’application Linky-K (Projet Opérations en Mobilité). Ce matériel communique en wifi avec la tablette et est raccordé en filaire RJ45 avec le concentrateur. Il répond à une perte de cette fonctionnalité liée à l’évolution des matériels (PDA vers tablette).
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2019-04-05Fourniture de réacteur d'épitaxie basse température (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI recherche un réacteur d’épitaxie pour le dépôt de matériaux de type SI, SIGE, SIGEC, dopés ou non, à installer sur un cluster 300 mm d’épitaxie Applied Centura dual ACP déjà installé au LETI. Ce réacteur devra être de type RP (Reduced Pressure) et pouvoir fonctionner entre 350 ºC et 1100 ºC. Il sera installé dans les salles blanches microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 j/7 et 24 h/24.
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2019-03-27Fourniture d’un équipement de dépôt de couche minces par couche atomique de type «ALD» (Atomic Layer Deposition) (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt pour ses activités de recherche et développement en optique et photonique sur les semiconducteurs II-VI et III-V. La mise au point de ces couches nécessite un équipement multi-matériaux (ZnS, Al2O3, SiOx, SiN). Ces films seront réalisés par des techniques de dépôt de type ALD (Atomic Layer Deposition).
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats de silicium ou des substrats II-VI et III-V jusqu'à 200 mm de diamètre. Ce bâti doit permettre …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Microtest
2019-03-12Fourniture d’une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles pour une plate-forme Endura 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite acquérir une chambre de dépôt par pulvérisation PVD multi-cibles à installer et connecter à une plate-forme de dépôt de type Endura 300.
Cette chambre de co-pulvérisation multi-cibles doit avoir les caractéristiques suivantes:
— au moins 5 cibles,
— chaque cible sera connectée avec un générateur RF ou DC pulsé,
— le système doit permettre la pulvérisation cathodique d'une seule cible ainsi que la pulvérisation simultanée de plusieurs cibles à la fois (jusqu'à 3 cibles simultanées …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia
2019-02-21Fourniture d'un équipement de métrologie Rcarré (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses activités de recherche, un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance en anglais – Rsquare) sur couches minces, par un dispositif à 4 pointes.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 200 et 300 mm de diamètre et caractériser leur Rcarré dans une plage à minima comprise entre 0.5 m/sq to 50 g/sq. Il devra être entièrement automatique.
Il sera installé dans les salles blanche 300 mm du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Euris SARL
2019-01-31Fourniture de cartes sims multi-opérateurs (France Télévisions)
L'objet du présent accord-cadre est la fourniture de cartes sims multi-opérateurs pour la transmission de fichiers et de flux vidéo. Ce besoin est à destination des membres du groupement de commandes suivant: France Télévisions, France Médias Monde, Radio France, TV5 Monde et l'INA.
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2019-01-21Prestations d’assemblage en 2,5D d’une puce 22nm FDSOI (CEA/Grenoble)
Le département DACLE du CEA Grenoble souhaite concevoir et faire fabriquer des circuits intégrés par une entreprise extérieure; les prestations comprennent le design et l’assemblage d’une puce en 22 nm FDSOI ainsi que de la mémoire HBM sur interposeur.
Le marché comporte une tranche ferme et des options.
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2018-12-20La fourniture d’une piste 300 mm d’étalement de résines photosensibles pour applications imageurs (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI recherche pour ses programmes un équipement d’étalement et développement de résines photosensibles pour applications imageurs optiques.
L’équipement devra être capable d’étaler et développer, sur des plaques de 300 mm de diamètre, les différentes résines colorées nécessaires à la réalisation de filtres optique pour imageurs.
Il sera installé dans les salles blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 j/7 et 24 h/24.
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2018-12-19Construction du groupe scolaire bassins à flots nº 2 — lots 1, 5 et 8 à 17 (Bordeaux Métropole)
Construction d'un groupe scolaire, composé d'une école maternelle de 6 classes, d'une école élémentaire de 10 classes. Cette opération de travaux se décompose en 17 lots, seuls les 1, 5 et 8 à 17 sont concernés par cet appel d'offres ouvert qui est soumis aux dispositions des articles 25-i.1º et 67 à 68 du décret nº 2016-360 du 25.3.2016. Il s'agit de marchés à prix global et forfaitaire. La date prévisionnelle de début des prestations est le 25.3.2019.
La date prévisionnelle d'achèvement des prestations …
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2018-12-13Fourniture d’une plate-forme d’analyse de défectivité (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’une plateforme d’analyse de défectivité pour monitorer son cluster de lithographie en immersion à 193 nanomètres.
La plate-forme devra comprendre un module optique d’inspection des défauts et un module d’analyse/revue des défauts par microscopie électronique à balayage, les 2 modules devant communiquer directement.
La plate-forme devra être entièrement automatique et pouvoir traiter des plaques de 300 mm de diamètre pour le module d’inspection et des plaques de …
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2018-11-23Solutions MtoM (Tisseo)
Solutions MtoM. Forme de marché: à bons de commande sans minimum ni maximum. Attribution d'un marché unique. Accord-cadre conclu pour une période initiale de 4 ans.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SFR
2018-11-16Fourniture de cartes sims multi-opérateurs (France Télévisions)
L'accord-cadre concerne l'acquisition de cartes sims multi-opérateurs pour la transmission de fichiers et de flux vidéo. Ce besoin est à destination des membres du groupement de commandes suivant: France Télévisions, France Medias Monde, Radio France, TV5 Monde et l'INA.
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2018-10-24Fourniture d’un équipement composé de 2 réacteurs de préparation de surface (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d'un équipement composé de 2 réacteurs de préparation de surface à installer sur un équipement de collage moléculaire existant EVG850LT.
Le 1 réacteur devra réaliser des nettoyages chimiques des plaques, le 2 des activations de surface par procédés plasma.
Ces réacteurs devront être capables de traiter des plaquettes 200 mm et 300 mm de diamètre. Ils seront installés dans la salle blanche du CEA LETI et seront utilisés 7 jours/7 et 24 heures/24.
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:EV Group Europe & Asia Pacific GmbH
2018-08-13Fourniture d'un microscope interférométrique lumière blanche plein champ pour wafers de 200 et 300 mm (CEA/Grenoble)
Pour les besoins de la plateforme silicium, le CEA/LETI souhaite acquérir un microscope interférométrique lumière blanche plein champ capable, en mode manuel et automatique, de mesurer à la fois des plaques de 200 et 300 mm de diamètre. L’équipement devra fournir des informations de hauteur et de rugosité pour une gamme de quelques nanomètres à plusieurs centaines de microns. Enfin, l’équipement pourra fournir des mesures de nano-topographie à l’échelle d’une puce entière.
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2018-07-31La fourniture et l’installation de robots de transfert pour l’équipement Centura AP1 (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition de deux robots de transfert de plaques 200 mm pour son équipement de gravure sèche Centura AP1.
Ces robots ont pour rôle de transférer les plaques de 200 mm entre les ports de chargement et les sas de transfert. Ils assurent également le centrage et l’alignement des plaques par l’intermédiaire d’un aligneur de plaques.
L’installation des nouveaux robots ne doit pas dégrader l’Uptime actuel de l’équipement Centura AP1 (95 %).
Les robots devront être capables de …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied Materials South East Asia Pte Ltd
2018-07-05Fourniture d'un équipement de dépôt de couches minces par évaporation sous faisceau électronique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement de dépôt de couches minces métalliques dans le cadre de ses activités de recherche et développement liées à l'optique et la photonique. Cet équipement sera installé en salle blanche microélectronique.
Les métaux (TI, AL, AU,…) seront déposés par évaporation sous faisceau d'électrons sur des substrats de toute taille allant jusqu'à 200 mm et pouvant être transparents ou fragiles (matériaux III-V). L'équipement devra également permettre d'effectuer un …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Alliance Concept
2018-07-04Fourniture d'un spectromètre Total reflection X-Ray Fluorescence (TXRF) 300 mm (CEA/Grenoble)
Le marché porte sur un équipement d’analyse qualitative et quantitative des contaminants métalliques à la surface des substrats (Wafer) Silicium par spectrométrie de fluorescence des rayons X en réflexion totale (TXRF, pour Total réflexion X-Ray Fluorescence). L’équipement permettra l’analyse d’une gamme d’éléments allant du Na à l’U sur des wafers 200 mm et 300 mm en tout point du substrat, y compris en bord de plaque, avec la meilleure sensibilité. Des mesures localisées et une mesure optimisée de …
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2018-07-03Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (General Purpose (GP) IPS for «FELIX») (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier un PHY PCIE, …
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2018-06-25Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI pour une interface «High Bandwidth... (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA/LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22nm.
Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA/LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des bloc matériels spécifiques (ainsi que leur contrôleur associé) implémentés en technologie 22FDSOI …
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2018-06-13Achat d'un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance – Rsquare) sur couches minces, par un... (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI recherche pour ses activités de Recherche, un équipement de mesure de résistances carrées (Sheet Resistance en anglais – Rsquare) sur couches minces, par un dispositif à 4 pointes.
Cet équipement devra pouvoir traiter des plaques de 200 et 300 mm de diamètre et caractériser leur Rcarré dans une plage à minima comprise entre 0.5 m/sq to 10 m/sq. Il devra être entièrement automatique.
Il sera installé dans les salles blanche 300 mm du CEA LETI et sera utilisé 7 jours/7.
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2018-06-12Fourniture d'une scie de découpe de matériaux III-V (CEA/Grenoble)
Le CEA Grenoble souhaite faire l’acquisition d’une scie de découpe de matériau III-VI grand format dans le but de répondre aux spécifications des nouveaux projets toujours plus contraints en terme de taille des substrats et de précision dimensionnelle. Une date de livraison impérative au plus tard le 21.12.2018 est exigée.
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2018-04-17Fourniture de blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI (CEA/Grenoble)
Dans la perspective de produire un circuit performant et économe en énergie, le CEA / LETI a décidé de le mettre en œuvre en utilisant la technologie FDSOI 22 nm. Le FDSOI est un facteur clé en ce qui concerne l'efficacité énergétique, et le niveau d'intégration visé nécessite un nœud technologique de 22 nm voire moins.
Dans ce contexte, le CEA / LETI est à la recherche de fournisseurs pouvant fournir des blocs matériels spécifiques implémentés en technologie 22 FDSOI; en particulier diverses PLL, un …
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