Achats récents de machines et appareils microélectroniques et microsystèmes en France
2024-01-30Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer" (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être capable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente.
L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique.
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2024-01-26Fourniture d’un équipement de recuit millisecondes (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d'un équipement de recuit millisecondes. Cet équipement est destiné à traiter des plaques de 300mm de diamètre et sera utilisé pour la réalisation des étapes de recuits du FEOL et du MOL, nécessaires pour le développement des technologies avancées FDSOI 10nm et au-delà.
Le marché envisagé comprend des options techniques qui sont décrites dans le dossier de consultation.
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2024-01-12Fourniture d’un équipement de découpe laser (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement de découpe laser compatible avec un processus en salle blanche. L'équipement doit être capable de rainurer, nettoyer et découper la plaquette de silicium.
Cet équipement doit traiter des plaquettes de 50 à 300 mm, avec ou sans cadre ou anneau, et est destiné à la découpe de plaquettes de semi-conducteurs (contenant ou non un dispositif).
- Option n°1 (facultative) : Station de nettoyage (Cleaning station) ;
- Option n°2 (facultative) : Echangeurs de chaleur / …
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2024-01-09Equipement d’inspection et de revue de défauts pour les applications de collage de puces sur plaques (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine d’inspection et de revue de défauts pour les applications de collage de puces sur plaques. Cet équipement devra traiter des plaques, de 300mm de diamètre ou moins, ainsi que des frames sur lesquels seront disposés des plaques ou des puces. Il sera utilisé pour la détection et la revue de défauts sur plaques silicium ou produit, dans le cadre du développement des technologies de packaging 3D.
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2023-12-21acquisition d'équipements pour l'institut d'electronique et des Technologies du numérique de Rennes (Ietr) et... (Université de Rennes 1)
cette consultation a pour objet la fourniture, la livraison, la mise en service et la formation à la mise en oeuvre d'équipements pour l'institut d'electronique et des Technologies du numérique de Rennes (I.E.T.R.) et l'école Nationale Supérieure des Sciences Appliquées et de Technologie de Lannion (enssat). Programme de financement cper-feder : Les équipements scientifiques faisant l'objet du présent marché s'insèrent dans le cadre du projet " Cymocod - phases 1 et 3 " porté par l'université de Rennes …
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2023-11-30Fourniture d'un équipement SORTER, 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement de transfert de plaquettes, SORTER 300mm.
Cet équipement traitera des plaquettes de 300 mm et sera destiné au tri et au transfert de plaquettes d'un support à l'autre, avec les caractéristiques suivantes :
- Alignement des encoches avec sélection de l'angle
- Lecture de l'ID (recto et verso)
- Retournement de la plaquette
- Ioniseur
- Double lame (avec contact arrière uniquement, sans prise sur les bords)
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2023-10-30parc Relais Mermoz- le Haillan- bus Express Bordeaux Gare Saint Jean/ Saint Aubin de Médoc (Bordeaux Métropole)
la construction du parking de Mermoz s'inscrit dans la liaison de la gare Saint-Jean à Saint-Aubin de Médoc par le biais d'un Bus Express. C'Est un parc relais de 366 places situé sur la commune du Haillan.La procédure est décomposée en deux phases distinctes :- une phase de candidature au terme de laquelle les candidats admis à présenter une offre seront sélectionnés ;- une phase d'offre au terme de laquelle le ou les attributaires seront choisis.La présente consultation porte sur la phase de …
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2023-10-27Fourniture d’un équipement de collage plaque sur plaque avec alignement de haute précision 300mm (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite acquérir une machine de collage direct de plaque sur plaque avec un alignement de haute précision inférieure à 100nm. Cet équipement devra traiter des plaques de 300mm de diamètre pour réaliser des collages de plaques sur plaques, et devra disposer des fonctionnalités d’activation de surface par traitement plasma, de nettoyage de surface, de décollement de plaques et d’une mesure intégrée de l’alignement obtenu.
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2023-10-27construction D'Un groupe scolaire et périscolaire à sainte-marguerite- (Mairie Sainte-Marguerite)
- Lot 01 : DEMOLITION- lot 02 : terrassements / gros oeuvre / reseaux sous batiment- lot 03 : charpente / ossature bois- lot 04 : insufflation / etancheite a L'Air- lot 05 : ECHAFAUDAGE- lot 06 : couverture etancheite / zinguerie- lot 07 : bardage bois- lot 08 : menuiseries exterieures bois aluminium- lot 09 : protection solaire- lot 10 : SERRURERIE- lot 11 : platrerie plafonds suspendus- lot 12 : menuiseries interieures bois / mobilier- lot 13 : CHAPE- lot 14 : sols souples- lot 15 : CARRELAGE- lot 16 : …
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2023-10-13Fourniture d’un équipement ALE-ALD pour wafers 200mm - relance suite appel d'offre n°AOO-B23-03215-CF infructueux (CEA Grenoble)
L'institut de recherche IRIG du CEA Grenoble souhaite acquérir un cluster ALE-ALD pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs pour l'informatique quantique.
L'équipement devra permettre le traitement de plaquettes de 200 mm et plus petits.
L'équipement se composera de deux chambres, reliées sous vide par un bras robotisé, dans lesquelles les plaquettes seront chargées via un sas de chargement. La première chambre sera dédiée à la gravure des matériaux semi-conducteurs, du silicium et du …
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2023-09-06Fourniture d’un microscope FIB/SEM petits échantillons pour la préparation de lames TEM (CEA/Grenoble)
L'équipement choisi sera dédié à la préparation d'échantillons, principalement des lamelles TEM provenant d'échantillons de semi-conducteurs.
Ce microscope sera principalement utilisé pour :
- La préparation d'échantillons
o pour la microscopie électronique à transmission (TEM) sous forme de fines lamelles
o pour la tomographie par sonde atomique (APT) et la tomographie électronique sous forme de fines sondes en forme d'aiguille
- L'observation de sections transversales
- L'observation et le contrôle de …
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2023-08-10travaux pour la construction d'un centre technique et d'une agence sociale à Loupian (Conseil départemental de l'Hérault)
chaque lot fera l'objet d'une attribution séparée.Les prestations sont réglées par des prix forfaitaires.La présente consultation concerne les travaux pour la construction d'un centre technique et d'une agence sociale à Loupian : construction d'une agence technique des routes, d'un centre d'exploitation routier et d'une agence de la solidarité.Le bâtiment sera sur 2 niveaux avec au Rdc : accueil du public de l'agence sociale ainsi que les bureaux de l'agence technique des routes.Le R-1, se veut un espace …
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2023-08-10Fourniture d’un équipement ALE-ALD pour wafers 200mm (CEA Grenoble)
L'institut de recherche IRIG du CEA Grenoble souhaite acquérir un cluster ALE-ALD pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs pour l'informatique quantique.
L'équipement devra permettre le traitement de plaquettes de 200 mm et plus petits.
L'équipement se composera de deux chambres, reliées sous vide par un bras robotisé, dans lesquelles les plaquettes seront chargées via un sas de chargement. La première chambre sera dédiée à la gravure des matériaux semi-conducteurs, du silicium et du …
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2023-06-09travaux de construction d'un écopôle à Thiers (Com com Thiers Dore et Montagne)
travaux de construction d'un écopôle, favorisant le
réemploi des déchets, qui rassemblera les services publics communautaires dédiés à
l'amélioration de l'habitat, à la gestion du patrimoine communautaire, à l'assainissement
non collectif, à la prévention et gestion des déchets, et la mise en place d'une recyclerie.
Niveau élevé de performance énergétique attendu
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2023-06-02Fourniture d’un équipement testeur paramétrique (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite faire l'acquisition d'un testeur paramétrique pour ses activités de recherche visant à développer le 10nm et au-delà avec la technologie SOI fully-depleted. Cette machine sera destinée à faire des mesures à faible courant et faible tension.
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2023-02-01Fourniture d’un équipement 300mm de transfert de puces d’un film autocollant sur un film autocollant avec faible précision (CEA/Grenoble)
Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’une machine de transfert de puces d’un film adhésif à un deuxième film adhésif maintenus par des anneaux métalliques de découpe. La cadence devra être au moins de 1000 puces par heure avec une précision de placement sans croix d’alignement inférieur à 50µm. Avec des croix d’alignement la précision de placement devra être de moins de 5µm avec la possibilité d’avoir une cadence réduite. Le chargement et déchargement des films adhésifs en entrée et en sortie devra …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:SET CORPORATION