2011-07-08Fourniture d'un équipement de dépôt de couches métalliques par Ion Beam Sputtering 200mm (IBS) (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'une machine entièrement automatique, cassette sur cassette, permettant d'effectuer le dépôt de couches minces métalliques par Ion Beam Sputtering sur des plaques de 200 mm de diamètre (traitement plaque à plaque). L'équipement doit permettre la préparation des plaques in situ avant le dépôt.
Cet équipement sera installé dans les salles blanches du CEA LETI et sera utilisé en continuité 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
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2011-06-15Fourniture d'un équipement de dépôt par pulvérisation (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l'acquisition d'une machine single-wafer 300 mm entièrement automatique, permettant d'effectuer la préparation de surface puis le dépôt de métal par pulvérisation pour ses développements microélectronique de procédés MOS.
Cet équipement doit permettre en particulier la réalisation des briques siliciurations et contacts des dispositifs MOS avancés.
L'équipement devra disposer de plusieurs réacteurs de préparation de surface et de dépôt. Il sera installé dans la salle blanche du …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Applied materials south east Asia PTE. LTD
2011-06-15Fourniture installation et mise en service d’un équipement de dépôt de nitrures par MOCVD (CEA/Grenoble)
Le CEA-LETI souhaite s’équiper d’un équipement entièrement automatique de dépôt de nitrures de matériaux III-V par MOCVD (metal organic chemical vapor deposition).
Cet équipement pourra réaliser les dépôts par épitaxie sur des substrats de plusieurs diamètres; 50,8 mm, 100 mm, 150 mm....
Il sera installé en salle blanche (le lieu exact sera précisé ultérieurement) et sera utilisé 7 jours sur 7 - 24 heures sur 24.
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2011-05-13Equipement de stripping résine 300 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’une machine single-wafer 300 mm permettant d’effectuer le retrait de résines photo-sensibles après implantation ionique.
Cet équipement doit permettre l’élimination de nickel / platine non-réagi après formation d’un siliciure.
Cet équipement doit donc disposer d’une chimie CARO à une température supérieure à 150°C et d’une chimie de nettoyage post-CARO de type SC1.
Cet équipement sera installé dans la salle blanche du CEA LETI et sera utilisé 7 jours / 7 et 24 …
Voir la passation de marché » Fournisseurs mentionnés:Dainippon Screen Deutschland GmbH
2011-05-12Acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour les lycées de la région Rhône-Alpes (Région Rhône-Alpes)
Acquisition d'imprimantes 3 dimensions pour les lycées de la région Rhône-Alpes.
Les matériels concernés par ces marchés sont destinés à l'équipement des lycées des 8 départements (Ain, Ardèche, Drôme, Isère, Loire, Rhône, Savoie, Haute-Savoie) de la région Rhône-Alpes. Les demandes d'équipement des lycées sont recueillies par les services de la direction des lycées de la région qui déclencheront des bons de commande en adéquation avec les besoins; le matériel sera livré directement dans les lycées …
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2011-05-11Banc de test sous pointes dédié aux composants de puissance (CEA/Grenoble)
Le CEA/Grenoble souhaite s'équiper d'un système de tests sous pointes pour les composants de puissance.
Ce système semi-automatique doit permettre d'atteindre des tensions et des courants élevés compatibles aux composants de puissance.
Il supportera des substrats de 200 et 300 millimètres de diamètre.
Date de livraison souhaitée: au plus tard octobre 2011.
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2011-05-10Fourniture d'un équipement de dépôt de lithium de plusieurs microns par évaporation effet joule (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite acquérir un équipement de dépôt de lithium de plusieurs microns par évaporation effet joule. L'équipement sera livré avec une ou 2 boites à gants pour charger les substrats. De plus, les opérations de chargement et de maintenance (changement de creuset, remplissage du creuset, chargement des substrats, retrait des écrans usagés) se feront via la / les boites à gants. Les substrats de quelques cm de côtés seront installés sur des supports adaptés.
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2011-05-10Fourniture d’un équipement de dépôt de LiPON par pulvérisation réactive RF 13.56 MHz (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de dépôt de LiPON par pulvérisation réactive RF 13.56 MHz comportant plusieurs cibles dans l’enceinte de dépôt dans le but d’avoir la productivité la plus élevée possible. Les cibles seront du Li3PO4. En plus de la qualité des films déposés, la productivité de la machine sera un facteur très déterminant. Chaque cible individuelle aura une taille supérieure ou égale à 50 cm. Les films feront plusieurs microns d’épaisseur. Les substrats de quelques cm de côtés …
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2011-05-05Équipement pour le décollement de la protection face avant (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s'équiper d'un équipement pour le décollement d'une couche de protection déposée par lamination en face avant de wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre et ayant pour fonction de protéger les éléments actifs présents sur le wafer pendant des procédés de découpe.
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2011-05-05Équipement de lamination pour la protection face avant de wafer 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’un équipement de lamination permettant la protection de la face avant de wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre avant de subir des procédés de découpe.
L’étape de lamination sera réalisée sur des wafers comportant des couches actives avec une topologie supérieure à une dizaine de microns.
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2011-05-05Fourniture d'un microscope électronique en transmission EDS-CRY-TOMO (CEA/Grenoble)
Dans la cadre de ses recherches le laboratoire chimie et sécurité des nanomatériaux (LCSN) souhaite acquérir un microscope électronique en transmission dédié en grande partie aux études de nanotoxicité. Ce microscope devra permettre l'observation de nanoparticules dispersées dans différents milieux, organiques et inorganiques, milieux biologiques ou matériaux fonctionnalisés.
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2011-04-26Piste de dépôt de 2 passivations pour wafer silicium 200 mm (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche le LITEN-DTNM souhaite s’équiper d’une piste de dépôt de 2 passivations pour wafer silicium 200 mm avec des pompes de dispense pour deux passivations, pour les détourages, et pour les nettoyages de face arrière et des plaques chauffantes jusqu’à 250 deg C. De plus, l’équipement devra inclure des stations de refroidissement.
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2011-04-22Equipement d’oxydation de wafers silicium de 200 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite acheter un équipement d’oxydation de wafer de silicium de 200 millimètres de diamètre. Le tube sera préférentiellement vertical.
L’équipement doit permettre d’atteindre des températures d’oxydation de valeur supérieure à 1 000 degrés Celsius.
L’équipement doit permettre le chargement d’au moins 100 wafers.
L’épaisseur d’oxyde souhaitée est de quelques centaines de nanomètres.
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2011-04-22Piste d’étalement pour 2 résines pour wafers silicium de 200 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper d’une piste de dépôt pour 2 résines pour des wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre comprenant deux pompes de dispenses pour les résines ainsi que pour les détourages et les nettoyages face arrière.
La piste doit être équipée de plaques chauffantes permettant d’ atteindre une température de 250 degrés Celsius, dont une avec promoteur d’adhérence.
De plus l’équipement doit inclure des stations de refroidissement.
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2011-04-22Bancs chimiques automatiques de gravure pour wafers silicium de 200 millimètres de diamètre (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite s’équiper de 4 bancs chimiques automatiques de gravure pour des wafers de silicium de 200 millimètres de diamètre listés ci après:
— banc chimique de gravure d’aluminium,
— banc chimique de gravure de titane,
— banc chimique de gravure de nickel,
— banc chimique de gravure de mélange cuivre/or.
Ces équipements doivent comporter un système d’agitation er de régulation en température permettant d’atteindre 85 degrés Celsius.
En plus du bac de process, ils doivent comporter un bac de rinçage QDR.
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2011-02-17Simulateur solaire (CEA/Grenoble)
Dans le cadre de ses activités de recherche, le département des technologies solaires du CEA Grenoble souhaite acquérir simulateur solaire impulsionnel pour l'étude ou la caractérisation d'éléments et/ou de modules CPV.
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