Description du marché
Les prestations se déroulent sur le site du CEA Grenoble et notamment en partie dans des salles propres de classe ISO 3 à ISO 8. Le Titulaire devra donc respecter les règles imposées de "clean concept".
Le contenu de la prestation sera pour 20% de la conception de solutions de packaging avancé pour plusieurs systèmes et applications, pour 60% du développement de procédés et de la réalisation d’assemblages de packaging, et 20% consacrés à la traçabilité, aux rapports et livrables.
La prestation se décompose comme suit :
- une tranche ferme d’une durée de dix huit (18) mois,
- une tranche optionnelle d’une durée de six (6) mois supplémentaires
La tranche ferme comprend les tâches suivantes :
* Tâche 1 : Assemblages de puces sur interposeurs silicium
La prestation demandée, au titre de la tranche ferme, est constituée des tâches suivantes.
- Identifier et évaluer des équipements de microscopie acoustique pour le contrôle des assemblages.
- Identifier un partenaire ou sous-traitant pour l’assemblage d’interposeurs / substrats organiques
- Evaluer plusieurs scénarios d’assemblage puces / interposeurs / substrats (unitaires / collectifs)
- Evaluer une nouvelle machine DATACON (installée dans les locaux du LETI) pour le report de puces (500mm2, voire 2cm2) sur interposeurs 50x50mm2 avec interconnexions « microbumps » de pitch 40m. Les spécifications en termes de planéité seront déduites de cette étude.
- Etudier les procédés et étapes de réalisation d’assemblages de puces sur interposeurs.
* Tâche 2 : Cryo-packaging
Cette prestation contribuera à la réalisation de deux projets dans le domaine du packaging de systèmes pour le calcul quantique. Elle sera composée de 2 volets principaux.
La tranche ferme consistera en la réalisation d’interposeurs et packaging pour les températures cryogéniques
Le développement concerne l’étude et la réalisation d’interposeurs silicium et de solutions de packaging aptes à fonctionner aux très basses températures, en particulier pour le domaine du calcul quantique.
La prestation demandée, au titre de la tranche ferme, consiste à :
- Gérer des découpes de puces et demandes d’assemblage de puces sur interposeurs.
- Suivre les expériences et études d’hybridation / reflow avec les matériaux sélectionnés
- Evaluer des procédés et caractérisations (FIB, MEB, microscopie confocale et acoustique)
- Définir un processus d’assemblage / packaging de référence pour les démonstrateurs fonctionnels
- Coordonner les différentes étapes de packaging des QFN et sockets (cablage, collage…).
* Tâche 3 : Assemblages pour applications diverses : puissance, cybersécurité, capteurs
Cette prestation s’inscrit dans les activités du LETI sur les assemblages de composants pour les secteurs de la puissance, de la cybersécurité et des capteurs.
3.1/ Frittage pour composants de puissance et RF
La prestation consiste à :
- Apporter une expertise en molding et brasage / frittage de composants
- Réaliser des brasages ou frittage de composants avec les moyens du laboratoire
- Apporter un support technique à la réalisation de travaux de thèse en frittage.
- Effectuer une étude bibliographique, un dimensionnement et définir un flow de réalisation d’un dissipateur de chaleur par frittage pour un système in package RF.
3.2/ Assemblage pour la cybersécurité
La prestation demandée consiste à :
- Identifier les technologies de réalisation d’éléments de détection sur substrat flexible, définis par le laboratoire
- Rechercher des solutions d’intégration de l’élément flexible par molding (Synergie-Cad…)
- Suivre l’intégration de ce concept dans un module SiP en relation avec le fournisseur identifié.
3.3/ Assemblage pour les capteurs
La prestation demandée consiste à réaliser des assemblages de fermeture de capteurs par des procédés de type « glass frit » et de les caractériser.
La tranche optionnelle est détaillée ci-après au II.2.7) Durée du marché et dans le cahier des charges