Machine de gravure ionique réactive par plasma en mode de couplage capacitif — FEMTO-ST
Acquisition, livraison et installation d'une machine de gravure ionique réactive par plasma en mode de couplage capacitif (RIE-CCP) capable de réaliser des usinages aussi bien sur des substrats diélectriques (SiOx, SiNx) que sur des substrats semi-conducteurs (Si) ou sur des substrats durs à graver comme le LiNbO3 ou le PZT, avec une excellente verticalité des flancs (proche de 90 degrés) et une excellente sélectivité.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2018-02-09.
L'appel d'offres a été publié le 2017-12-15.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Où ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2017-12-15
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Avis de marché
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| 2018-04-06
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Avis d'attribution de marché
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