Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur EASII IC est mentionné
2020-10-06Prestations de layout de circuits intégrés analogiques et radio fréquence (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite sous-traiter une prestation de layout de circuits intégrés analogiques et radio fréquence. Les prestations portent sur la création, le dessin (layout) et la vérification de l'un ou l'autre des objets suivants blocs et système sur puce (SOC):
— blocs de type analogique;
— SOC de type analogique;
— blocs de type radio fréquence;
— SOC de type radio fréquence;
— blocs de type électronique de puissance;
— SOC de type électronique de puissance.
L'accord-cadre à marchés subséquents comprend une …
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2019-01-29Prestation de test sous pointes de circuits type mémoire (CEA/Grenoble)
Le CEA souhaite sous-traiter une prestation de test de cellules mémoires. Le test se déroulera dans un environnement permettant la caractérisation des circuits directement sur plaquette de silicium. Plusieurs types de cellules mémoires seront à mesurer, allant de cellules mémoires conventionnelles comme des SRAM à des cellules mémoires plus avancées comme des PCM (Phase Change Memory).
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2016-02-10Prestations de support à l’utilisation d’un émulateur de circuits numériques (CEA/Grenoble)
Le département DACLE de l’institut LETI du CEA/Grenoble dispose de deux émulateurs de circuits numériques de type « Veloce 2 » de la société Mentor Graphics. Il souhaite confier à un prestataire, avec une obligation de résultat, des prestations de support à l’utilisation de cet équipement comprenant les missions suivantes:
— intégration de cartes matérielles d’extension,
— développement et/ou intégration de composants virtuels,
— gestion du flow de développement interne, dénommé « Unimake »,
— support …
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2012-08-02Prestations de conception complète d'un SoC (système sur puce) RF UWB-IR 8GHz (radio impulsionelle ultra large... (CEA/Grenoble)
Conception complète d'un SoC (système sur puce) RF UWB-IR 8GHz (radio impulsionelle Ultra Large Bande) en technologie CMOS comprenant les parties RF, analogiques, numériques, interfaces, design for test et assemblage top layout pour les applications de transfert de données très haut débit (125Mbps) télé alimenté. Le circuit sera développé sur une plateforme technologique CMOS 130nm bulk de Global Foundery à partir d'une première source existante sur technologie ST 130nm.
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