Fournisseur: Disco Hi-Tec Europe GmbH

4 marchés publics archivés

Disco Hi-Tec Europe GmbH est historiquement un fournisseur de machines, appareils, équipements et consommables électriques; éclairage, fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques et équipement électronique.

Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur Disco Hi-Tec Europe GmbH est mentionné

2025-12-15   Livraison, installation, mise en service et formation à l’utilisation d’une scie de découpe de précision pour le C2N du CNRS (Centre National de la Recherche Scientifique Délégation Ile de France Gif sur Yvette)
Le C2N souhaite remplacer son équipement de découpe vieillissant et se doter d’un nouveau système de découpe de substrats et de puces, plus performant et plus adapté aux exigences des technologies développées au labo-ratoire. La prestation supplémentaire éventuelle (PSE) obligatoire suivante est susceptible d’être retenue : • PSE 1 : Système de production d’eau désionisée (équipement neuf ou d’occasion). Les prestations comprennent à minima (description des étapes à reprendre dans le CCTP) : • Le … Voir la passation de marché »
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2024-09-11   Acquisition d'une machine de découpe de précision pour WAFERS (CNRS-Délégation Centre-Est)
L’Unité Mixte de Recherche CNRS n°6174 (FEMTO-ST) souhaite acquérir une machine de découpe de précision dédiée aux recherches sur wafers de divers matériaux, comme le niobate de lithium, le silicium, le verre, le quartz ou certains assemblages composés de multi-matériaux, allant de 1 à 8 pouces de diamètre et de 100 µm à 4 mm d’épaisseur. Voir la passation de marché »
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2024-03-21   Fourniture d'un équipement de découpe laser (CEA Grenoble)
Le CEA / LETI souhaite acquérir un équipement de découpe laser. Le présent marché présente les options facultatives suivantes : - Station de nettoyage (Cleaning station) ; - Echangeurs de chaleur / refroidisseurs (Heat exchangers / chillers) ; - Formation Maintenance de 1er niveau ; - Formation Maintenance avancée ; - Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEAGrenoble (Convention Incoterms ICC 2020). Voir la passation de marché »
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2024-01-30   Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer" (CEA/Grenoble)
Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être capable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente. L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique. Voir la passation de marché »
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Recherches connexes 🔍
Organisations acheteuses: CEA/Grenoble CEA Grenoble Centre National de la Recherche... CNRS-Délégation Centre-Est
Produits/services: Machines, appareils, équipements et... Fournitures électroniques,... Équipement électronique Machines et appareils microélectroniques... Machines et appareils microélectroniques Équipements de laboratoire, d'optique...