Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2020-07-17.
L'appel d'offres a été publié le 2020-06-17.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Objet Champ d'application du marché
Titre: Équipement collage de puces à plaques
B20-03510-CG
Produits/services: Machines et appareils microélectroniques📦
Brève description:
“Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques...”
Brève description
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.
1️⃣
Lieu d'exécution: Isère🏙️
Description du marché:
“Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques...”
Description du marché
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques («die-to-wafer direct bonding equipment») pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.
Afficher plus Critères d'attribution
Le prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères ne sont énoncés que dans les documents de passation de marchés
Durée du contrat, de l'accord-cadre ou du système d'acquisition dynamique
Le délai ci-dessous est exprimé en nombre de mois.
Description
Durée de l'accord: 12
Informations sur les variantes
Les variantes sont acceptées ✅
Informations juridiques, économiques, financières et techniques Situation économique et financière
Critères de sélection énoncés dans les documents de passation de marchés
Capacité technique et professionnelle
Critères de sélection énoncés dans les documents de passation de marchés
Procédure Type de procédure
Procédure ouverte
Informations administratives
Délai de réception des offres ou des demandes de participation: 2020-07-17
16:00 📅
Langues dans lesquelles les offres ou les demandes de participation peuvent être présentées: français 🗣️
Le délai ci-dessous est exprimé en nombre de mois.
Délai minimum pendant lequel le soumissionnaire doit maintenir l'offre: 4
Conditions d'ouverture des offres: 2020-07-17
17:00 📅
Informations complémentaires Organe de révision
Nom: Tribunal administratif de Grenoble
Adresse postale: 2 place Verdun
Commune postale: Grenoble
Code postal: 38000
Pays: France 🇫🇷
Téléphone: +33 476429000📞
Courrier électronique: greffe.ta-grenoble@juradm.fr📧
Fax: +33 476422269 📠
URL: http://grenoble.tribunal-administratif.fr/🌏 Procédure d'examen
Informations précises sur le(s) délai(s) des procédures d'examen:
“— Le référé précontractuel peut être introduit depuis le début de la procédure de passation jusqu’à la signature du marché.
— Le référé contractuel peut...”
Informations précises sur le(s) délai(s) des procédures d'examen
— Le référé précontractuel peut être introduit depuis le début de la procédure de passation jusqu’à la signature du marché.
— Le référé contractuel peut être introduit dans les conditions des articles L. 551-13 et suivants du code de justice administrative.
— Le recours en contestation de la validité du marché par un tiers peut être intenté dans un délai de deux mois à compter des mesures de publicité appropriées.
Afficher plus Service auprès duquel des informations sur la procédure de recours peuvent être obtenues
Nom: Tribunal administratif de Grenoble
Adresse postale: 2 place de Verdun
Commune postale: Grenoble
Code postal: 38000
Pays: France 🇫🇷
Téléphone: +33 476429000📞
Courrier électronique: greffe.ta-grenoble@juradm.fr📧
Fax: +33 476422269 📠
URL: http://grenoble.tribunal-administratif.fr/🌏
Source: OJS 2020/S 118-285750 (2020-06-17)
Avis d'attribution de marché (2020-10-01) Pouvoir adjudicateur Nom et adresse
Nom: CEA/Grenoble
Objet Champ d'application du marché
Brève description:
“Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D....”
Brève description
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.
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Valeur totale du marché (hors TVA): EUR 1 💰
Description
Description du marché:
“Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D....”
Description du marché
Cet appel d'offres concerne un équipement de collage de puces à plaques (die-to-wafer direct bonding equipment) pour les applications microélectroniques 3D. Une précision de placement inférieure à 1 μm avec un débit d'au moins 150 puces/h est attendue. La liaison directe est un processus d'assemblage spontané à température ambiante et à pression atmosphérique, très sensible à la contamination par des particules. Par conséquent, une contamination extrêmement faible en particules lors de la manipulation des matrices et des mouvements mécaniques est également requise.
Afficher plus Critères d'attribution
Critère de qualité (nom): Qualité technique de l'offre
Critère de qualité (pondération): 45
Critère de qualité (nom): Délais
Critère de qualité (pondération): 5
Prix (pondération): 50
Procédure Informations administratives
Publication précédente concernant cette procédure: 2020/S 118-285750
Attribution du marché
1️⃣
Titre: Équipement collage de puces à plaques
Date de conclusion du contrat: 2020-08-24 📅
Informations sur les appels d'offres
Nombre d'offres reçues: 1
Nom et adresse du contractant
Nom: SET Corporation SA
Commune postale: Saint-Jeoire
Pays: France 🇫🇷
Région: Haute-Savoie🏙️
Le contractant est une PME
Information sur la valeur du contrat/lot (hors TVA)
Valeur totale estimée du contrat/lot: EUR 1 💰
Valeur totale du contrat/lot: EUR 1 💰
Informations complémentaires Procédure d'examen
Informations précises sur le(s) délai(s) des procédures d'examen:
“— le référé précontractuel peut être introduit depuis le début de la procédure de passation jusqu'à la signature du marché;
— le référé contractuel peut...”
Informations précises sur le(s) délai(s) des procédures d'examen
— le référé précontractuel peut être introduit depuis le début de la procédure de passation jusqu'à la signature du marché;
— le référé contractuel peut être introduit dans les conditions des articles L. 551-13 et suivants du code de justice administrative;
— le recours en contestation de la validité du marché par un tiers peut être intenté dans un délai de deux mois à compter des mesures de publicité appropriées.
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Source: OJS 2020/S 194-468706 (2020-10-01)