Brève description
Le CEA-LETI recherche un équipement de grinding automatique pour le traitement de plaques silicium de 200 et 300 mm de diamètre. L'équipement devra comporter, en plus de la station de grinding, une station de polissage mécano-chimique et une station de nettoyage des plaques.
Il devra être capable de mesurer les plaques au cours du grinding de manière mécanique et optique, afin de pouvoir garantir des précisions de grinding inférieures à 1 μm et des TTV inférieurs à 0.5 μm
Il sera installé dans les salles blanches Microélectroniques du CEA-LETI où il sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.