Marchés publics récents dans lesquels le fournisseur Siconnex Customed Solutions GmbH est mentionné
2019-10-22Équipement de nettoyage (stripping) de lots de wafers 200 mm par solvant pulvérisé (CEA/Grenoble)
Le CEA/LETI envisage l’acquisition d’un équipement de stripping humide pour wafer 200 mm.
L’équipement sera installé en salle blanche, pour être utilisé 24 h/24 h et 7 jours/7.
Cet équipement de type «spray batch tool», entièrement automatisé, sera utilisé pour des procédés de stripping résine avec utilisation de chimie typée solvant.
Il pourra prendre en charge en charge des séries de 25 wafers de 200 mm de silicium.
Le CEA étudiera les propositions pour un équipement neuf, ou un équipement d'occasion, …
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2019-07-22Équipement batch spray de stripping 200 mm (CEA/Grenoble)
Le CEA / LETI envisage l’acquisition d’un équipement de stripping humide pour wafer 200 mm.
L’équipement sera installé en salle blanche, pour être utilisé 24h/24h et 7jours/7.
Cet équipement de type «spray batch tool» sera utilisé pour des procédés de stripping résine avec utilisation de chimie typée solvant.
Il pourra prendre en charge en charge des séries de 25 wafers de 200 mm de silicium.
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