2017-12-15Machine de gravure ionique réactive par plasma en mode de couplage capacitif — FEMTO-ST (CNRS — Délégation Centre Est)
Acquisition, livraison et installation d'une machine de gravure ionique réactive par plasma en mode de couplage capacitif (RIE-CCP) capable de réaliser des usinages aussi bien sur des substrats diélectriques (SiOx, SiNx) que sur des substrats semi-conducteurs (Si) ou sur des substrats durs à graver comme le LiNbO3 ou le PZT, avec une excellente verticalité des flancs (proche de 90 degrés) et une excellente sélectivité.
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