Circuits intégrés électroniques

CEA/Grenoble

Intitulé attribué au marché par le pouvoir adjudicateur: Fourniture de circuits intégrés spécifiques en technologie CMOS 65 LP. Le Département DCIS du CEA Grenoble souhaite faire l'acquisition de circuits intégrés spécifiques en technologie ST CMOS 65 nanomètres LP (Low Power) et "Flip Chip". Le CEA sera en charge de la conception du circuit intégré et de sa validation fonctionnelle, et le Titulaire sera en charge de la fabrication en volume du circuit et de son test. Le marché se décompose en 2 tranches, une ferme et une optionnelle. — Les études et développements nécessaires à la fabrication du circuit, — Etude et développement des moyens et procédures de test nécessaires, — La réalisation d'un lot engineering de 12 wafers prototypes, se décomposant comme suit: * 6 wafers stoppés avant métallisation; * 2 wafers bumpés pour la mise au point des tests wafer (probe test); * 4 wafers destinés à être assemblés en aveugle pour la mise au point des tests des composants packagés. — Test sur wafer des composants. La tranche optionnelle comprend la réalisation et la livraison des composants, elle se décompose comme suit: — Production en volume des circuits intégrés numériques à concurrence de 15 500 pièces (cette quantité inclut les circuits livrés dans le cadre du lot "engineering"). Fourniture des composants sur tranches, et non testés (surface estimée 120 mm²). — La réalisation de l'ensemble de la procédure de tests (tests structurels et fonctionnels à 100 MHZ, tests paramétriques et de caractérisation, tests en performances, écriture des résultats de test en mémoire non volatile), — Mise en boitier et tests des circuits: tests sur wafer, mise en boitier, tests composants packagés. Données calendaires prévisionnelles pour la réalisation des tranches: — La tranche ferme: livraison des wafers et livraison de 530 pièces issues des wafers du lot engineering premier trimestre 2010, — La tranche optionnelle: livraison des lots production à partir de septembre 2010.

Le délai de réception des offres était de 2009-05-05. L'appel d'offres a été publié le 2009-04-15.

• • CEA/Grenoble

• • Machines et appareils microélectroniques › Circuits intégrés et microassemblages électroniques › Circuits intégrés électroniques