Texte
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La tranche ferme concerne les tâches suivantes:
Design d'un interposeur 65nm
Design d'un boîtier capable de dissiper 200W
Gestion de la production des interposeurs
Gestion de l'assemblage 2,5D sur l'interposeur d'une die 22 FDx et de 2 HBM 4Go
Gestion de la mise en boîtier des lots «engineering».
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