Fourniture d'un système de tests sous pointes (usuellement dénommé « prober ») supportant les wafers jusqu'à 300 mm de diametre
Le CEA-LETI projette d'acquérir un système de tests sous pointes à chargement automatique supportant les wafers jusqu'à 300 mm de diamètre compatible avec des mesures électriques sur des composants micro-électroniques de puissance latéraux dans un environnement salle blanche. Ce prober sera à chargement automatique et devra être compatible avec des mesures faibles courants (1 pA) et forts courants (100A) ainsi qu'avec des mesures fortes tensions (jusqu'à 3000 V).
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2017-02-13.
L'appel d'offres a été publié le 2017-01-11.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2017-01-11
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Avis de marché
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| 2017-09-11
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Avis d'attribution de marché
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