Fourniture d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement 300 mm de dépôt électrolytique de métaux pour les interconnexions.
Cet équipement, outre sa capacité à remplir les géométries TSV et damascène avec du cuivre, doit permettre la réalisation des sous-couches conductrices en cuivre, appelées « seed layer », par electrogreffage qui apparaissent comme une solution attractive pour les TSV avancés.
Les géométries visées, possédant des facteurs de forme extrêmement élevés, nécessitent par ailleurs des procédés de prémouillage sous vide permettant aux électrolytes de pénétrer dans la géométrie ainsi qu’un traitement post dépôt permettant de réduire chimiquement l’épaisseur de cuivre déposée sur la surface supérieure.
L’équipement sera installé dans une salle blanche du CEA/LETI et sera opéré en continu 24h/24; 7j/7.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2016-04-28.
L'appel d'offres a été publié le 2016-03-17.
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2016-03-17
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Avis de marché
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| 2016-05-11
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Informations complémentaires
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