Équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma sur plaques de silicium 200 mm
Le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement de retrait de résines photosensibles par traitement plasma sur plaques de silicium pour ses activités de recherche et développement avancés.
Cet équipement devra être entièrement automatique et pouvoir traiter des plaques de 200 mm de diamètre.
Il devra comporter un système de chauffage des plaques et un système de détection automatique de fin d'attaque. Il devra être compatible avec une salle blanche de qualité micro-électronique.
Il sera installé sur la plateforme silicium du CEA/LETI où il sera utilisé sept 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2016-09-19.
L'appel d'offres a été publié le 2016-08-04.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2016-08-04
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Avis de marché
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