Équipement de mesure de topologie par profilométrie optique
Dans le cadre de ses développements en technologies microélectronique, le CEA/LETI souhaite acquérir un équipement pour la mesure de topologies sur plaques de 300 mm de diamètre par profilométrie optique. L'équipement devra permettre de mesurer à la fois les nano-topologies sur plaques entières, la topographie des bords de plaques, la planéité des plaques ainsi que leurs niveaux de contraintes, déformations et épaisseurs.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2016-10-31.
L'appel d'offres a été publié le 2016-09-29.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2016-09-29
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Avis de marché
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| 2016-11-22
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Avis d'attribution de marché
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