Fourniture d’ un équipement de packaging de substrats
Le département des technologies Nano Marteaux (DTNM) souhaite se doter d’ un équipement de packaging de substrats .
L`équipement doit être compatible avec des substrats flexibles et rigides dont les formats peuvent aller jusqu’à «660 mm x 780 mm» et leurs épaisseurs jusqu’à «2 mm».
L’ équipement devra intégrer au minimum:
— une unité impression pour déposer l'encre d'encapsulation en des endroits précis,
— un système de laminage avec alignement optique de substrats dont l'un a été préalablement revêtu d’ encre d'encapsulation,
— un module de recuit UV,
— un module de chargement et un module de déchargement des substrats qui soient capables de gérer les gammes de substrats,
— un système IHM ( interface homme machine ) capable de faire fonctionner l'équipement en mode: opérateur, ingénieur, maintenance,
— un software et un hardware module pour le suivi des lots en cours de fabrication,
— des filtres HEPA et des systèmes d'extraction des vapeurs de solvants,
— l'équipement doit être conçu pour fonctionner avec des solvants organiques.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2015-09-29.
L'appel d'offres a été publié le 2015-07-20.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2015-07-20
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Avis de marché
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