Fourniture d’un équipement de découpe et de gravure
Cet équipement est dédié à remplir deux fonctions principales :
Retirer de la matière localement de manière contrôlée par le principe d’ablation laser à partir d’une source picoseconde et d’une source laser nanoseconde.
Les matériaux concernés sont le LiCo02 et un film constitué d’un adhésif/Aluminium/Polymère.
Découper du verre ultra fin (50|im) par le principe de la filamentation laser à partir d’une source picoseconde.
Cet équipement muni d’un système d’alignement optique automatique doit également être muni d’une table XY mobile automatisée de dimension minimale 300x300mm.
Les options suivantes devront également faire partie de l ’offre :
Option n° 1 système de contrôle optique en ligne d’épaisseur et de rugosité.
Option n° 2 caméra de contrôle.
Option n° 3 Transport DAP ST Microélectronics Tours.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2015-09-22.
L'appel d'offres a été publié le 2015-07-28.
Qui ?
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Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2015-07-28
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Avis de marché
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| 2015-09-08
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Informations complémentaires
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| 2015-12-18
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Informations complémentaires
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