Équipement de mesure de contrainte de plaques à température variable
Le CEA/LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement permettant la mesure de l’évolution de la courbure ( stress ) de substrats pendant un traitement thermique pouvant aller de -65 °C à + 900 °C.
L’équipement doit accepter des plaques de 25 à 300 mm de diamètre ainsi que des échantillons d’une taille de 10 mm²; les substrats seront de natures variées: silicone, III-V, SiC, InP, GaN, glass, polymères, CdTe, saphir, métal, etc.
Les plaques seront chargés manuellement dans l’équipement; la mesure sera automatisée.
L’équipement doit être totalement compatible avec une installation dans les salles blanches Microélectroniques du CEA-LETI, où il sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2015-05-20.
L'appel d'offres a été publié le 2015-04-22.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2015-04-22
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Avis de marché
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| 2015-09-16
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Avis d'attribution de marché
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