Équipement de gravure MEMS 200 mm
Le CEA/LETI souhaite s’équiper d’une machine de gravure plasma dédiée à des applications MEMS et WLP. Les détails des procédés de fabrication sont décrits dans le cahier des charges.
Cet équipement doit permettre de traiter des plaques de 200 millimètres de diamètre en silicium, verre ou silicium collé sur verre (SOG).
En conséquence, l’épaisseur des substrats traités pourra varier de 300 jusqu’à 1 500 micromètres (μm).
L’équipement doit fonctionner selon un mode entièrement automatisé et être capable de traiter des lots de 25 plaques. Tous les paramètres procédés, tels que les débits de gaz, pressions, puissances RF… doivent impérativement être régulés par des boucles de contrôle.
Les plaques doivent être chargées via des stations de chargement compatibles avec les cassettes décrites au cahier des charges et transportées jusqu’aux chambres procédés à travers un module de transfert fonctionnant sous vide.
Cette machine sera installée dans la salle blanche du CEA/LETI dédiée aux applications MEMS et sera exploitée 7 jours / 7 et 24 heures / 24.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2015-09-30.
L'appel d'offres a été publié le 2015-08-04.
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2015-08-04
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Avis de marché
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| 2015-10-14
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Informations complémentaires
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