Un environnement de mesure et de mise en boîtier de composants électroniques: un équipement de «wire bonding» et une station de test sous pointe. Date de livraison prévue en mars 2015
Le CEA Grenoble souhaite, pour son site de Midi-Pyrénées, faire l'acquisition d'un environnement de mesure et de mise en boîtier de composants électroniques composé des lots comme suit:
— lot 1 – une station de test sous pointes manuelle permettant de tester des puces nues unitaires ou des dispositifs sur tranches de silicium (wafers) de diamètre pouvant aller jusqu'à 200 mm,
— lot 2 – un équipement pour la réalisation d'interconnexions filaires permettant de connecter des puces nues dans des boîtiers (bonder): suffisamment versatile pour s'adapter rapidement et facilement à différents types d'interconnexion (wedge, ball, ribbon, bumping) et de diamètre et matériau de fil fonctionnant en mode manuel ou en mode automatique.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2014-09-19.
L'appel d'offres a été publié le 2014-07-28.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2014-07-28
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Avis de marché
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| 2014-12-10
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Informations complémentaires
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