Marché nº 2014-29 : système de dépôt de couches minces par sputtering
système de dépôt de couches minces par sputtering
le présent marché a pour objet : l'acquisition d'un système de.pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur substrat de type wafer Si, Asga, In, alumine, pyrex, verre, etc.
Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.
procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30 décembre 2005 modifié ( fixant les règles applicables aux marchés passés par les pouvoirs adjudicateurs mentionnés à l'article 3 de l'ordonnance no 2005-649 du 6 juin 2005 relative aux marchés passées par certaines personnes publiques ou privées non soumises au code des marchés publics ) et du 25 avril 2007.
délai d'exécution du marché :
Le matériel devra être impérativement livré, installé et mis en fonctionnement sur site avant fin décembre 2014 ou dans un délai de 5.5 mois au plus tard à partir de la notification du présent marché
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2014-06-06.
L'appel d'offres a été publié le 2014-04-25.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2014-04-25
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Avis de marché
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| 2014-08-27
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Avis d'attribution de marché
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