Marché n° 2014-114 : système de dépôt haute température de couches minces par pulverisation
Système de dépôt haute température de couches minces par pulvérisation.
La Centrale de technologie en micro et nanoélectronique de l'Université Montpellier 2, souhaite acquérir un système de co-pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur des substrats de type wafer Si, SiO2, AsGa, alumine, pyrex, verre, etc.
Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.
Procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30 décembre 2005 modifié ( fixant les règles applicables aux marchés passés par les pouvoirs adjudicateurs mentionnés à l'article 3 de l'ordonnance n° 2005-649 du 6 juin 2005 relative aux marchés passées par certaines personnes publiques ou privées non soumises au code des marchés publics ) et du 25 avril 2007.
Délai d'exécution du marché :
Le matériel devra être impérativement livré, installé et mis en fonctionnement sur site avant le 30 septembre 2015 ou dans un délai de 6 mois au plus tard à partir de la notification du présent marché.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2014-12-11.
L'appel d'offres a été publié le 2014-10-29.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2014-10-29
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Avis de marché
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| 2015-06-15
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Avis d'attribution de marché
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