Fourniture d’un équipement de retrait résine (stripping) par voie humide
Le CEA LETI souhaite faire l’acquisition d’un équipement de retrait résine (stripping) par voie humide.
Cet équipement est destiné à retirer (stripper) de la résine photosensible en utilisant de l’acétone suivi d’un rinçage à l’IPA. L’équipement devra permettre de traiter des lots de produits par batch.
L’équipement sera installé dans un environnement de production type salle blanche sur le site de ST Microelectronics à Tours et devra en conséquence être conforme aux normes en vigueur dans ces environnements.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2014-12-18.
L'appel d'offres a été publié le 2014-11-04.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
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Document |
| 2014-11-04
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Avis de marché
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| 2016-05-18
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Informations complémentaires
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