Equipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés de soudage ou collage
Equipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés de soudage ou collage.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2014-03-18.
L'appel d'offres a été publié le 2014-02-05.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2014-02-05
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Avis de marché
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| 2014-04-07
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Avis d'attribution de marché
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