Machine à pointes à chargement automatique dédiée au test statistique de plaquettes de silicium de diamètre allant jusqu'à 300 mm
Le CEA-Leti souhaite s’équiper d’une machine automatique de test sous pointes appelée également prober automatique pour des plaquettes allant jusqu’à 300 millimètres de diamètre, en cassette de 25 plaquettes, en plaquettes unitaires, mais également sous forme de morceaux de wafer appelé également « broken wafer ».
L’épaisseur des wafers mesurés peut varier entre les valeurs standards, des wafers d’épaisseur inférieure appelés également thin wafers, ou d’épaisseur supérieure ( entre 100μm et 2 millimètres).
Cet équipement est destiné à être relié à un testeur automatique (appelé également testeur paramétrique).
Il sera installé dans un environnement type labo ou salle grise.
Livraison souhaitée : dernier trimestre 2013.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2013-08-05.
L'appel d'offres a été publié le 2013-06-25.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2013-06-25
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Avis de marché
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| 2013-10-11
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Avis d'attribution de marché
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