Fourniture de : — un équipement de couchage de colles entièrement automatique — un équipement de collage - wafer bonding semi-automatique
Dans le cadre de ses programmes de recherche conjoints avec la société IPDIA, Le CEA-LETI recherche un équipement de couchage de colles entièrement automatique et un équipement de collage - wafer bonding semi-automatique (chargement manuel). Ces 2 équipements devront pouvoir traiter des plaques de 150mm de diamètre et pouvoir ultérieurement traiter des plaques de 200mm de diamètre. Ils devront être fournis par un même équipementier et seront installés dans les salles blanches
d’IPDIA à Caen, où ils fonctionneront 24 heures sur24 – 7 jours sur 7.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2013-11-27.
L'appel d'offres a été publié le 2013-10-18.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2013-10-18
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Avis de marché
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