Equipement d'étalement et de développement de résines pour des substrats de 300mm de diamètre. Date de livraison souhaitée: quatrième trimestre 2012
Pour la réalisation de ses programmes CMOS avancés, le CEA/LETI souhaite s'équiper d'un nouvel équipement d'étalement de résines et de développement. L'équipement devra être interfacé avec l'outil multi-beam Matrix 1.1 de la société Mapper et être opérationnel dès le 4 trimestre 2012.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2012-07-25.
L'appel d'offres a été publié le 2012-06-13.
Fournisseurs
Les fournisseurs suivants sont mentionnés dans les décisions d'attribution ou dans d'autres documents relatifs aux marchés publics :
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2012-06-13
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Avis de marché
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| 2012-10-15
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Avis d'attribution de marché
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