Équipement d’étalement de colles épaisses
Le CEA LETI souhaite s'équiper d’une machine d’étalement et de recuit de colles temporaires pour ses activités de recherches en microsystèmes – Technologies 3D.
Cet équipement doit être capable de traiter des substrats silicium ou verre d’un diamètre de 300 mm présentant des épaisseurs de 200 μm à quelques millimètres.
Il devra être équipé d’un transfert automatique de plaques avec port de chargement. Il devra permettre d’étaler des colles avec des viscosités variant de 200 cp à 10 000 cp.
Cet équipement sera installé dans les salles blanches du CEA LETI – Ligne 3D où il sera utilisé 7 jours sur 7 et 24 heures sur 24.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2012-02-15.
L'appel d'offres a été publié le 2012-01-04.
Qui ?
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Historique des marchés publics
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Document |
| 2012-01-04
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Avis de marché
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