Deux (2) machines de dispense automatique de liquides de viscosités très variables. Date de livraison souhaitée: 4ème trimestre 2012 - 1er trimestre 2013
Le CEA-LETI souhaite s'équiper de 2 machines de dispense automatiques de résines et liquides présentant une très large gamme de viscosité (1 à 250 000 Cps, soit 1 à 250 000 mPaS).
L'équipement objet du lot 1 est destiné aux applications d'underfilling (Enrobage de composants à base de BGA) sur des Wafers de 200 et 300 mm.
L'équipement objet du lot 2 est destiné principalement aux applications d'encapsulations de puces électroniques à l'aide de résines de type silicones sur des composants variés: Wafers de diamètres jusqu'à 200 mm, panneaux carrés (Flans) ou rectangulaires.
Ces équipements seront installés en salle blanche:
— Salle blanche de classe Iso5 pour le lot 1,
— Salle blanche de classe Iso7 pour le lot 2.
Le CEA se réserve le droit d'attribuer un seul ou les 2 lots à un même prestataire.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2012-10-02.
L'appel d'offres a été publié le 2012-08-14.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2012-08-14
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Avis de marché
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