Trois équipements de rinçage/séchage pour wafer 200 mm
Dans le cadre de ses activités de recherche le LITEN-DTNM souhaite acheter 3 équipements de rinçage/séchage pour wafer 200 mm.
Date limite
Le délai de réception des offres était de 2011-05-27.
L'appel d'offres a été publié le 2011-04-26.
Qui ?
Qu'est-ce que c'est ?
Historique des marchés publics
| Date |
Document |
| 2011-04-26
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Avis de marché
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